述的装置，其特征在于，所述多个沟槽在相应焊球熔化时为所述相应焊球提供压力减轻通路。11.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、位置固定的数据单元以及计算机。12.—种装置，包括: 具有多个电接触焊盘的基板； 与所述基板平行的模塑层，所述模塑层具有顶表面； 位于所述多个电接触焊盘上且通过排列成多排且在所述模塑层中形成的多个穿模通孔暴露的多个焊球，其中所述多个焊球中的每个焊球具有垂直直径和水平直径；以及 位于所述穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部并毗邻所述至少一些穿模通孔的多个沟槽，其中所述多个沟槽中的至少一些沟槽具有从所述模塑层的所述顶表面延伸至第一深度的第一层以及从所述模塑层的所述顶表面延伸至第二深度的第二层，其中所述第一深度和所述第二深度是不同的。13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第一和第二深度等于或小于相应焊球的所述垂直直径的一半，以便在相应焊球熔化时为所述相应焊球提供压力减轻通路。14.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第一深度等于或小于相应焊球的所述垂直直径的一半且所述第二深度等于或大于相应焊球的所述垂直直径，以便在相应焊球熔化时为所述相应焊球提供压力减轻通路。15.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述多个穿模通孔中的所述多排包括: 围绕所述装置的周界延伸的外排穿模通孔；以及 毗邻所述外排穿模通孔且围绕所述装置的所述周界延伸的内排穿模通孔。16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述外排穿模通孔中的每个穿模通孔具有面向所述装置的所述周界的第一外侧以及面向所述装置的中心的第一内侧，并且其中所述内排穿模通孔中的每个穿模通孔具有面向所述装置的所述中心的第二外侧以及面向所述装置的所述周界的第二内侧。17.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述多个沟槽中的每个沟槽是彼此分开的。18.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述多个沟槽中的每个沟槽的所述水平长度大约是相应焊球的所述水平直径的长度。19.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述多个焊球中的每个焊球与所述模塑层的所述顶表面共面。20.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述模塑层的一部分被移除以产生所述多个沟槽中的每个沟槽。21.如权利要求20所述的装置，其特征在于，被移除的部分足够大以便在相应焊球熔化时容纳所述相应焊球的约50%。22.如权利要求20所述的装置，其特征在于，被移除的部分足够大以便在相应焊球熔化时容纳所述相应焊球的约40% -50%。23.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述装置被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、位置固定的数据单元以及计算机。24.—种装置，包括: 具有多个电接触焊盘的基板； 具有顶表面和底表面的模塑层，所述底表面跨所述基板延伸； 多个穿模通孔，所述多个穿模通孔被排列成多排，贯穿所述模塑层延伸至所述多个电接触焊盘； 所述多个电接触焊盘上的被置于所述多个穿模通孔内的多个焊球，其中所述多个焊球中的每个焊球具有垂直直径和水平直径；以及 位于所述穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部且毗邻所述至少一些穿模通孔的多个沟槽， 其中所述多个沟槽中的至少一些沟槽从所述模塑层的所述顶表面垂直延伸至等于或小于第一相应焊球的所述垂直直径的一半的深度；并且 其中所述多个沟槽中的至少一些沟槽具有从所述模塑层的所述顶表面垂直延伸至第一深度的第一层以及从所述模塑层的所述顶表面垂直延伸至第二深度的第二层，其中所述第一深度和所述第二深度是不同的。25.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述第一和第二深度等于或小于第二相应焊球的所述垂直直径的一半，以便在第二相应焊球熔化时为所述第二相应焊球提供压力减轻通路。26.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述第一深度等于或小于第二相应焊球的所述垂直直径的一半且所述第二深度等于或大于第二相应焊球的所述垂直直径，以便在相应焊球熔化时为所述相应焊球提供压力减轻通路。27.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述多个穿模通孔中的所述多排包括: 围绕所述装置的周界延伸的外排穿模通孔；以及 毗邻所述外排穿模通孔且围绕所述装置的所述周界延伸的内排穿模通孔。28.如权利要求27所述的装置，其特征在于，所述外排穿模通孔中的每个穿模通孔具有面向所述装置的所述周界的第一外侧以及面向所述装置的中心的第一内侧，并且其中所述内排穿模通孔中的每个穿模通孔具有面向所述装置的所述中心的第二外侧以及面向所述装置的所述周界的第二内侧。