板状物的加工方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及将形成有多条分割预定线的板状物沿着多条分割预定线切削的板状 物的加工方法。
【背景技术】
[0002] 在半导体器件制造工序中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的正面通过呈格子状 排列的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。如上构成 的半导体晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域。而且， 沿分割预定线切断半导体晶片，从而将形成有器件的区域分割开来，制造出各个器件。此 夕F，将在藍宝石基板或碳化娃基板的正面层叠了氮化嫁类化合物半导体等的光器件晶片也 沿着分割预定线切断，从而将其分割为各个发光二极管、激光二极管等的光器件，可广泛用 于电气设备中。
[0003]上述沿着半导体晶片和光器件晶片等的分割预定线的切断通常是通过被称作切 片机的切削装置进行的。该切削装置具有；卡盘台，其具有保持半导体晶片和光器件晶片等 的被加工物的保持面；切削构件，其用于切削保持于该卡盘台的保持面上的被加工物；加 工进给构件，其使卡盘台与切削构件沿加工进给方向狂轴方向）相对加工进给；分度进给 构件，其使卡盘台与切削构件沿与加工进给方向狂轴方向）正交的分度进给方向（Y轴方 向）相对分度进给；切入进给构件，其使切削构件沿垂直于卡盘台的保持面的切入进给方 向狂轴方向）切入进给；W及摄像构件，其对保持于卡盘台的保持面上的被加工物摄像。切 削构件具有旋转主轴W及旋转驱动安装于该旋转主轴上的切削刀和旋转主轴的驱动机构。 切削刀由圆盘状的基座和安装于该基座的侧面外周部的环状的切割刃构成，切割刃通过电 铸将例如粒径3 ym左右的金刚石砂轮固定于基座上且形成为厚度30 ym左右。
[0004] 在通过上述切削装置沿着分割预定线对晶片实施了切削作业时，由于伴随时间经 过而产生的温度变化等，切削刀的分度进给方向（Y轴方向）位置可能从分割预定线偏差， 在沿着规定的条数的分割预定线切削后，定期按照存储于控制构件的分度进给量将切削刀 略微切入晶片的外周剩余区域并形成切入槽，通过摄像构件对该切入槽和分割预定线摄 像，求出切入槽和分割预定线的偏差量，校正该偏差量并沿着分割预定线适当地定位切削 刀（例如，参照专利文献1、专利文献2)。
[0005] 此外，切削刀会由于使用而磨损，因而需要定期检测直径并求出切入量。作为该 切削刀的直径的检测，停止保持晶片的卡盘台在加工进给方向狂轴方向）的相对移动，使 切削构件沿分度进给方向（Y轴方向）移动，将切削刀定位于贴附在晶片的分度进给方向 (Y轴方向）最外侧的外周剩余区域或晶片的背面上的切割带并进行切入进给，从而形成切 入槽（切割痕），根据该切入槽的长度（L1)、切削刀的中屯、的Z轴方向位置狂1)和晶片的 上面的Z轴方向位置狂0)，通过下式求出对于切削刀的直径（时或切削刀的晶片的切入量 (A幻。
[0006]
[0007]
[000引如上求出对于切削刀的直径佩和切削刀的晶片的切入量（Az)，从而把握基于 切入量的校正和切削刀的磨损量的切削刀的更换时期（例如，参照专利文献3)。
[0009] 专利文献1日本特开2005-197492号公报
[0010] 专利文献2日本特开2006-205317号公报
[0011] 专利文献3日本特开2013-27949号公报
[0012] 而且，由于将切削刀分别定位于2处进行切削，求出切入槽和分割预定线的偏差 量并求出切削刀的直径或切入量，因此存在生产性较差的问题。
【发明内容】
