专利名称：一种pcb加工方法及pcb板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善PCB板边分层的PCB加工方法及由该方法制作的PCB板。
背景技术：
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，其是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。在PCB板的加工过程中，外层工艺流程一般为:图形转移—图形电镀一蚀刻一阻焊字符一表面处理一成型加工。表面处理工序常见的有热风整平(HASL,Hot Air Solder Leveling,俗称喷锡)处理、锻金处理、OSP(Organic SolderabilityPreservatives)有机保焊膜处理等，其中，喷锡处理将PCB的PNL板直接伸入高温锡炉浸锡，由于喷锡处理为瞬间的强大热冲击，导致PCB板边缘容易出现分层现象。另外，随着电子行业无铅工艺的推广，无铅工艺的喷锡所采用的温度相比传统的有铅工艺进一步提高约20°C，从而导致板边缘分层更为严重。其产生的原因是:板子开料后在PCB板边缘不可避免地产生微小裂缝，经过湿制程加工后吸附水汽；而经过沉铜电镀工艺后PCB板边缘被铜皮包裹；在喷锡的强大热冲击下，水汽迅速汽化而无法沿着板边逃逸，从而产生板子分层。对于PCB爆板分层的问题，本领域技术人员也采取了 一些技术手段以克服其缺陷，例如，中国专利文献CN 201976339U公开了一种高密度积层(HDI)印制电路板及其防爆结构，如图1所示，其通过在绑定位101周边开设一个开口朝向板边的U型防爆区102，U型防爆区102开设若干防爆孔103，改善该绑定位及周围的分层问题。该专利的技术方案能较好地解决绑定位及其周边的分层问题，但其无法改善喷锡工序下PCB板边分层问题；再者，其增设U型防爆区需要增加额外的钻防爆孔，生产成本耗费较高；U型防爆区占用较多的PCB板有效利用面积，降低基板材料的利用率。为改善PCB板在喷锡工序下的PCB板边分层问题，本领域技术人员常用的的技术手段为:对PCB板进行烘烤，去除PCB板的水份含量。例如中国专利文献CN 202276557U公开一种“PCB喷锡配套装置”，如图2所示，包括依次连接的前处理装置104、喷锡机105、冷却箱106和后处理装置107，通过在前处理装置104与喷锡机105之间增设预热箱108，延长缓冲预热时间，以避免在骤然高温造成的爆板现象。但是实际操作时，由于PCB板边的存有镀铜包裹，水汽无法从PCB板边缘的逸出，其烘烤去除水份的效果并不明显，无法较好地改善喷锡板边分层问题。现有技术中还常用降低喷锡的温度和缩短浸锡的时间以克服喷锡板边分层问题，适当降低喷锡的温度和缩短浸锡的时间，在一定程度上可改善喷锡板边分层问题，但会造成锡面质量较差等后续问题，故该方法不是改善喷锡板边分层问题的最佳方法。纵观现有技术中有关改善PCB板分层的方法，存在的缺陷为:技术手段无法改善或无法较好的改善喷锡工序下PCB板边分层问题，或者，技术手段在一定程度上可改善喷锡板边分层问题，但会造成一系列后续问题，仍然会影响PCB质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB加工方法，其可有效解决在喷锡工序下PCB板边分层问题，且该方法不会带来后续问题。本发明的目的在于提供一种PCB加工方法，其实施利用的是PCB常规生产工艺的设备，不会额外增加设备成本，降低了生产成本。本发明的目的在于提供一种PCB板，该PCB板在加工过程中不会发生板边分层问题。为达上述目的，本发明采用以下技术方案:一种PCB加工方法，包括表面处理工序，先于表面处理工序，实施去除PCB板边缘的铜层并使PCB板边基材裸露的第一工序。通过上述设计，在表面处理之前，将PCB板边缘包裹的铜层去除，使PCB板边基材裸露在外，当进行高温表面处理时，板内残留的水分在瞬间强大热冲击下汽化形成水蒸汽，水汽可由PCB板边向外逃逸，从而改善PCB在高温处理时发生板边分层问题。作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，还包括:所述第一工序后实施去除PCB板边缘基材中水汽的第二工序。通过上述设计，主动将PCB板边缘基材中水汽的去除，进一步降低了在后续的高温处理时发生板边分层的几率。