材料粘合设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种材料粘合设备，更详细地，本发明涉及一种进行对多个第I材料依次分别粘合第2材料之作业的材料粘合设备。
【背景技术】
[0002]在半导体工艺等各种电子产品的制造工序中，广泛使用类似于在半导体芯片上表面粘合盖子(Iid)或在半导体封装上面附着盖子等，在第I材料上表面粘合第2材料的工序。近年来，堆叠多个半导体芯片或多个基板制造电子元件或电子部件的工艺也被人们所使用。
[0003]这种堆叠工序中，以将要附着第2材料的位置上涂布粘合剂的状态供给第I材料。此时，第2材料被分配于第I材料中涂布粘合剂的一个或多个位置以后，被加压附着。
[0004]根据具体情况，为了实施在第I材料上附着第2材料的工序，有时使用图1所示形态的托盘。尤其，在半导体领域，使用符合固态技术协会(JEDEC ;Joint Electron DeviceEngineering Council)标准规格的托盘放置材料，在各个工序间传送材料。
[0005]如图1所示，这种托盘为四方形平板形态。托盘(I)的四方形主体部(5)上，以一定间隔排列着上下贯通其主体部(5)的贯通孔(2)。贯通孔(2)的内侧底部设有止挡部
(3)，以使其向内侧突起。在这些托盘(I)的贯通孔(2)内插入材料搁置。止挡部(3)支撑第I材料(11)的下表面。
[0006]通常，这种托盘⑴主要使用贯通孔(2)的内部尺寸大于第I材料(11)外部尺寸的产品。如果贯通孔(2)的内部尺寸大于第I材料(11)的外部尺寸，便于将第I材料(11)插入托盘(I)的贯通孔(2)或取出。
[0007]为了将第2材料(12)粘合在搁置于托盘(I)中各个贯通孔(2)的各个第I材料
(11)上，在第I材料(11)的上表面涂布环氧树脂之类的粘合剂。当供给这些搁置着涂布粘合剂之第I材料(11)的托盘(I)时，在各个第I材料(11)上表面分配第2材料(12)进行粘合。
[0008]如上所述，由于贯通孔(2)的内部尺寸大于第I材料(11)的外部尺寸，贯通孔(2)的内壁和第I材料(11)的外壁之间存在空隙。因此，在贯通孔(2)内部，分配的各个第I材料(11)的位置及角度只能不一致。另外，当止挡部⑶高度不一致或贯通孔⑵中第I材料(11)的分配状态不稳定时，第I材料(11)未能水平分配于贯通孔(2)内部，时常发生倾斜的情况。因此，需要一种充分考虑托盘(I)中第I材料(11)的搁置状态、方向和角度，能够对第2材料(12)以相对于第I材料(11)正确的位置和方向加压粘合的设备。
【发明内容】
[0009]本发明正是为解决上述需要而提出，其目的在于提供一种材料粘合设备，能够在上表面涂布着粘合剂的第I材料上快速稳定地加压粘合第2材料。
[0010]为了实现所述目的，根据本发明的材料粘合设备在以涂布粘合剂的状态供给的第I材料上粘合第2材料，其特征在于，包括:第I材料移送部件，其将涂布粘合剂状态的第I材料移送至作业区域；工件托架，其与由所述第I材料移送部件分配至作业区域的所述第I材料的下表面接触，并被分配于所述作业区域的下侧，支撑将粘合所述第2材料的位置；托架移送单元，其具备将所述工件托架按照与所述第I材料移送部件移送所述第I材料时的移送方向平行的第I方向(X方向)移送的托架第I移送部、将所述工件托架按照与所述第I方向垂直的水平方向(第2方向；y方向)移送的托架第2移送部，以及上下升降所述工件托架的托架升降部；接合头，其用于夹紧将粘合于所述第I材料上的第2材料；及，接合头移送单元，其具备将所述接合头按照所述第I方向移送的接合头第I移送部、将所述接合头按照所述第2方向移送的接合头第2移送部，以及上下升降所述接合头的接合头升降部。
[0011][发明效果]
[0012]根据本发明的材料粘合设备旨在实现如上所述之目的，其具有针对多个第I材料能够快速稳定地加压粘合第2材料的效果。
