技术编号:9220544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术与资讯产业的飞跃发展,在电子产品的生产过程中,电子装联技术装备已经从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子联装系统。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式,SMT贴片是表面安装技术,简称SMT贴片,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。发明内容本发明提供一种高效提取分离银耳多糖的方法,既...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。