作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，所述第二工序为使PCB板进行加热处理。通过在去除PCB板边缘铜层后，对PCB板进行加热处理，加热处理可以使PCB板边水分进一步降低，从而进一步降低了在后续的高温处理时发生板边分层的几率。加热处理方式可以为接触式加热处理方式或者对流式加热处理方式或者其它本领域技术人员可获知的加热处理方式也可适用于本发明。作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，所述第二工序为使PCB板进行105°C 170°C /0.5hr 24hr烘烤处理。温度过低，时间过短，无法较好地使得水份汽化；温度过高，时间过长，容易导致PCB板老化。进一步优选的，所述第二工序为使PCB板进行120°C 150°C /2hr 4hr烘烤处理。通过采用烘烤处理，使PCB板边缘的水分降低，从而降低PCB板边缘分层的几率，对PCB板进行烘烤的方式有多种，例如，可通过采用向PCB板边缘吹热风的方式，去除该处的水分；也可采用强光照射PCB板，以去除PCB板中的水分。作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，所述第一工序中采用磨边方式去除PCB板边缘的铜层。所述的磨边方式为采用PCB正常加工流程中磨边倒角工序使用的自动磨边机进行磨边倒角处理。利用PCB常规加工设备完成磨边处理，使得该方法易于实现且成本低。作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，所述第一工序中采用切边方式去除PCB板边缘的铜层。所述的切边方式为采用PCB正常加工流程中开料工序使用的剪床进行裁切板边处理。利用PCB常规加工设备完成切边处理，使得该方法易于实现且成本低。
作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，所述第一工序中采用锣边方式去除PCB板边缘的铜层。所述的锣边方式为采用PCB正常加工流程中开料工序使用的锣板机进行裁切板边处理。利用PCB常规加工设备完成切边处理，使得该方法易于实现且成本低。所述的磨边方式、切边方式或锣边方式均采用PCB加工中的常规设备完成，本领域技术人员可以获知的其它可用于去除PCB板边缘铜层的加工设备及方式也同样适用于本发明，例如，可通过激光切割机切割PCB板边缘铜层。作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，所述表面处理工序为喷锡工序。本发明的PCB加工方法增加了去除PCB边缘的镀铜层的工序，在去除PCB边缘的镀铜层后，再进行喷锡处理表面处理工序，可以改善板边分层问题。相对于传统做法，该加工工艺无需降低喷锡的温度或缩短喷锡时间，在有效改善板边分层问题的同时保证PCB板的锡面质量，从而提闻PCB的品质。一种PCB板，采用上述的加工方法制作。该PCB板边缘的铜层在喷锡表面处理前已被去除，故在加工过程中不会发生板边分层问题。对比现有技术，本发明的有益效果为:1、本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB板边缘的镀铜层，可使PCB板边基材裸露在外，当后续进行喷锡表面处理时，水汽可通过PCB板边直接排除，从而改善板边分层的问题；2、本发明还可通过在将包裹于PCB板边缘的镀铜层去除之后进行加热处理，可主动去除其内部残留的水分，从根本上解决后续进行喷锡表面处理时板边分层的问题；3、本发明的方法均可利用PCB常规加工设备完成，例如，利用剪床、磨边倒角机、锣板机等裁切去除PCB板边缘的镀铜层，使得该方法易于实现且成本低；4、本发明的PCB加工方法可在保证PCB板锡面质量的同时解决板边分层问题。
图1为现有的一种高密度积层(HDI)印制电路板的结构示意图；图2为现有的一种PCB喷锡配套装置的执行流程图；图3为实施例三所述的PCB外层加工工艺流程图；图4为实施例四所述的PCB外层加工工艺流程图；图5为实施例七所述的PCB外层加工工艺流程图；图6为实施例八所述的PCB外层加工工艺流程图。图中:101、绑定位;102、U型防爆区;103、防爆孔；104、前处理装置；105、喷锡机；106、冷却箱；107、后处理装置；108、预热箱。
具体实施例方式下面结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本发明的技术方案。比较例一:
