沟槽型超级结的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体集成电路制造工艺方法，特别是涉及一种沟槽型超级结的制造方法。
【背景技术】
[0002]超级结为由形成于半导体衬底中的交替排列的P型薄层和N型薄层组成，利用P型薄层和N型薄层完成匹配形成的耗尽层来支持反向耐压。现有超级结的制造方法中包括沟槽型超级结的制造方法，这种方法是通过沟槽工艺制作超级结器件，需要先在半导体衬底如硅衬底表面的N型掺杂外延层上刻蚀一定深度和宽度的沟槽，然后利用外延填充(ERIFilling)的方式在刻出的沟槽上填充P型掺杂的硅外延。在沟槽的刻蚀中，同一半导体衬底晶圆中的不同区域的沟槽的形貌并不完全相同，而超级结器件的反向击穿电压受沟槽的形貌影响非常大，使得同一晶圆上的超级结器件的反向击穿电压的均匀性较差。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种沟槽型超级结的制造方法，能提高同一晶圆上的超级结器件的反向击穿电压的面内均匀性，以及能保证同一晶圆上的超级结器件的反向击穿电压的面内均匀性较好的条件下使超级结器的反向击穿电压提高。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供的沟槽型超级结的制造方法包括如下步骤:
[0005]步骤一、提供一半导体衬底晶圆，在所述半导体衬底晶圆表面形成有第一导电类型外延层。
[0006]步骤二、采用光刻工艺定义出沟槽形成区域并将所述沟槽形成区域打开。
[0007]后续形成的各沟槽的顶部宽度由所述光刻工艺设定且各所述沟槽的顶部宽度的大小设定方法为:
[0008]利用刻蚀后位于所述半导体衬底晶圆的中间区域所述沟槽的侧面比位于所述半导体衬底晶圆的边缘区域所述沟槽的侧面更倾斜的特点并结合后续步骤三的刻蚀深度，通过所述光刻工艺的定义使位于所述半导体衬底晶圆的中间区域所述沟槽的顶部宽度大于位于所述半导体衬底晶圆的边缘区域所述沟槽的顶部宽度，并使刻蚀后位于所述半导体衬底晶圆的中间区域所述沟槽的沿宽度方向的断面面积和位于所述半导体衬底晶圆的边缘区域所述沟槽的沿宽度方向的断面面积的差值缩小并趋向于相等，从而提高所述沟槽的沿宽度方向的断面面积在所述半导体衬底晶圆的面内均匀性。
[0009]步骤三、对打开后的所述沟槽形成区域的所述第一导电类型外延层进行刻蚀形成所述沟槽。
[0010]步骤四、采用外延生长中在所述沟槽中填充第二导电类型外延层，由填充于所述沟槽中的所述第二导电类型外延层组成第二导电类型薄层，由各所述沟槽之间的所述第一导电类型外延层组成第一导电类型薄层，由所述第一导电类型薄层和所述第二导电类型薄层交替排列组成超级结。
[0011]各所述沟槽中的所述第二导电类型外延层的掺杂工艺条件相同，结合所述沟槽的沿宽度方向的断面面积的面内均匀性的特征使所述超级结的击穿电压的面内均匀性提高。
[0012]进一步的改进是，所述半导体衬底晶圆为硅衬底晶圆，所述第一导电类型外延层为第一导电类型硅外延层，所述第二导电类型外延层为第二导电类型硅外延层。
[0013]进一步的改进是，步骤二包括如下分步骤:
[0014]步骤21、在所述第一导电类型外延层表面形成硬质掩模层。
[0015]步骤22、在所述硬质掩模层表面涂布光刻胶，进行光刻工艺将所述沟槽形成区域打开。
[0016]步骤23、以所述光刻胶为掩模对所述硬质掩模层进行刻蚀，该刻蚀工艺将所述沟槽形成区域的所述硬质掩模层去除、所述沟槽外的所述硬质掩模层保留。
[0017]步骤24、去除所述光刻胶，由所述硬质掩模层将所述沟槽形成区域打开。
[0018]进一步的改进是，所述硬质掩模层由依次形成于所述第一导电类型外延层表面的第一氧化层、第二氮化硅层和第三氧化层叠加而成。
[0019]进一步的改进是，所述第一氧化层为热氧化层，厚度为100埃米?2000埃米;所述第二氮化硅层的厚度为100埃米?1500埃米;所述第三氧化层的厚度为0.5微米?3微米。
[0020]进一步的改进是，结合所述沟槽的掺杂浓度和反向击穿电压的关系曲线，在步骤四中将各所述沟槽中的所述第二导电类型外延层的掺杂浓度设定为使所述半导体衬底晶圆的中间区域和边缘区域的超级结的反向击穿电压都取最大值时对应的值。
[0021]进一步的改进是，第一导电类型为N型，第二导电类型为P型;所述半导体衬底晶圆为N型重掺杂。
[0022]进一步的改进是，第一导电类型为P型，第二导电类型为N型。
[0023]本发明在晶圆的中间区域和边缘区域形成沟槽时刻蚀不均匀的特征，预先在进行沟槽光刻定义时将晶圆中间区域的沟槽宽度增加，从而使得在刻蚀完成后，使得晶圆中间区域和边缘区域的沟槽的断面面积差得到缩小并趋于相等，这样在沟槽填充时采用相同的掺杂浓度的外延层就能使得晶圆中间区域和边缘区域的超级结的反向击穿电压同时取得最大值并具有相同的变化趋势，从而能提高同一晶圆上的超级结器件的反向击穿电压的面内均匀性，以及能保证同一晶圆上的超级结器件的反向击穿电压的面内均匀性较好的条件下使超级结器的反向击穿电压提高。
