>[0033]根据一个方面，形成具有一个或多个第二电接触焊盘的第二基板。该第二基板电耦合至模塑层以使得该一个或多个第二电接触焊盘与该一个或多个焊球对准并接触该一个或多个焊球。
[0034]根据一个方面，该MLP封装件被纳入集成到以下至少一者中的半导体管芯内:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
[0035]在第五示例中，一种设备包括:用于提供基板的装置、用于在该基板中提供一个或多个电接触焊盘的装置以及用于在该一个或多个电接触焊盘之上提供一个或多个焊球的装置，该一个或多个焊球具有垂直直径和水平直径。
[0036]该设备进一步包括:用于在基板的顶表面上提供覆盖该基板以及放置在该一个或多个电接触焊盘上的一个或多个焊球的模塑层的装置、用于通过选择性地移除模塑层中在一个或多个焊球上的部分以暴露该一个或多个焊球的一部分来形成一个或多个穿模通孔的装置、以及用于通过选择性地移除模塑层中在该一个或多个穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部且毗邻这些穿模通孔的部分来形成沟槽的装置，其中被移除的每个部分从模塑层的顶表面垂直延伸至等于或小于相应焊球的垂直直径的一半的深度。
[0037]根据一个方面，该装置被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
[0038]本公开的这些和其它方面将在阅览以下详细描述后将得到更全面的理解。
[0039]附图
[0040]在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质和优点会变得明显，在附图中，相像的附图标记贯穿始终作相应标识。
[0041]图1解说了置于基板内的一对电接触焊盘上的一对焊球的横截面视图。
[0042]图2解说了焊料短路的示例。
[0043]图3解说了根据一个示例的模塑激光封装(MLP)封装件的俯视图的示例。
[0044]图4解说了图3的细节A的经放大俯视图。
[0045]图5是沿图4的线4-4取得的细节A的横截面视图。
[0046]图6解说了置于基板内的一对电接触焊盘上的一对焊球的横截面视图。
[0047]图7解说了根据一个示例的用于制造具有用于压力减轻以防止焊料短路的沟槽的模塑激光封装(MLP)封装件的流程图。
[0048]图8解说了可与任何前述集成电路、管芯、芯片或封装件相集成的各种电子设备。
[0049]详细描述
[0050]在以下描述中，给出了具体细节以提供对诸实施例的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，没有这些具体细节也可实践这些实施例。例如，电路可能用框图示出以免使这些实施例混淆在不必要的细节中。在其他实例中，公知的电路、结构和技术可被详细示出以免混淆这些实施例。
[0051]措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实现或实施例不必被解释为优于或胜过其他实施例。同样，术语“实施例”并不要求所有实施例都包括所讨论的特征、优点、或工作模式。
[0052]综览
[0053]提供了改进的模塑激光封装(MLP)封装件，该封装件包括压力减轻通路并降低使毗邻焊球短路的风险。MLP封装件可包括整体连接到一个或多个穿模通孔的一个或多个沟槽。该一个或多个沟槽提供用于在制造工艺期间减轻当在穿模通孔中捕集到湿气时产生的压力的通路，同时还降低位于电焊盘上且通过在模塑层(或组合物)中形成的穿模通孔暴露的毗邻焊球之间的焊料短路的风险。另外，包括整体地连接到一个或多个穿模通孔的一个或多个沟槽的MLP封装件可允许更紧的凸块间距以及更薄的封装件。结果，与表面安装技术(SMT)相关联的工艺余量和风险可被改进并提供库存分段运输的更多灵活性。
[0054]示例性模塑激光封装(MLP)封装件
[0055]图3解说了根据一个示例的MLP封装件300的示例。如图所示，MLP封装件300包括围绕封装件300的周界延伸的外排穿模通孔303以及毗邻外排302穿模通孔303的内排304穿模通孔305。外排302穿模通孔303和内排304穿模通孔305两者分别围绕封装件300的外表面延伸，其中外排302可以最靠近封装件300的外周界307。焊球306可位于电焊盘上并且通过在模塑层中形成的穿模通孔303、305暴露。S卩，模塑可以设在焊球上并围绕焊球并且然后可被选择性地移除以形成穿模通孔。焊球可具有圆形或椭圆形形状，其例如具有垂直直径和水平直径。
