光刻装置、光刻方法、光刻系统及物品制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光刻装置、光刻方法、光刻系统以及物品制造方法。
【背景技术】
[0002]在制造诸如半导体设备、MEMS等的物品的工序中包含的光刻工序中，光刻装置在工件(基板)上形成图案。光刻装置的示例包括压印装置，其使用模具对基板上的未固化的树脂进行成型，以在基板上形成树脂图案。例如，采用光固化方法的压印装置首先将未固化的可光固化树脂涂覆在基板上，接着在使树脂接触模具的状态下，在光的照射下对树脂进行固化。在树脂被固化之后，将基板与模具隔开(将基板与模具分离)，由此在基板上形成树脂图案。然而，与诸如曝光装置的其他光刻装置相比，这种压印装置的生产力低下。因此，日本特开第2011-210992号公报公开了如下群组(cluster)型压印装置，其包括多个压印模块(以下简称为“模块”)、以及在多个模块之间共用的运送机构等，以提高整体生产力。
[0003]然而，压印装置难以进行复杂的图案形状校正。此外，由于群组型压印装置难以使多个模块的特性一致，因此，如果严格检查图案的形状，则通过使用一个群组型压印装置形成的图案的形状在形成图案的各个模块之间不同。这意味着即使仅使用一个群组型压印装置来处理(形成图案)由固定数量的基板组(例如，25片晶圆)构成的批次，当所述批次由所述压印装置中包含的不同模块处理时，也可能发生图案转印误差。另一方面，为了保持高图案转印精度，可以考虑通过预先固定基板与各个模块之间的关系来操作群组型压印装置的方法。然而，在生产线中，以批次作为管理单位来对群组型压印装置给送、回收基板，并且批次中包含的基板的数量随生产的进行而减少。因此，单纯的固定基板与各个模块之间的关系可能容易使得模块处于没有基板被供给的待机状态，从而导致生产力降低。
[0004]因此，日本特开第2001-257141号公报公开了如下处理控制装置，其在关注多个装置的特性的同时，将所述多个装置分组为装置组，接着将管理目标从各个装置改变为装置组，以管理装置组与批次之间的关系。
[0005]在此，对于典型的生产线而言，将在日本特开第2001-257141号公报中公开的处理控制装置应用于控制群组型压印装置中包含的模块的控制器，是不容易的。换言之，为了通过设定基板作为管理单位来将处理控制装置应用到当前生产线，在工厂设备层面，需要更换MES(制造执行系统)以及厂内运送设备。在群组型压印装置中，在装置内的模块之间共用运送机构，因此，在各模块与装置外部之间无法独立地给送/回收基板，这也是无法将处理控制装置应用到当前生产线的另一原因。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种在确保提高图案形成精度的同时有利于抑制生产力的降低的光刻装置。
[0007]根据本发明的第一方面，提供一种光刻装置，所述光刻装置包括:多个处理单元，所述多个处理单元中的各个被构造为对基板进行图案形成的处理；以及控制器，其被构造为将所述多个处理单元分别根据关于所述图案形成的特性作为组进行管理，将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中的一个，并且如果在所述组中包含的处理单元处于待机状态时还存在分配给所述组的未处理的基板，则将所述未处理的基板分配给处于所述待机状态的处理单元并接着基于所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理。
[0008]通过以下(参照附图)对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。
【附图说明】
[0009]图1示出了根据本发明的第一实施例的压印系统的配置。
[0010]图2示出了压印处理单元的配置。
[0011]图3示出了根据第一实施例的群组控制器的配置。
[0012]图4示出了由处理系统控制器管理的信息。
[0013]图5是示出由作业执行单元进行的处理工序的流程图。
[0014]图6是示出晶圆分配工序的流程图。
[0015]图7A至图7C示出了压印处理单元的特性数据。
[0016]图8A至图8E示出了特性数据和组创建。
[0017]图9A和图9B示出了关于压印处理单元的组信息。
[0018]图1OA至图1OC是示出通过组指定的批次处理的表。
[0019]图11示出了根据第二实施例的群组控制器的配置。
[0020]图12是示出压印处理单元的组的生成工序的流程图。
[0021]图13是示出根据第三实施例的以群组控制器为中心的配置的部分图。
[0022]图14A和图14B是示出示例性处理单元ID列表的表。
[0023]图15是不出利用优先顺序的晶圆分配工序的流程图。
[0024]图16是示出根据第三实施例的选择工序的流程图。
[0025]图17是示出根据第四实施例的以群组控制器为中心的配置的部分图。
[0026]图18A和图18B是示出示例性选择方法列表的表。
[0027]图19是示出根据第四实施例的选择工序的流程图。
【具体实施方式】
[0028]以下，参照附图详细描述本发明的优选实施例。
[0029](第一实施例)
