基板322内的一对电接触焊盘324上。上面的一对焊球326a、326b可以附连到焊球306a、306b，焊球306a、306b被置于基板318内的一对电接触焊盘316上且回流以形成电连接。
[0067]示例性分层沟槽
[0068]图6解说了分别被置于基板608内的第一电接触焊盘604和第二电接触焊盘606上的一对焊球602a、602b的横截面视图。模塑层610可以设在焊球602a、602b上并围绕焊球602a、602b且具有基本上与焊球602a、602b的顶部共面的顶表面610a以及跨基板608延伸的底表面610b。模塑层620可被选择性地移除以形成第一穿模通孔612和第二穿模通孔 614。
[0069]多个沟槽可位于模塑层610内以允许用于压力减轻的通路，同时通过允许焊料扩张并防止任何焊料桥接来降低短路到毗邻焊球的风险。如图所示，第一沟槽616可以整体连接到且毗邻第一穿模通孔612，而第二沟槽618可以整体连接到并毗邻第二穿模通孔614。
[0070]第一沟槽616可以从模型层610的顶表面610a垂直延伸至深度(D)，其中D可以是例如焊球602a的垂直直径的约四分之一、焊球602a的垂直直径的约三分之一或者焊球602a的垂直直径的约一半(即，焊球602a的中点)。
[0071]根据一个实施例，为了产生或形成第一沟槽616而从模塑层610中移除的空间、区域或部分可以足够大以容纳焊球602a的约50%、焊球602a的约40%、焊球602a的约30%、焊球602a的约25%或者焊球602a的约10%。替换地，每个沟槽可具有足够大以容纳焊球602a的约50% — 60%、焊球602a的约40% -50%、焊球602a的约30% — 40%、焊球602a的约25% — 30%或者焊球602a的约25% — 60%的空间、区域或部分。另外，与不具有毗邻沟槽的穿模通孔相比，移除模塑层610的一部分以产生沟槽可允许穿模通孔的更紧间距，因为形成穿模通孔的孔洞可以更小。
[0072]根据一个实施例，第二沟槽618可具有分层结构，其中第一层可以从模塑层610的顶表面610a垂直延伸至第一深度(Dl)，而第二层可以从模塑层610的顶表面610a延伸至第二深度(D2)。第一深度(Dl)可以不同于第二深度且第二深度(D2)可以大于第一深度(Dl)。根据一个实施例，第一深度(Dl)和第二深度(D2)可以是例如焊球602b的垂直直径的约四分之一、焊球602b的垂直直径的约三分之一以及焊球602b的垂直直径的约一半的组合。例如，第一层618a可以垂直延伸到第一深度(Dl)，而第二层618b可以垂直延伸到第二深度(D2)，其中D2>Dlo
[0073]根据一个实施例，第一和第二深度可以等于或小于焊球602b的垂直直径的一半。替换地，第一深度可以等于或小于相应焊球的垂直直径的一半且第二深度可以等于或大于相应焊球的垂直直径，以便在相应焊球熔化时为相应焊球提供压力减轻通路。
[0074]根据一个实施例，为了产生或形成第二沟槽618的第一层618a而从模塑层610中移除的空间、区域或部分可以足够大以容纳焊球602b的约50%、焊球602b的约40%、焊球602b的约30%、焊球602b的约25%或者焊球602b的约10%。替换地，第二沟槽618的第一层618a可具有足够大以容纳焊球602b的约50% — 60%、焊球602b的约40% -50%、焊球602b的约30% — 40%、焊球602b的约25% — 30%或者焊球602b的约25% — 60%的空间、区域或部分。
[0075]根据一个实施例，为了产生或形成第二沟槽618的第二层618b而从模塑层610中移除的空间、区域或部分可以足够大以容纳焊球602b的约50%、焊球602b的约40%、焊球602b的约30%、焊球602b的约25%或者焊球602b的约10%。替换地，第二沟槽618的第二层618b可具有足够大以容纳焊球602b的约50% — 60%、焊球602b的约40% -50%、焊球602b的约30% — 40%、焊球602b的约25% — 30%或者焊球602b的约25% — 60%的空间、区域或部分。根据一个实施例，由第二层618b产生的空间可以等于或大于由第一层618a产生的空间。
[0076]如图所示，第二基板620可以形成在模塑层610之上。第二基板620可具有顶表面620a和底表面，其中一对电接触焊盘622位于第二基板620内且与第二基板620的底表面邻近或对齐。上面的一对焊球626a、626b可被置于基板620内的一对电接触焊盘622上。上面的一对焊球626a、626b可以附连到焊球602a、602b，焊球602a、602b被置于基板608内的一对电接触焊盘604上且回流以形成电连接。
[0077]用于制造具有沟槽的MLP的示例性流程图