采用S1155 1.61/1制作一款双面板共计10PNL，在外层加工工艺为图形转移一图形电镀一蚀刻一阻焊字符一表面处理一成型。表面处理工艺为喷锡，其喷锡参数为:温度260°C，浸锡时间3s，风刀温度380°C。喷锡完成后，对板面的锡面质量检查评估；同时对PCB板边缘目测检查和切片分析，了解其板边分层情况。实施例一:采用S1155 1.61/1制作一款双面板共计10PNL，在外层加工工艺为图形转移一图形电镀一蚀刻一阻焊字符一烘烤一表面处理一成型。表面处理工艺为喷锡，其喷锡参数为:温度260°C，浸锡时间3s，风刀温度380°C。喷锡完成后，对板面的锡面质量检查评估；同时对PCB板边缘目测检查和切片分析，了解其板边分层情况。实施例二:采用S11551.61/1制作一款双面板共计10PNL，在外层加工工艺为图形转移一图形电镀一蚀刻一阻焊字符一烘烤一表面处理一成型。表面处理工艺为喷锡，其喷锡参数为:温度240°C，浸锡时间2s，风刀温度340°C。喷锡前的烘烤工艺为:150°C /2hr。喷锡完成后，对板面的锡面质量检查评估；同时对PCB板边缘目测检查和切片分析，了解其板边分层情况。实施例三:采用S1 1551.61/1制作一款双面板共计10PNL，如图3所示，其外层加工工艺为图形转移一图形电镀一蚀刻一阻焊字符一切边工艺一表面处理一成型。表面处理工艺为喷锡，其喷锡参数为:温度260°C，浸锡时间3s，风刀温度380°C。喷锡完成后，对板面的锡面质量检查评估；同时对PCB板边缘目测检查和切片分析，了解其板边分层情况。实施例四:采用S1 1551.61/1制作一款双面板共计10PNL，如图4所示，其外层加工工艺为图形转移一图形电镀一蚀刻一阻焊字符一切边工艺一烘烤一表面处理一成型。表面处理工艺为喷锡，其喷锡参数为:温度260°C，浸锡时间3s，风刀温度380°C。喷锡前的烘烤工艺为:1500C /2hr。喷锡完成后，对板面的锡面质量检查评估；同时对PCB板边缘目测检查和切片分析，了解其板边分层情况。表一:对比例一及实施例一至四的锡面质量和分层情况
权利要求
1.一种PCB加工方法，包括表面处理工序，其特征在于，先于表面处理工序，实施去除PCB板边缘的铜层并使PCB板边基材裸露的第一工序。
2.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，还包括:所述第一工序后实施去除PCB板边缘基材中水汽的第二工序。
3.根据权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第二工序为使PCB板进行加热处理。
4.根据权利要求2或3所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第二工序为使PCB板进行105°C 170°C /0.5hr 24hr烘烤处理。
5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用磨边方式去除PCB板边缘的铜层。
6.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用切边方式去除PCB板边缘的铜层。
7.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用锣边方式去除PCB板边缘的铜层。
8.根据权利要求1至7任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述表面处理工序为喷锡工序。
9.一种PCB板，采用如权利要求1至8任一项所述的加工方法制作。
全文摘要
本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材裸露在外，当后续进行喷锡处理时，水汽可通过PCB板边直接排除，从而改善板边分层的问题；通过在将包裹于PCB边缘的镀铜层去除之后进行加热处理，可主动去除其内部残留的水分，从根本上解决后续进行喷锡处理时板边分层的问题；本发明的方法均可利用PCB常规加工设备完成，使得该方法易于实现且成本低。
文档编号H05K3/22GK103096631SQ20131000577
公开日2013年5月8日 申请日期2013年1月8日 优先权日2013年1月8日
发明者李龙飞, 王水娟, 方东炜, 杨涛, 吴小连 申请人:广东生益科技股份有限公司