[0056]外排302中的每个穿模通孔可具有面向封装件300的外周界307的外侧以及面向封装件300的中心部分309的内侧，而内排304中的每个穿模通孔可具有面向封装件300的中心部分309的外侧以及面向封装件300的外周界307的内部。尽管示出了两排，但这仅仅作为示例，且MLP封装件300可包括单排或不止两排。
[0057]多个沟槽308可以整体连接到且毗邻穿模通孔303、305，以允许用于压力减轻的通路，同时降低短路到毗邻焊球的风险。每个沟槽308可以从模塑层320 (参见图5)的顶表面320a垂直延伸至深度(D)，其中D可以是例如等于或小于位于相应穿模通孔中的焊球的垂直直径的一半(即，焊球的中点)、焊球的垂直直径的约四分之一或者焊球的垂直直径的约三分之一。每个沟槽308可通过移除模塑层320的各部分来形成，这允许焊球中的焊料扩张以防止焊料桥接。另外，与不具有毗邻沟槽的穿模通孔相比，移除模塑层320的一部分以产生沟槽可允许穿模通孔的更紧间距，因为形成穿模通孔的孔洞可以更小。在不考虑焊料短路的情况下，穿模通孔的更紧间距是由于将焊球更近地放置在一起而产生。替换地，为了避免短路，焊球将被分隔较远地放置，这增加了间距。尽管沟槽308a和308b被示为具有相同的深度(D)，但这仅仅作为示例且每个沟槽的深度(D)可以是不同的。
[0058]根据一个实施例，为了产生或形成沟槽而从模塑层320中移除的空间、区域或部分可以足够大以容纳焊球的约50%、焊球的约40%、焊球的约30%、焊球的约25%或者焊球的约10%。或者，每个沟槽可具有足够大以容纳焊球的约50% — 60%、焊球的约40% -50%、焊球的约30% — 40%、焊球的约25% — 30%或者焊球的约25% — 60%的空间、区域或部分。
[0059]图4示出了图3的细节A的经放大俯视图。细节A解说了外排302穿模通孔303内的位于电焊盘(未示出)上且通过在模塑层中形成的通孔暴露的一对焊球306a以及内排304穿模通孔305内的位于电焊盘(未示出)上且通过在模塑层中形成的通孔暴露的一对焊球306b的特写视图。如图所示，沟槽308a、308b可以整体连接到且毗邻穿模通孔303、305。根据一个实施例，沟槽308a、308b可具有水平长度(L)，该长度(L)可以大约是与焊球306a、306b的水平直径相同的长度，并且可以是分开的，即不是一个连续沟槽。或者，沟槽308a、308b的长度(L)可以小于焊球306a、306b的水平直径，或者沟槽308a、308b的长度(L)可以大于焊球306a、306b的水平直径。另外，每个沟槽的长度(L)可以不同且所有沟槽的长度可以是不统一的。
[0060]根据一个实施例，各沟槽308a可被连接以形成基板的外周上的模塑层中的连续沟槽。另外，各沟槽308b可被连接以形成基板的内周上的模塑层中的连续沟槽。
[0061]根据一个实施例，位于外排302穿模通孔303中的每个沟槽308a可以毗邻或整体连接到面向封装件300的外周界307的穿模通孔303外侧，而位于内排304穿模通孔305中的每个沟槽308b可以毗邻或整体连接到面向封装件300的中心部分309的穿模通孔305外侧。
[0062]根据一个实施例，第一和第二排302、304中的每个穿模通孔303、305可以整体连接到一个或多个沟槽308。或者，并非封装件上的每个穿模通孔都可以整体连接到沟槽308。尽管沟槽308被示为矩形，但这仅仅作为示例且沟槽可以是任何形状。
[0063]图5是沿图4的线4-4取得的细节A的横截面视图。如图所示，焊球306a、306b可被置于基板318内的一对电接触焊盘316上。模塑层320可以设在焊球306a、306b上并围绕焊球306a、306b且具有基本上与焊球的顶部共面的顶表面320a以及跨基板318延伸的底表面320b。模塑层320可被选择性地移除以形成穿模通孔303、305。
[0064]如上所述，多个沟槽308可位于模塑层320内以允许用于压力减轻的通路，同时降低短路到毗邻焊球的风险。如图所示，第一沟槽308a可以整体连接到且毗邻第一穿模通孔303，而第二沟槽308b可以整体连接到并毗邻第二穿模通孔305。
[0065]根据一个实施例，外排302穿模通孔303中的多个沟槽308中的每个沟槽可位于这些穿模通孔的外侧，而内排304穿模通孔305中的多个沟槽中的每个沟槽可位于这些穿模通孔的内侧。
[0066]如图所示，第二基板322可以形成在模塑层320之上。第二基板322可具有顶表面322a和底表面，其中一对电接触焊盘324位于第二基板322内且与第二基板324的底表面邻近或对齐。上面的一对焊球326a、326b可被置于