来生成满足容许误差的处理单元4的组的方法。术语“ID列表”是指第三实施例记载的ID列表指定方法以及使用定义了处理单元4的优先顺序的列表来选择处理单元4的方法。例如，当通过使用图18A和图18B所示的选择方法列表，来创建晶圆ID为“L1W1”的晶圆的处理计划时，通过使用高优先级的方法编号为“I”的“ID列表”而被设定为可用候补的处理单元4在优先顺序上为“HD01”和“HD02”。如果高优先级的处理单元ID为“HD01”的处理单元4的操作状态满足改变条件“Cl:压印处理单元故障”，则作业执行单元305选择低优先级的处理单元ID为“HD02”的处理单元4作为用来处理晶圆ID为“L1W1”的晶圆W的处理单元4。此外，如果处理单元ID为“HD01”和“HD02”的两个处理单元4的操作状态均满足改变条件“Cl:压印处理单元故障”，则作业执行单元305选择低优先级的方法编号为“2”的“组ID”作为处理单元4的选择方法。
[0078]接下来，对本实施例中用来处理目标晶圆W的处理单元4的选择进行详细描述。图19是示出本实施例的处理单元4的选择工序的流程的流程图。首先，作业执行单元305从主控制器301中获取由选择方法列表生成单元15生成的关于目标晶圆W的选择方法列表以及处理单元改变条件(步骤S601)。接着，作业执行单元305设定选择方法列表中具有最高优先级的选择方法编号为“I”的选择方法(步骤S602)。接着，作业执行单元305确定在步骤S603中设定的方法是否为ID列表指定方法(步骤S603)。在此，如果作业执行单元305确定当前选择方法为ID列表指定方法(是)，则作业执行单元305搜索不满足处理单元改变条件的可用处理单元4 (步骤S604)。此时，作业执行单元305在考虑整个群组装置2的操作状态的同时，从作为选择候补的处理单元4中按照从最优先的处理单元起的顺序搜索处理单元4。接着，作业执行单元305确定作为步骤S604中的搜索的结果是否存在可用处理单元4(步骤S605)。在此，如果作业执行单元305确定存在可用处理单元4(是)，则作业执行单元305从可用处理单元4中选择具有最高优先级的处理单元4 (步骤S606)。在进行步骤S606中的处理单元4的选择时，处理转入图15所示的步骤S404，以导出选择的目标处理单元4的可处理日期/时间。
[0079]另一方面，如果作业执行单元305在步骤S603中确定当前选择方法不是ID列表指定方法(否)，则作业执行单元305确定当前的选择方法是否为容许误差指定方法(步骤S607)。在此，如果作业执行单元305确定当前的选择方法不是容许误差指定方法(否)，则意味着当前选择方法为组ID指定方法，并且处理转入以下步骤S610。另一方面，如果作业执行单元305在步骤S607中确定当前的选择方法是容许误差指定方法(是)，则根据图12所示的流程图，将基准工序中的特性数据设定给基准数据(步骤S608)。接着，作业执行单元305提取特性数据与基准数据之间的差小于容许误差的处理单元，由此生成提取的处理单元4的组(步骤S609)。接着，作业执行单元305确定是否存在包含一个或者更多个可用处理单元4的组(步骤S610)。在此，如果作业执行单元305确定存在包含一个或者更多个可用处理单元4的组(是)，则作业执行单元305导出该组中包含的处理单元4的所有可处理日期/时间(步骤S611)。接着，作业执行单元305从步骤S611中导出的可处理日期/时间中选择日期/时间最早的处理单元4(步骤S612)。在进行步骤S612中的处理单元的选择时，处理转入图15所示的步骤S405。在计算步骤S406中的处理开始预定日期/时间时，使用在步骤S611中导出的可处理日期/时间。
[0080]另一方面，如果作业执行单元305在步骤S605中确定不存在可用处理单元4 (否)或者如果作业执行单元305在步骤S610中确定不存在包含一个或者更多个处理单元4的组(否)，则处理转入步骤S613。在步骤S613中，作业执行单元305确定当前选择方法是否为选择方法列表上作为候补的选择方法中优先级最低的选择方法。在此，如果作业执行单元305确定当前选择方法是优先级最低的选择方法(是)，则进行向整体控制器10通知要使用的处理单元4为不可选择的错误处理(步骤S614)。另一方面，如果作业执行单元305在步骤S613中确定当前选择方法不是优先级最低的选择方法(否)，则作业执行单元305将选择方法编号加“1”，并通过逐级降低选择方法的优先顺序，使处理返回到步骤S603(步骤 S615)。
[0081]如上所述，根据本实施例，在进行用来处理晶圆W的处理单元4的选择时，群组装置2能够根据整个群组装置2的操作状态，使用适当的选择方法。因此，群组装置2能够灵活地选择要使用的处理单元，从而使得能够在优先降低对整体控制器10的负担增加的同时，提高整个系统的生产力。
[0082]此外，以包括多个压印处理单元(压印装置)的群组型压印装置作为光刻装置的示例，进行了以上描述。应当注意的是，本发明不限于此，还可以应用到包括利用诸如电子束的带电粒子束对基板(基板上的感光材料)进行描绘处理的多个描绘单元(描绘装置)的群组型描绘装置等。
[0083](物品制造方法)
[0084]根据本发明的实施例的物品制造方法优选适用于制造诸如微设备(例如半导体设备等)、具有微结构的元件等的物品。物品制造方法可以包括使用上述光刻装置在物体(例如，涂覆有感光材料的基板)上形成图案的工序，以及对在上述工序中形成了潜像图案的物体进行处理的工序(例如，显影的工序)。此外，物品制造方法可以包括其他已知工序(氧化、膜形成、蒸镀、掺杂、平整、蚀刻、抗蚀剥离、切割、接合、封装等)。与传统设备制造方法相比，本实施例的设备制造方法至少具有以下优点中的一个:设备的性能、品质、生产力以及生产成本。
