制造装置管理系统以及制造装置管理方法
【专利说明】制造装置管理系统以及制造装置管理方法
[0001]本申请以基于2014年3月20日提出申请的在先日本专利申请第2014 — 058717号的优先权的利益作为基础、并要求享有该利益，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本发明的实施方式涉及制造装置管理系统以及制造装置管理方法。
【背景技术】
[0003]在半导体装置等的制造工序中，针对每个批次或者晶片而利用不同的装置执行各工序。当利用不同的装置执行各工序的情况下，为了分析不合格因素而使用装置通过履历。
[0004]作为用于分析不合格因素的方法，使用高速化算法。半导体装置等的制造工序有时由多达数百的工序构成，装置通过履历的组合变得庞大。因而，期望有用于管理制造装置的高精度且高速度的管理系统以及管理方法。
【发明内容】
[0005]本发明的实施方式提供用于管理制造装置的高精度且高速度的管理系统以及管理方法。
[0006]实施方式所涉及的制造装置管理系统包括不合格率检测部、明显误差检验部、以及不合格判定部。上述不合格率检测部提取具有第I不合格率的第I装置通过履历。上述不合格率检测部检测从上述第I装置通过履历除去了具有第2不合格率的第2装置通过履历的第3不合格率。上述明显误差检验部算出明显误差检验值。上述不合格判定部基于上述第3不合格率和上述明显误差检验值提取第3装置通过履历。
[0007]其他实施方式所涉及的制造装置管理方法为，提取具有第I不合格率的第I装置通过履历，检测从上述第I装置通过履历除去了具有第2不合格率的第2装置通过履历的第3不合格率，算出明显误差检验值，基于上述第3不合格率和上述明显误差检验值提取第3装置通过履历。
[0008]根据上述结构，能够实现高精度且高速度。
【附图说明】
[0009]图1是示出本实施方式所涉及的制造装置管理系统的示意图。
[0010]图2是示出数据表的图。
[0011]图3(a)以及图3(b)是示出装置通过履历的图。
[0012]图4(a)以及图4(b)是示出检测与装置通过履历相关的不合格率的方法的图。
[0013]图5(a)?图5(f)是示出按工序区分的异常值的比例的图。
[0014]图6是示出处理履历间的相关性的图。
[0015]图7 (a)以及图7 (b)是示出异常值比例的图。
[0016]图8 (a)?图8 (g)是示出异常值比例的图。
[0017]图9是示出其他的本实施方式所涉及的制造装置管理方法的流程图。
【具体实施方式】
[0018]以下，参照附图对本发明的各实施方式进行说明。附图是示意性的或者概念性的图，各部分的厚度与宽度之间的关系、各部分间的大小的比率等并不一定与现实的情况相同。而且，即便是在表示相同部分的情况下，也存在根据附图不同使相互的尺寸或比率不同而进行表示的情况。图中，相同的标号示出相同或者类似的部分。
[0019]图1是例示出本实施方式所涉及的制造装置管理系统的示意图。
[0020]如图1所示，在制造装置管理系统100中设置有数据记录部10、履历数据记录部20、数据表制作部30、不合格率检测部40、明显误差检验部50、不合格判定部60、CPU 70、输入部80、输出部81、以及存储部82。
[0021]数据记录部10例如是记录通过多个装置以及工序制造的产品的产品ID以及批次ID等的存储装置。
[0022]履历数据记录部20是记录对产品ID、批次ID、工序ID、装置ID以及处理时刻等建立了关系的履历数据的存储装置。履历数据记录部20记录通过工序后的通过履历、工序的通过前后的芯片数、各工序的通过比率、合格芯片数、不合格芯片数、以及不合格率等。数据记录部10也可以包含履历数据记录部20。
