模塑激光封装(mlp)封装件上的穿模通孔减轻减压沟槽的制作方法
【专利说明】模塑激光封装(MLP)封装件上的穿模通孔减轻减压沟槽
[0001]本申请要求于2013年I月11日提交的题为“Through Mold Via Relief Gutteron Molded Laser Package (MLP) Packages (模塑激光封装(MLP)封装件上的穿模通孔减压沟槽)”的美国临时申请N0.61/751，313的优先权，其通过援引明确结合于此。
[0002]背景
[0003]领域
[0004]各个特征涉及模塑激光封装(MLP)封装件中的整体连接到穿模通孔的用于压力减轻以防止焊料短路的沟槽。
【背景技术】
[0005]当在模塑激光封装(MLP)封装件上使用表面安装技术(SMT)工艺时，焊料短路正变得愈发常见。制造工艺中所使用的收紧的顶球间距和更薄的封装有助于增加焊料短路。此外，制造中的穿模通孔限制以及封装件中的湿气的存在由于穿模通孔容积不足以及在穿模通孔中产生高压力而导致焊料短路。即，在穿模通孔中捕集到湿气，从而导致焊料短路。
[0006]图1解说了置于基板106内的一对电接触焊盘104上的一对焊球102的横截面视图。模塑层108位于基板106之上，并且一对穿模通孔110贯穿模塑层108延伸至基板106内的这一对电接触焊盘104。如图1中所示，模塑层108不具有用于减轻在制造工艺期间造成的压力的任何减压通路，诸如开口、沟槽、通道等。由于穿模通孔容积不足而产生的压力导致一个或多个焊球102扩张并流过模塑层中分开各焊球102的壁109，从而导致短路。
[0007]图2解说了焊料短路202的示例。第一焊球204与第二焊球206接触，从而导致短路202。如图所示，当位于穿模通孔208中的第二焊球206熔化并与第一焊球204接触时，形成短路。如上所述，短路可能是不足的穿模通孔容积在穿模通孔中产生高压并捕集到湿气的结果。
[0008]因此，存在对改进的模塑激光封装(MLP)封装件的需求，该封装件包括压力减轻通路并降低使毗邻焊球短路的风险。
[0009]概述
[0010]以下给出本公开的一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是本公开的所有构想到的特征的详尽综览，并且既非旨在标识出本公开的所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定本公开内容的任何或所有方面的范围。其唯一目的是以简化形式给出本公开的一个或多个方面的一些概念作为稍后给出的更详细描述之序言。
[0011]第一示例提供了一种具有用于压力减轻以防止焊料短路的沟槽的装置，诸如模塑激光封装(MLP)封装件。该装置可包括具有多个电接触焊盘的基板、与基板平行的模塑层以及多个焊球，该多个焊球位于多个电接触焊盘上并通过被排列成多排并在模塑层中形成的多个穿模通孔暴露。每个焊球可具有垂直直径和水平直径并与模塑层的顶表面共面。
[0012]多个沟槽可位于这多个穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部且毗邻这些穿模通孔，其中该多个沟槽中的每个沟槽从模塑层的顶表面垂直延伸至等于或小于相应焊球的垂直直径的一半的深度。模塑层的一部分可被移除以产生该多个沟槽中的每个沟槽。在一些实现中，被移除的部分可以足够大以便在相应焊球熔化时容纳相应焊球的约50%或者在相应焊球熔化时容纳相应焊球的约40% -50%。
[0013]这多个穿模通孔中的多排可包括围绕该装置的周界延伸的外排穿模通孔以及毗邻外排穿模通孔并围绕该装置的周界延伸的内排穿模通孔。外排穿模通孔中的每个穿模通孔可具有面向该装置的周界的第一外侧以及面向该装置的中心的第一内侧。另外，内排穿模通孔中的每个穿模通孔可具有面向该装置的中心的第二外侧以及面向该装置的周界的第二内侧。
[0014]根据一方面，每个沟槽都可以彼此分开并具有大约是相应焊球的水平直径的长度的水平长度。
[0015]根据一个方面，该装置被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
[0016]第二示例提供了一种具有用于压力减轻以防止焊料短路的具有分层深度的沟槽的装置，诸如模塑激光封装(MLP)封装件。该装置可包括具有多个电接触焊盘的基板、与基板平行的模塑层以及多个焊球，该多个焊球位于多个电接触焊盘上并通过被排列成多排并在模塑层中形成的多个穿模通孔暴露。每个焊球可具有垂直直径和水平直径并与模塑层的顶表面共面。
