技术编号：9216357
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在制造诸如半导体设备、MEMS等的物品的工序中包含的光刻工序中，光刻装置在工件(基板)上形成图案。光刻装置的示例包括压印装置，其使用模具对基板上的未固化的树脂进行成型，以在基板上形成树脂图案。例如，采用光固化方法的压印装置首先将未固化的可光固化树脂涂覆在基板上，接着在使树脂接触模具的状态下，在光的照射下对树脂进行固化。在树脂被固化之后，将基板与模具隔开(将基板与模具分离)，由此在基板上形成树脂图案。然而，与诸如曝光装置的其他光刻装置相比，这种压印装置的生产...
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