[0030]首先，对根据本发明的第一实施例的光刻装置进行描述。根据本实施例的光刻装置是所谓的群组型光刻装置，其包括针对从稍后描述的预处理装置给送的基板并行进行图案形成处理(并行处理)的多个光刻处理单元。以下，在本实施例中，将以使用光刻处理单元作为压印处理单元(压印模块，各个压印装置)的群组型压印装置(以下简称为“群组装置”)为例进行描述。
[0031]图1是示出根据本实施例的群组装置2以及包含群组装置2的压印系统I的配置的平面示意图。压印系统I包括群组装置2以及预处理装置3。群组装置2包括多个(例如，在本实施例中为6个)压印处理单元4 (4A至4F)、基板运送单元5、群组控制器6以及基板存储单元12。
[0032]图2是示出单个压印处理单元(以下，简称为“处理单元”)4的配置的示意图。处理单元4进行制造诸如半导体设备的物品的工序中的光刻工序。处理单元4使用模具104对供给到作为要处理的基板的晶圆W上(在基板上)的未固化树脂109进行成型，以在晶圆W上形成由树脂109形成的图案。在此，处理单元4采用光固化方法。在图1和图2中，描述如下:Z轴被排布成与利用紫外线照射晶圆W上的树脂109的照明系统107的光轴平行，相互正交的X轴和Y轴被排布在与Z轴垂直的平面内。处理单元4包括压印结构105、晶圆台(stage) 102、涂覆器(dispenser) 108以及内部处理单元控制器110，所述压印结构105包括照明系统107、模具保持机构111以及对齐测量系统(观测设备(scope)) 106。
[0033]照明系统107在压印处理期间，将从光源发射的紫外线112调整为适于压印的光，并利用调整的紫外线112经由模具104照射树脂109。虽然可以使用诸如水银灯的灯作为光源，但是照明系统(光源)107不特别限于照明紫外线的光源，只要其发射透过模具104并且具有固化树脂(压印材料)109的波长的光即可。虽然，在本实施例中，因为采用光固化方法，所以设置照明系统107，但是当采用热固化方法时，设置用于固化热固化树脂的热源来替代照明系统107。
[0034]模具104的外周形状为多边形(优选矩形或者正方形)，并且模具104包括图案部104a (例如，要转印的电路图案等的凹凸图案)，其被三维形成在与晶圆W相对的面上。虽然根据要制造的物品的类型而存在多种图案大小，但是也可以包含10数纳米的细微图案大小。期望模具104的材料能够允许紫外线112通过并且具有低热膨胀率。模具104的示例性材料可以为石英。
[0035]模具保持机构111具有未示出的保持模具104的模具夹具以及保持模具夹具并且移动模具104的模具驱动机构。模具夹具可以利用真空吸引力或者静电力来吸取或者吸引模具104的被紫外线112照射面的外周，来保持模具104。此外，模具夹具以及模具驱动机构中的各个在中心部(其内侧)具有开口区域，从而使得从照明系统107发射的紫外线112透过模具104，并朝向晶圆W。模具驱动机构在各个轴方向上移动模具104，以选择性地进行使模具104压靠晶圆W上的树脂109或者使模具104脱离树脂109。模具驱动机构可采用的电源的示例包括线性电机、气缸等。模具驱动机构还可以由多个驱动系统构成，例如粗动驱动系统、微动驱动系统等，从而适应对模具104的高精度定位。此外，模具驱动机构具有位置调整功能和倾斜功能等，其中，位置调整功能用于不仅在Z轴方向上而且在X轴方向、Y轴方向或者Θ (绕Z轴旋转)方向上调整模具104的位置，倾斜功能用于校正模具104的倾斜。压印操作期间的压紧操作以及脱离操作可以通过在Z轴方向上移动模具104来实现，可以通过在Z轴方向上移动晶圆台102来实现，或者也可以通过使模具104和晶圆台102相对移动来实现。
[0036]对齐测量系统106光学地观察模具104上预先形成的对齐标记以及晶圆W上预先形成的对齐标记，以测量它们之间的相对位置关系。
[0037]晶圆W例如是单晶硅基板或者SOI (绝缘硅)基板，并且在晶圆W的处理面上涂覆有紫外线可固化树脂，即树脂109，其由形成于模具104上的图案部104a成型。
[0038]晶圆台102保持晶圆W，并且在模具104被压靠在晶圆W上的树脂109时，执行模具104与树脂109之间的定位。晶圆台102具有未示出的晶圆夹具和台驱动机构，其中，晶圆夹具通过吸力保持晶圆W，而台驱动机构通过机械单元保持晶圆夹具，并且至少在沿着晶圆W的面的方向上可动。台驱动机构可采用的动力源的示例包括线性电机、平面电机等。动力源基于来自台控制器103的驱动命令来动作。台驱动机构也可以由X轴方向和Y轴方向上的、诸如粗动驱动系统、微动驱动系统等多个驱动系统构成。此外，台驱动机构还可以具有用于调整晶圆W在Z轴方向上的位置的驱动系统、用于调整晶圆W在Θ方向上的位置的位置调整功能以及用于校正晶圆W的倾斜的倾斜功能等。
[0039]涂覆器108安装在模具保持机构111附近，并且将未固化状态下的树脂109涂覆在作为位于晶圆W上的图案形成区域的拍摄区(shot)上。在此，树脂109是具有受到紫外线112照射而固化的性质的可光固化树脂(压印材料)，并且根据针对制造设备的工序等的各种条件适当地选择。此外，要从涂覆器108涂覆(注射)的树脂109的量也通过要在晶圆W上形成的树脂109的期望厚度、要形成的图案的密度等，来适当地确定。
[0040]内部处理单元控制器110控制处