技术编号：9204378
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明模塑激光封装(MLP)封装件上的穿模通孔减轻减压沟槽本申请要求于2013年I月11日提交的题为“Through Mold Via Relief Gutteron Molded Laser Package (MLP) Packages (模塑激光封装(MLP)封装件上的穿模通孔减压沟槽)”的美国临时申请N0.61/751，313的优先权，其通过援引明确结合于此。背景领域各个特征涉及模塑激光封装(MLP)封装件中的整体连接到穿模通孔的用于压力减轻以防止...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。