[0017]多个沟槽可位于这多个穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部并毗邻这些穿模通孔，其中该多个沟槽中的至少一些沟槽具有从模塑层的顶表面延伸至第一深度的第一层以及从模塑层的顶表面延伸至第二深度的第二层，其中第一深度和第二深度是不同的。模塑层的一部分可被移除以产生该多个沟槽中的每个沟槽。在一些实现中，被移除的部分可以足够大以便在相应焊球熔化时容纳相应焊球的约50%或者在相应焊球熔化时容纳相应焊球的约40% -50%。
[0018]根据一个方面，第一和第二深度可等于或小于相应焊球的垂直直径的一半，以便在相应焊球熔化时为相应焊球提供压力减轻通路。
[0019]根据一个方面，第一深度等于或小于相应焊球的垂直直径的一半且第二深度等于或大于相应焊球的垂直直径，以便在相应焊球熔化时为相应焊球提供压力减轻通路。
[0020]这多个穿模通孔中的多排可包括围绕该装置的周界延伸的外排穿模通孔以及毗邻外排穿模通孔并围绕该装置的周界延伸的内排穿模通孔。外排穿模通孔中的每个穿模通孔可具有面向该装置的周界的第一外侧以及面向该装置的中心的第一内侧。另外，内排穿模通孔中的每个穿模通孔可具有面向该装置的中心的第二外侧以及面向该装置的周界的第二内侧。
[0021]根据一方面，每个沟槽都可以彼此分开并具有大约是相应焊球的水平直径的长度的水平长度。
[0022]根据一个方面，该装置被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
[0023]第三示例提供了一种具有用于压力减轻以防止焊料短路的具有分层深度的至少一些沟槽的装置，诸如模塑激光封装(MLP)封装件。该装置可包括具有多个电接触焊盘的基板、跨基板延伸的具有顶表面和底表面的模塑层以及多个焊球，该多个焊球位于多个电接触焊盘上并通过被排列成多排并在模塑层中形成的多个穿模通孔暴露。
[0024]根据一个方面，每个焊球可具有垂直直径和水平直径并与模塑层的顶表面共面。多个沟槽可位于这多个穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部并毗邻这些穿模通孔，其中该多个沟槽中的至少一些沟槽从模塑层的顶表面垂直延伸至等于或小于相应焊球的垂直直径的一半的深度，并且其中该多个沟槽中的至少一些沟槽具有从模塑层的顶表面垂直延伸至第一深度的第一层以及从模塑层的顶表面垂直延伸至第二深度的第二层，其中第一深度和第二深度是不同的。
[0025]根据一个方面，第一和第二深度可等于或小于第二相应焊球的垂直直径的一半，以便在第二相应焊球熔化时为第二相应焊球提供压力减轻通路。
[0026]根据一个方面，第一深度等于或小于第二相应焊球的垂直直径的一半且第二深度等于或大于第二相应焊球的垂直直径，以便在相应焊球熔化时为相应焊球提供压力减轻通路。模塑层的一部分可被移除以产生该多个沟槽中的每个沟槽。在一些实现中，被移除的部分可以足够大以便在相应焊球熔化时容纳相应焊球的约50%或者在相应焊球熔化时容纳相应焊球的约40% -50%。
[0027]这多个穿模通孔中的多排可包括围绕该装置的周界延伸的外排穿模通孔以及毗邻外排穿模通孔并围绕该装置的周界延伸的内排穿模通孔。外排穿模通孔中的每个穿模通孔可具有面向该装置的周界的第一外侧以及面向该装置的中心的第一内侧。另外，内排穿模通孔中的每个穿模通孔可具有面向该装置的中心的第二外侧以及面向该装置的周界的第二内侧。
[0028]根据一个方面，每个沟槽都可以彼此分开并具有大约是相应焊球的水平直径的长度的水平长度。
[0029]根据一个方面，该装置被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
[0030]在第四示例中，提供了一种用于制造模塑激光封装(MLP)封装件的方法。该方法提供基板、该基板中的一个或多个电接触焊盘以及该一个或多个电接触焊盘之上的一个或多个焊球。该一个或多个焊球包括垂直直径和水平直径。该方法进一步在基板的顶表面上提供模塑层，该模塑层覆盖基板以及放置在该一个或多个电接触焊盘上的一个或多个焊球。
[0031]根据一个方面，通过选择性地移除模塑层中在一个或多个焊球上的部分以暴露该一个或多个焊球的一部分来形成一个或多个穿模通孔。
[0032]根据一个方面，通过选择性地移除模塑层中在这一个或多个穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部且毗邻这些穿模通孔的部分来形成沟槽，其中被移除的每个部分从模塑层的顶表面垂直延伸至等于或小于相应焊球的垂直直径的一半的深度。模塑层的被移除的每个部分可以彼此分开，具有大约是相应焊球的水平直径的长度的长度并且在相应焊球熔化时为相应焊球提供压力减轻通路。