[0013]另外，本发明的材料粘合设备具有针对多个第I材料能够依次加压粘合第2材料，高效进行作业的效果。
【附图说明】
[0014]图1是显示搁置材料后供给的托盘示例的图片；
[0015]图2是根据本发明一个实施例的材料粘合设备的立体图；
[0016]图3是图2所示材料粘合设备的俯视图；
[0017]图4是去除图2所示材料粘合设备的上侧一部分结构之后状态的立体图；
[0018]图5是部分显示图4所示材料粘合设备一部分结构的立体图；
[0019]图6是图5所示结构的俯视图；
[0020]图7是显示图6所示结构上安装托盘的状态的图片；
[0021]图8是显示图2所示材料粘合设备的工件托架和托架移送单元的立体图；
[0022]图9是图8的IX-1X线剖面图；
[0023]图10及图11是显示图2所示材料粘合设备的接合头和接合头移送单元等的立体图。
[0024]附图标记说明:
[0025]1:托盘；2:贯通孔；
[0026]3:止挡部；5:主体部；
[0027]11:第 I 材料；
[0028]12:第 2 材料；101:基座；
[0029]100:第I材料移送部件；111，112:导轨；
[0030]120:导轨移送部；131:输送带；
[0031]132:滑轮；210:工件托架；
[0032]200:托架移送单元；230:托架升降部；
[0033]231:升降马达；232:升降凸轮；
[0034]233:凸轮从动件；221:托架第I移送部；
[0035]222:托架第2移送部； 301:接合头；
[0036]300:接合头移送单元；330:接合头升降部；
[0037]310:接合头第I移送部；320:接合头第2移送部；
[0038]340:接合头旋转部；350:接合头加压单元；
[0039]410:第I摄像头；420:第2摄像头。
【具体实施方式】
[0040]下面参照图片，对根据本发明的材料粘合设备进行详细说明。
[0041]图2是根据本发明一个实施例的材料粘合设备的立体图，图3是图2所示材料粘合设备的俯视图，图4是去除图2所示材料粘合设备的上侧一部分结构之后状态的立体图。
[0042]本发明的材料粘合设备是一种在类似于图1所示的托盘(I)中搁置供给的第I材料(11)上粘合第2材料(12)的设备。托盘(I)的主体部(5)以方形板形状形成，其上表面以一定间隔形成贯通孔(2)，各个贯通孔(2)具备止挡部(3)。贯通孔(2)以四方形形成，以稍大于第I材料(11)的尺寸形成。贯通孔(2)以上下贯通主体部(5)形成。止挡部
(3)从贯通孔(2)内侧以向贯通孔(2)中心部突出形成。第I材料(11)插入于贯通孔(2)内部，第I材料(11)的下表面边缘位置由止挡部⑶支撑。如上所述，由于贯通孔⑵以稍大于第I材料(11)的尺寸形成，所以第I材料(11)能够很容易地插入于贯通孔⑵中。因此，随着托盘⑴遭受冲击或托盘⑴移动，收纳于贯通孔⑵内部的第I材料(11)晃动，其位置或角度随时都有可能发生改变。托盘(I)中搁置的各个第I材料(11)以上表面涂布诸如环氧树脂等粘合剂的状态，供给到本发明的材料粘合设备。
[0043]参照如图2至图4可知，根据本实施例的材料粘合设备包括第I材料移送部件
(100)、工件托架(210)、托架移送单元(200)、接合头(301)和接合头移送单元(300)。这些构成部分均设置于基座(101)上。如图2所示，根据本实施例的材料粘合设备分别具备2组第I材料移送部件(100)、工件托架(210)、托架移送单元(200)、接合头(301)和接合头移送单元(300)。由于这种结构，可以针对两个托盘(I)同时进行第I材料(11)和第2材料(12)的粘合作业。
[0044]第I材料移送部件(100)收到供给的托盘⑴后，以水平方向(第I方向；x方向)移送。此时，托盘(I)以上表面涂布粘合剂的第I材料(11)搁置于各个贯通孔(