[0023]数据表制作部30从数据记录部10以及履历数据记录部20分别取得数据，并制作数据表。预先设定取得数据的对象的产品、工序以及期间等。从数据记录部10以及履历数据记录部20分别自动地取得数据，并基于产品ID以及数据ID等将双方的数据连结而制作成一个数据表。通过参照数据表，能够把握在对象产品的批次的制造工序中使用哪个装置、批次的质量是否合适。
[0024]图2是例示出数据表的图。
[0025]在图2中，示出由数据表制作部30制作的数据表的具体例。数据表制作部30制作通过工序后的通过履历、工序的通过前后的芯片数、各工序的通过比率、合格芯片数、不合格芯片数、以及不合格率等数据的表。
[0026]不合格率检测部40从由数据表制作部30制作的不合格率的一览表提取不合格率高的装置通过履历。不合格率检测部40提取具有第I不合格率的第I装置通过履历。作为提取装置通过履历的算法，使用先验(Apr1ri)法等高速化算法。
[0027]图3(a)以及图3(b)是例示出装置通过履历的图。
[0028]图3(a)示出在装置履历间不存在相间的情况下的各工序中的不合格率(％ )。图3(b)示出在装置履历间存在相间的情况下的各工序中的不合格率(％ )。
[0029]图中的记号A、记号B以及记号C分别表不装置A、装置B以及装置C。装置A、装置B以及装置C例如是半导体制造装置。例如，半导体制造装置包括离子注入装置、杂质扩散装置、热氧化装置、化学气相淀积(CVD)装置、热处理装置、溅射装置、真空蒸镀装置、镀敷处理装置、化学机械研磨(CMP)装置、干法或者湿法刻蚀装置、清洗装置、曝光装置、划片装置以及接合装置等。
[0030]图中的记号1、记号2以及记号3分别表示工序1、工序2以及工序3。工序1、工序2以及工序3例如表示由各装置执行的各工序。图3(b)中的工序间的数字表示芯片等的分配率(％ )。
[0031]如图3(a)所示，装置分配随机地执行。在装置通过履历之间不存在偏差。例如，装置A的工序I的不合格率为1.0%。装置B的工序I的不合格率为1.0%。装置C的工序I的不合格率为4.0 %。工序I的平均不合格率为2.0%。
[0032]如图3(b)所示，在装置通过履历之间存在偏差。例如，装置A的工序I的不合格率为1.0%。装置B的工序I的不合格率为1.0%。装置C的工序I的不合格率为4.0%。工序I的平均不合格率为2.0%。
[0033]例如，装置A的工序2的不合格率为1.3%。装置B的工序2的不合格率为1.3%。装置C的工序2的不合格率为3.4%。例如，装置A的工序3的不合格率为1.5%。装置B的工序3的不合格率为1.5%。装置C的工序3的不合格率为3.0%。
[0034]当在装置通过履历之间存在偏差(相关性)的情况下，假设在单工序(例如装置C的工序I)中存在不合格原因，则在多个工序的特定履历中不合格率变高。
[0035]不合格率检测部40针对所提取的不合格率高的装置通过履历，检测除去了在其他工序中通过不合格率高的装置的履历的情况下的与装置通过履历相关的不合格率P1。不合格率检测部40检测从第I装置通过履历除去了具有第2不合格率的第2装置通过履历而得的第3不合格率。第3不合格率与不合格率Pl对应。
[0036]图4(a)以及图4(b)是例示出检测与装置通过履历相关的不合格率的方法的图。
[0037]在图4(a)以及图4(b)中，示出在用图3(b)表示的装置通过履历中存在相关性的情况下检测不合格率Pl的方法。图4(a)表示数据表的一部分。图4(b)表示装置通过履历的一部分。
[0038]不合格率检测部40例如基于仅在一个工序利用不合格率高的履历进行处理的晶片的不合格率来缩减因素工序的候补。不合格率检测部40针对所提取的不合格率高的装置通过履历，进一步提取除去了在其他工序中通过不合格率高的装置的履历后的情况下的装置通过履历，从而进行缩减。
[0039]如图4(a)以及图4(b)所示，例如从所有的装置通过履历内进一步提取履历B —B - C、履历B — A —