[0078]图7解说了根据一个示例的用于制造具有用于压力减轻以防止焊料短路的沟槽的模塑激光封装(MLP)封装件的方法700的流程图。在制造MLP封装件时，该过程可通过提供基板(702)并且然后在基板中提供一个或多个电接触焊盘(704)来开始。该基板可具有顶表面和底表面，其中这一个或多个电接触焊盘设在顶表面附近。接着，可以在这一个或多个电接触焊盘之上提供具有垂直直径和水平直径的焊球(706)。然后可以在基板的顶表面上形成覆盖该基板以及这一个或多个电接触焊盘之上的这一个或多个焊球的模塑层(708)。
[0079]接着，通过选择性地移除模塑层中在这一个或多个焊球上的部分以暴露该一个或多个焊球的一部分来形成一个或多个穿模通孔(710)。被移除的每个部分可以从模塑层的顶表面垂直延伸至等于或小于相应焊球的垂直直径的一半的深度以便在相应焊球熔化时为相应焊球提供压力减轻通路(712)。
[0080]示例性电子设备
[0081]图8解说了可与任何前述集成电路、管芯、芯片或封装件相集成的各种电子设备。例如，移动电话802、膝上型计算机804以及固定位置终端806可包括具有中央热管理单元的集成电路(IC)800。IC 800可以是例如本文所述的集成电路、管芯或封装件中的任何一种。图8中所解说的设备802、804、806仅是示例性的。其他电子设备也可以IC 800为特征，包括但不限于手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数据助理)、有GPS能力的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单位(诸如仪表读数装备)、或存储或检索数据或计算机指令的任何其它设备，或者其任何组合。
[0082]附图中解说的组件、步骤、特征、和/或功能之中的一个或多个可以被重新安排和/或组合成单个组件、步骤、特征、或功能，或可以实施在若干组件、步骤或功能中。还可添加附加的元件、组件、步骤、和/或功能而不会脱离本文中所公开的新颖特征。附图中所解说的装置、设备和/或组件可以被配置成执行在这些附图中所描述的一个或多个方法、特征、或步骤中。
[0083]还应注意，这些实施例可能是作为被描绘为流程图、流图、结构图、或框图的过程来描述的。尽管流程图可能会把诸操作描述为顺序过程，但是这些操作中有许多操作能够并行或并发地执行。另外，这些操作的次序可以被重新安排。过程在其操作完成时终止。
[0084]本文描述的各特征可以在不同的系统中实现。应注意，以上实施例仅是示例，且并不应被解释成限定。这些实施例的描述旨在解说，而并非旨在限定权利要求的范围。由此，本发明的教导可以现成地应用于其他类型的装置，并且许多替换、修改和变形对于本领域技术人员将是显而易见的。
【主权项】
1.一种装置，包括: 具有多个电接触焊盘的基板； 与所述基板平行的模塑层，所述模塑层具有顶表面； 位于所述多个电接触焊盘上且通过排列成多排且在所述模塑层中形成的多个穿模通孔暴露的多个焊球，其中所述多个焊球中的每个焊球具有垂直直径和水平直径；以及 位于所述多个穿模通孔中的至少一些穿模通孔的外部且毗邻所述至少一些穿模通孔的多个沟槽，其中所述多个沟槽中的每个沟槽从所述模塑层的所述顶表面垂直延伸至等于或小于相应焊球的所述垂直直径的一半的深度。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个穿模通孔中的所述多排包括: 围绕所述装置的周界延伸的外排穿模通孔；以及 毗邻所述外排穿模通孔且围绕所述装置的周界延伸的内排穿模通孔。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述外排穿模通孔中的每个穿模通孔具有面向所述装置的所述周界的第一外侧以及面向所述装置的中心的第一内侧，并且其中所述内排穿模通孔中的每个穿模通孔具有面向所述装置的所述中心的第二外侧以及面向所述装置的所述周界的第二内侧。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个沟槽中的每个沟槽是彼此分开的。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个沟槽中的每个沟槽的所述水平长度大约是相应焊球的所述水平直径的长度。6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个焊球中的每个焊球与所述模塑层的所述顶表面共面。7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述模塑层的一部分被移除以产生所述多个沟槽中的所述每个沟槽。8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，被移除的部分足够大以便在相应焊球熔化时容纳所述相应焊球的约50%。9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，被移除的部分足够大以便在相应焊球熔化时容纳所述相应焊球的约40% -50%。10.如权利要求1所