[0013] 本发明就是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种板状物的加 工方法，将切削刀定位于1处进行切削，既能够求出切入槽和分割预定线的偏差量，又能够 求出切削刀的直径或切入量。
[0014] 为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种板状物的加工方法，使用切削装置 沿着分割预定线切削保持于卡盘台的保持面上的板状物，其中，该切削装置具有；该卡盘 台，其具有保持板状物的保持面；切削构件，其具有切削刀，该切削刀保持于该卡盘台的保 持面上而切削板状物；X轴移动构件，其使该卡盘台与该切削构件沿X轴方向相对移动；Y 轴移动构件，其使该卡盘台与该切削构件沿与X轴方向正交的Y轴方向相对移动；Z轴移动 构件，其使该切削构件沿与X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向移动；X轴方向位置检测构 件，其对由该X轴移动构件导致的该卡盘台或该切削刀的移动位置进行检测；Y轴方向位置 检测构件，其对由该Y轴移动构件导致的该卡盘台或该切削刀的移动位置进行检测；Z轴方 向位置检测构件，其对由该Z轴移动构件导致的该切削构件的Z轴方向位置进行检测；摄像 构件，其对保持于该卡盘台的保持面上的板状物进行摄像；W及控制构件，其具有存储器， 该存储器存储板状物上平行地形成的多条分割预定线的间隔，该板状物的加工方法的特征 在于，
[0015] 在交替地实施如下工序、即将该切削刀定位到形成于板状物上的分割预定线并使 该X轴移动构件进行工作，从而沿着分割预定线切削板状物的切削工序、W及按照存储于 该控制构件的存储器中的分割预定线的间隔使该Y轴移动构件进行工作，使该卡盘台和该 切削刀沿Y轴方向相对分度进给的分度进给工序时，
[0016] 在对规定的数量的分割预定线实施了该切削工序时，实施偏差检测工序，在该偏 差检测工序中，通过被分度进给后的该切削刀在板状物的外周部或支撑板状物的保护带上 略微形成切入槽，通过该摄像构件对该切入槽的位置和分割预定线的位置进行摄像，来检 测偏差的有无，并且
[0017] 在该偏差检测工序中，根据形成了该切入槽时的该切削刀的旋转中屯、的X坐标 狂0)、该切入槽的终点的坐标狂1)和切削刀的半径（时，通过下式求出切削刀的切入量 (A幻，
[0018]
[0019]上述切削刀的半径（时是根据该切削刀的旋转中屯、的Z坐标狂1)、保持于该卡盘 台上的板状物或该保护带的正面的Z坐标狂0)、该切削刀的旋转中屯、的X坐标狂0)和该切 入槽的终点的坐标狂1)通过下式求出的，
[0020]
[0021] 本发明的板状物的加工方法在交替地实施如下工序、即将切削刀定位于形成于板 状物上的分割预定线并使该轴移动构件进行工作，从而沿分割预定线切削板状物的切削工 序、W及按照存储于控制构件的存储器的分割预定线的间隔使Y轴移动构件进行工作，使 卡盘台与切削刀沿Y轴方向相对分度进给的分度进给工序时，
[0022] 在对规定的数量的分割预定线实施了切削工序时，实施偏差检测工序，其中，通过 被分度进给的切削刀在板状物的外周部或支撑板状物的保护带上略微形成切入槽，通过摄 像构件对切入槽的位置和分割预定线的位置进行摄像，来检测偏差的有无，
[0023] 并且在该偏差检测工序中，根据形成切入槽时的切削刀的旋转中屯、的X坐标 狂0)、切入槽的终点的坐标狂1)和切削刀的半径（时，通过
求出切 削刀的切入量（A幻，因此能够通过在偏差检测工序中检测的切入槽立即求出切削刀的切 入量（A幻，无需将切削刀定位于2处W形成切入槽，生产性得W提升。
[0024] 此外，在求出切入量（A幻时未获悉切削刀的半径佩的情况下，能够根据切削刀 的旋转中屯、的Z坐标狂1)、保持于卡盘台的板状物或保护带的正面的Z坐标狂0)、切削刀 的旋转中屯、的X坐标狂0)和切入槽的终点的坐标狂1)，通过
求 出切削刀的半径（时。