[0085]虽然参照示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。应对所附权利要求的范围给予最宽的解释，以使其覆盖所有变型、等同结构和功能。
[0086]本申请要求2014年3月19日提交的日本专利申请第2014-055809号以及2015年2月23日提交的日本专利申请第2015-033180的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。
【主权项】
1.一种光刻装置，其包括: 多个处理单元，所述多个处理单元中的各个被构造为对基板进行图案形成的处理；以及 控制器，其被构造为将所述多个处理单元分别根据关于所述图案形成的特性作为组进行管理，将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中的一个，并且如果在所述组中包含的处理单元处于待机状态时还存在分配给所述组的未处理的基板，则将所述未处理的基板分配给处于所述待机状态的处理单元并接着基于所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理。2.根据权利要求1所述的光刻装置，其中，所述特性包括作为基准的图案的形状与由所述多个处理单元中的各个形成的所述图案的形状之间的差。3.根据权利要求1所述的光刻装置，其中，当选择被分配到所述一个组的所述多个处理单元中的任意一个，以对所述一个或者更多个批次中包含的所述未处理的基板进行处理时，所述控制器从所述多个处理单元中选择能够在最早时间进行处理的处理单元。4.根据权利要求1所述的光刻装置，其中，在开始所述并行处理之前，所述控制器从所述光刻装置的外部接收包括所述特性的请求，指定能够满足所述请求来进行处理的所述处理单元的数量，并将包括所述处理单元的数量的信息发送到外部。5.—种光刻方法，其使多个处理单元对基板并行进行图案形成的处理，所述光刻方法包括如下步骤: 将所述多个处理单元分别根据关于所述图案形成的特性作为组进行管理； 将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中的一个，并且如果在所述组中包含的处理单元处于待机状态时还存在分配给所述组的未处理的基板，则将所述未处理的基板分配给处于所述待机状态的处理单元；以及 基于在所述分配中确定的所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理。6.根据权利要求5所述的光刻方法，所述方法还包括如下步骤: 从所述多个处理单元中创建仅一个处理单元所属的组；以及 指定所述组作为所述基板的特定处理条件。7.—种光刻方法，其使多个处理单元对基板并行进行图案形成的处理，所述光刻方法包括如下步骤: 对所述多个处理单元分别根据关于所述图案形成的特性给予优先顺序，并将所述多个处理单元作为组进行管理； 获取关于所述多个处理单元的状态的信息，并根据所述信息从所述多个处理单元中确定可用的处理单元； 基于所述确定的结果，将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中包含的所述多个处理单元中的、优先级高的可用处理单元； 给送被分配给处于待机状态的处理单元的未处理的基板；以及 基于在所述分配中确定的所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理。8.—种光刻方法，其使多个处理单元对基板并行进行图案形成的处理，所述光刻方法包括如下步骤: 针对各个基板，通过给予多个分配条件的优先顺序来管理所述多个分配条件，所述多个分配条件用于将一个或者更多个批次中包含的未处理的基板分配给所述多个处理单元; 基于优先级高的分配条件，将所述基板分配给所述处理单元；以及 基于在所述分配中确定的所述分配，来使所述处理单元对所述基板进行并行处理。9.一种光刻系统，所述光刻系统包括: 根据权利要求1至4中的任意一项所述的光刻装置；以及 预处理装置，其向所述光刻装置给送基板。10.一种物品制造方法，所述物品制造方法包括如下步骤: 使用根据权利要求1至4中的任意一项所述的光刻装置，在基板上形成图案；以及 对在所述形成中形成了所述图案的基板进行处理。
【专利摘要】本发明提供光刻装置、光刻方法、光刻系统及物品制造方法，该光刻装置具有多个处理单元，所述多个处理单元中的各个被构造为对基板进行图案形成的处理。所述光刻装置还具有控制器，该控制器被构造为将所述多个处理单元分别根据所述图案形成的特性作为组进行管理，将一个或者更多个批次中包含的所述基板分配给所述组中的一个，并且如果在所述组中包含的处理单元处于待机状态时还存在分配给所述组的未处理的基板，则将所述未处理的基板分配给处于所述待机状态的处理单元并接着基于所述分配使所述处理单元对所述基板进行并行处理。
【IPC分类】G03F7/20
【公开号】CN104932206
【申请号】CN201510121485
【发明人】多田义人, 高仓伸
【申请人】佳能株式会社
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月19日
【公告号】US20150268560