一种smt表面贴片工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种SMT表面贴片工艺方法，属于电学技术领域。
[0002]
【背景技术】
[0003]随着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联技术装备已经从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子联装系统。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
[0004]
【发明内容】
[0005]本发明提供一种高效提取分离银耳多糖的方法，既提高银耳多糖的得率同时保持多糖的生物活性。
[0006]一种SMT表面贴片工艺方法，包括以下步骤:
(O点胶
(2)丝网印刷:运用Vis1n识别系统，机器自动识别PCB板上的MARK，通过伺服控制系统自动调整PCB板位置，提高印刷精准度；
(3)印刷检验；
(4)贴片；
(5)贴片固化；
(6)贴片检测:采用多工段检测，实时检测贴片状态；
(7)回流炉焊接:回流炉通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊；
(8)炉后检验;
(9)包装。
[0007]本发明的优点在于:
1、本项目研宄的SMT表面贴片工艺，在公司的得到广泛使用，通过改进生产工艺步骤和工艺参数，提高了 SMT贴片质量；
2、本项目的完成，提高了我公司的核心竞争力，项目产品提升我公司的知名度，并为公司创造了较大的利润；
3、本项目与传统产品相比，具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等综述，具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
[0008]
【具体实施方式】
[0009]一种SMT表面贴片工艺方法，包括以下步骤:
(O点胶
(2)丝网印刷:运用Vis1n识别系统，机器自动识别PCB板上的MARK，通过伺服控制系统自动调整PCB板位置，提高印刷精准度；
(3)印刷检验；
(4)贴片；
(5)贴片固化；
(6)贴片检测:采用多工段检测，实时检测贴片状态，SMT贴片成品采用40倍放大镜检测，对有疑惑贴片，采用再次显微镜检测，确保SMT贴片合格率；
(7)回流炉焊接:回流炉采用16温区控制，温度控制范围在±3°C_±5°C之间，保证了回流焊接的稳定性，回流炉通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊；
(8)炉后检验;
(9)包装。
[0010]以上所述，仅为本发明部分【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种SMT表面贴片工艺方法，包括以下步骤: (O点胶 (2)丝网印刷:运用Vis1n识别系统，机器自动识别PCB板上的MARK，通过伺服控制系统自动调整PCB板位置，提高印刷精准度； (3)印刷检验； (4)贴片； (5)贴片固化； (6)贴片检测:采用多工段检测，实时检测贴片状态； (7)回流炉焊接:回流炉通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊； (8)炉后检验; (9)包装。2.如权利要求1所述的SMT表面贴片工艺方法，其特征在于:所述步骤(7)回流炉采用16温区控制，温度控制范围在±3°C _±5°C之间。
【专利摘要】本发明涉及一种SMT表面贴片工艺方法，步骤包括：点胶—丝网印刷—印刷检验—贴片—贴片固化—贴片检测—回流炉焊接—炉后检验—包装，采用本发明可实时检测贴片状态；SMT贴片成品采用40倍放大镜检测，对有疑惑贴片，采用再次显微镜检测，确保SMT贴片合格率，回流炉采用16温区控制，可将温度控制在±3℃-±5℃之间，保证了回流焊接的稳定性，采用加载制具对贴片进行加载贴装，单个加载制具可加载两块或两块以上的PCB板，提高生产效率。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN104936385
【申请号】CN201510331471
【发明人】司曙
【申请人】江苏绿友光电科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月16日