技术编号:9218557
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体工艺等各种电子产品的制造工序中,广泛使用类似于在半导体芯片上表面粘合盖子(Iid)或在半导体封装上面附着盖子等,在第I材料上表面粘合第2材料的工序。近年来,堆叠多个半导体芯片或多个基板制造电子元件或电子部件的工艺也被人们所使用。这种堆叠工序中,以将要附着第2材料的位置上涂布粘合剂的状态供给第I材料。此时,第2材料被分配于第I材料中涂布粘合剂的一个或多个位置以后,被加压附着。根据具体情况,为了实施在第I材料上附着第2材料的工序,有时使用图1所示形态的...
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