29.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述多个沟槽中的每个沟槽是彼此分开的。30.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述多个沟槽中的每个沟槽的水平长度大约是相应焊球的所述水平直径的长度。31.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述多个焊球中的每个焊球与所述模塑层的所述顶表面共面。32.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述模塑层的一部分被移除以产生所述多个沟槽中的每个沟槽。33.如权利要求32所述的装置，其特征在于，被移除的部分足够大以便在相应焊球熔化时容纳所述相应焊球的约50%。34.如权利要求32所述的装置，其特征在于，被移除的部分足够大以便在相应焊球熔化时容纳所述相应焊球的约40% -50%。35.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述多个沟槽在相应焊球熔化时为所述相应焊球提供压力减轻通路。36.如权利要求24所述的装置，其特征在于，所述装置被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、位置固定的数据单元以及计算机。37.一种用于制造模塑激光封装(MLP)封装件的方法，包括: 提供基板； 在所述基板中提供一个或多个电接触焊盘； 在所述一个或多个电接触焊盘之上提供一个或多个焊球，所述一个或多个焊球具有垂直直径和水平直径； 在所述基板的顶表面上提供模塑层，所述模塑层覆盖所述基板以及放置在所述一个或多个电接触焊盘上的所述一个或多个焊球； 通过选择性地移除所述模塑层中在所述一个或多个焊球上的部分以暴露所述一个或多个焊球的一部分来形成一个或多个穿模通孔；以及 通过选择性地移除所述模塑层中在所述一个或多个穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部且毗邻所述至少一些穿模通孔的部分来形成沟槽，其中被移除的每个部分从所述模塑层的顶表面垂直延伸至等于或小于相应焊球的所述垂直直径的一半的深度。38.如权利要求37所述的方法，其特征在于，进一步包括: 形成第二基板； 在所述第二基板中形成一个或多个第二电接触焊盘；以及 将所述第二基板电耦合至所述模塑层，所述一个或多个第二电接触焊盘与所述一个或多个焊球对准并接触所述一个或多个焊球。39.如权利要求37所述的方法，其特征在于，所述模塑层的被移除的每个部分是彼此分开的。40.如权利要求37所述的方法，其特征在于，所述模塑层的被移除的每个部分具有大约是相应焊球的所述水平直径的长度的长度。41.如权利要求37所述的方法，其特征在于，所述被移除的每个部分在相应焊球熔化时为所述相应焊球提供压力减轻通路。42.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述沟槽在相应焊球熔化时为所述相应焊球提供压力减轻通路。43.如权利要求32所述的方法，其特征在于，进一步包括: 将所述MLP封装件纳入半导体管芯内；以及 将所述半导体管芯集成到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、位置固定的数据单元以及计算机。44.一种设备，包括: 具有多个电接触焊盘的基板； 与所述基板平行的模塑装置，所述模塑装置具有顶表面； 位于所述多个电接触焊盘上且通过排列成多排且在所述模塑装置中形成的多个贯穿通孔暴露的多个焊球，其中所述多个焊球中的每个焊球具有垂直直径和水平直径；以及 位于所述多个贯穿通孔中的至少一些贯穿通孔的外部且毗邻所述至少一些贯穿通孔的电短路防止装置，其中所述电短路防止装置从所述模塑装置的顶表面垂直延伸至等于或小于相应焊球的所述垂直直径的一半的深度。45.如权利要求44所述的设备，其特征在于，所述设备被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、位置固定的数据单元以及计算机。
【专利摘要】提供了改进的模塑激光封装(MLP)封装件，该封装件包括压力减轻通路并降低了使毗邻焊球短路的风险。MLP封装件可包括整体连接到一个或多个穿模通孔的沟槽，以便在制造工艺期间允许减轻在穿模通孔中捕集到湿气时产生的压力的通路，同时还降低了位于穿模通孔中的毗邻焊球之间的焊料短路的风险。另外，包括整体连接到一个或多个穿模通孔的沟槽的MLP封装件可允许更紧的凸块间距以及更薄的封装件。结果，与表面安装技术(SMT)相关联的工艺余量和风险可被改进并提供库存分段运输的更多灵活性。
【IPC分类】H01L23/485, H01L23/498, H01L23/31, H01L21/56
【公开号】CN104919587
【申请号】CN201480004416
【发明人】C·J·希利, G·C·杰哈, M·阿尔德雷特
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2014年1月13日
【公告号】EP2943977A1, US20140196940, WO2014110482A1