【附图说明】
[0024]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
[0025]图1A是现有沟槽型超级结的制造方法形成位于晶圆的边缘区域超级结的断面结构示意图；
[0026]图1B是现有沟槽型超级结的制造方法形成的位于晶圆的中间区域超级结的断面结构示意图；
[0027]图2是现有沟槽型超级结的制造方法形成的位于晶圆的边缘区域和中间区域的超级结反向击穿电压和掺杂浓度的关系曲线；
[0028]图3是本发明实施例方法流程图
[0029]图4A是本发明实施例方法形成的位于晶圆的边缘区域超级结的断面结构示意图；
[0030]图4B是本发明实施例方法形成的位于晶圆的中间区域超级结的断面结构示意图；
[0031]图5是本发明实施例方法形成的位于晶圆的边缘区域和中间区域的超级结反向击穿电压和掺杂浓度的关系曲线。
【具体实施方式】
[0032]如图1A所示，是现有沟槽型超级结的制造方法形成位于晶圆的边缘区域超级结的结构示意图；如图1B所示，是现有沟槽型超级结的制造方法形成的位于晶圆的中间区域超级结的结构示意图;现有沟槽型超级结的制造方法包括如下步骤:
[0033]步骤一、提供一半导体衬底晶圆101，在所述半导体衬底晶圆101表面形成有第一导电类型外延层102，下面以N型外延层102为例进行说明；
[0034]步骤二、采用光刻工艺定义出沟槽形成区域并将所述沟槽形成区域打开;现有方法中，并未对半导体衬底晶圆101不同位置上的沟槽的尺寸进行特别设定，而是将半导体衬底晶圆101不同位置上的沟槽的宽度都设置为相同。
[0035]步骤三、对打开区域即沟槽形成区域的N型外延层102进行刻蚀形成沟槽。由于刻蚀工艺的特殊性，对N型外延层102进行刻蚀时，对半导体衬底晶圆101的中间区域和边缘区域的刻蚀参数如刻蚀角度会有一定的差异，使最后在晶圆不同区域形成的沟槽的断面结构即剖面结构会有差异，现说明如下:
[0036]比较图1A所示的沟槽103a和图1B所示的沟槽103b，沟槽103a的侧面比103b的侧面更直一些。沟槽103a和103b的顶部宽度都为dlOl，这个dlOl的值是由步骤二中的光刻工艺定义的；沟槽103a的底部宽度dl02会大于沟槽103b的底部宽度dl03，这是由步骤三的刻蚀工艺的本身特性决定的。可以看出，沟槽103a的断面面积会比沟槽103b的断面面积大。
[0037]步骤四、采用外延生长中在所述沟槽中填充第二导电类型外延层即P型外延层，图1A中显示在沟槽103a中填充的P型外延层用104a表示，图1B中显示在沟槽103b中填充的P型外延层用104b表示，但是实际上P型外延层104a和104b是采用相同的工艺同时形成的。
[0038]由于超级结是利用P型薄层和N型薄层完成匹配形成的耗尽层来支持反向耐压，超级结器件的反向击穿电压受沟槽的形貌影响非常大。而由上述现有方法可知，由于刻蚀工艺本身的特点会造成的晶圆中央区域和边缘区域的沟槽的断面结构具有差异，该差异很难通过对刻蚀工艺本身的改进来改善，故现有方法形成的沟槽反向击穿电压的面内均匀性非常差，现说明如下:
[0039]如图2是现有沟槽型超级结的制造方法形成的位于晶圆的边缘区域和中间区域的超级结反向击穿电压和掺杂浓度的关系曲线;其中曲线201对应于图1A所示的位于晶圆的边缘区域超级结的反向击穿电压和掺杂浓度的关系曲线，曲线202对应于图1B所示的位于晶圆的中间区域超级结的反向击穿电压和掺杂浓度的关系曲线，横坐标为掺杂浓度，单位为X 115Cnf3;纵坐标为反向击穿电压，单位为V。虚线框203a所示区域对应于晶圆的边缘区域超级结的反向击穿电压取最大值时对应的掺杂范围，虚线框203b所示区域对应于晶圆的中间区域超级结的反向击穿电压取最大值时对应的掺杂范围，可知虚线框203a和203b的掺杂浓度范围相差较大，当掺杂浓度取虚线框203a所对应的值时，晶圆的中间区域超级结的反向击穿电压会降的很低;而当掺杂浓度取虚线框203b所对应的值时，晶圆的边缘区域超级结的反向击穿电压会降的很低，这两种情况都会使得反向击穿电压的面内均匀性变差。虚线框203c所示区域中，晶圆的边缘区域和中间区域的超级结的反向击穿电压虽然接近，能够使反向击穿电压的面内均匀性变好，但是却会使晶圆的边缘区域和中间区域的超级结的反向击穿电压的取值都较小。现有方法形成的超级结的反向击穿电压的面内均匀性和取值具有矛盾的关系，无法在取得较大的反向击穿电压的条件下提高反向击穿电压的面内均匀性。
[0040]如图3所示，是本发明实施例方法流程图；如图4A所示，是本发明实施例方法形成的位于晶圆的边缘区域超级结的断面结构示意图；如图4B所示，