印刷电路板半金属化孔的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及线路板制造技术领域，特别地，涉及一种印刷电路板(PrintedCircuit Board, PCB)半金属化孔的制作方法。
【背景技术】
[0002]所谓半金属化孔，多指在PCB外形线上只留半个金属化孔的设计，而另一半在成型加工时被锣掉。这种设计多用于电源板、个人消费品或背板上。焊接加工时，半金属化孔的侧面作为压接的一个配合面，多数情况下是作为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。采用传统的半金属化孔制作方法，常出现半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留等现象，半金属化孔内残留的铜丝、披锋将导致焊脚不牢、虚焊，甚至桥接短路问题。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供一种能有效解决半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留问题的印刷电路板半金属化孔的制作方法。
[0004]一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括以下步骤:
[0005]在PCB板件拟成型半金属化孔的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，并在所述待切割孔位内沉铜；
[0006]对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡、感光阻焊；
[0007]将所述PCB板件正面放置，使用锣刀在所述待切割孔位的左、右两端处各钻一通孔；
[0008]将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理。
[0009]作为上述实施方式的进一步改进，所述PCB板件被成型线分割成图形区和废料区，所述通孔位于所述PCB板件的废料区。
[0010]作为上述实施方式的进一步改进，修理披锋所使用的锣刀的直径小于钻通孔所使用的锣刀的直径。
[0011]作为上述实施方式的进一步改进，将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理的步骤包括分别使用直径0.8mm和直径0.5mm的锣刀对所述通孔的披锋进行修理。
[0012]作为上述实施方式的进一步改进，所述直径0.80mm和直径0.50mm的锡刀的走刀速度为0.1-0.5m/min，叠板片数为I片/锣。
[0013]作为上述实施方式的进一步改进，将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理的步骤之后还包括对所述PCB板件进行表面处理、字符印刷和锣外形。
[0014]作为上述实施方式的进一步改进，所述半金属化孔包括半圆形金属化孔和U型金属化孔。
[0015]作为上述实施方式的进一步改进，所述待切割孔位为圆孔。
[0016]相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过使用锣刀在半金属化孔的待切割孔位的左、右两端处各加钻一通孔，然后再翻转板面使用锣刀将所述通孔的披锋进行修理，有效地解决了半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留的问题，从而有利于改善PCB产品质量。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0018]图1是本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法的流程示意图；
[0019]图2是本发明优选实施例半金属化孔成型示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021 ] 请参阅图1，是本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法的流程示意图。所述印刷电路板半金属化孔的制作方法包括以下步骤:
[0022]步骤SI，在PCB板件拟成型半金属化孔的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，并在所述待切割孔位内沉铜；
[0023]如图2所示，所述PCB板件被成型线分割成图形区和废料区，所述待切割孔位一部分位于图形区，另一部分位于废料区。所述待切割孔位通常为圆孔。
[0024]步骤S2，对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡、感光阻焊;
[0025]在图形电镀工序中包括对所述PCB板件进行镀铜和浸锡，并使铜锡在所述PCB板件各处均匀沉积，锡层可以在碱性蚀刻时保护需保留的铜，碱性蚀刻后再把锡层剥离掉，露出所需的线路图形。
[0026]步骤S3，将所述PCB板件正面放置，使用锣刀在所述待切割孔位的左、右两端处各钻一通孔；
[0027]在该步骤中，所述锣刀沿成型线的方向进行走刀，分别在所述待切割孔位的左、右两端A、B处各钻一通孔，且所述通孔位于所述PCB板件的废料区。由于锣刀通常都是按顺时针方向旋转的，在钻左端A处的通孔时，排肩向孔内，会产生少量披锋，在钻右端B处的通孔时，排肩向孔外，不会产生披锋或产生的披锋极少。另外，在该步骤所使用的锣刀直径要小于钻半金属化孔的待切割孔位所使用的切削工具的直径，换而言之，所述通孔的直径小于所述待切割孔位的直径。
[0028]步骤S4,将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理；
[0029]在该步骤中，可以使用不同直径的锣刀对所述通孔的披锋进行多次修理，以彻底除尽披锋。优选的，首先使用直径0.8mm的锣刀对所述通孔的披锋进行修理，再使用直径0.5mm的锣刀对所述通孔的披锋进行修理，锣刀的走刀速度要缓慢，通常控制在0.1-0.5m/min，为了避免断刀，叠板片数为I片/锣。而且，并不需要对所述通孔内的全部披锋都进行修理，只需修理所述通孔内靠近图形区一侧的披锋即可。此外，修理披锋所使用的锣刀的直径要小于钻通孔所使用的锣刀的直径。
[0030]步骤S5，对所述PCB板件进行表面处理、字符印刷和锣外形。
[0031]采用上述所述印刷电路板半金属化孔的制作方法，既可以制作半圆形金属化孔，也可以制作U型金属化孔。
[0032]相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过使用锣刀在半金属化孔的待切割孔位的左、右两端处各加钻一通孔，然后再翻转板面使用锣刀将所述通孔的披锋进行修理，有效地解决了半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留的问题，从而有利于改善PCB产品质量。
[0033]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 在PCB板件拟成型半金属化孔的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，并在所述待切割孔位内沉铜； 对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡、感光阻焊； 将所述PCB板件正面放置，使用锣刀在所述待切割孔位的左、右两端处各钻一通孔； 将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理。2.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，所述PCB板件被成型线分割成图形区和废料区，所述通孔位于所述PCB板件的废料区。3.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，修理披锋所使用的锣刀的直径小于钻通孔所使用的锣刀的直径。4.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理的步骤包括分别使用直径0.8mm和直径0.5mm的锣刀对所述通孔的披锋进行修理。5.根据权利要求4所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，所述直径0.80mm和直径0.50mm的锣刀的走刀速度为0.1-0.5m/min，叠板片数为I片/锣。6.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理的步骤之后还包括对所述PCB板件进行表面处理、字符印刷和锣外形。7.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，所述半金属化孔包括半圆形金属化孔和U型金属化孔。8.根据权利要求1所述的印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，所述待切割孔位为圆孔。
【专利摘要】本发明提供一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括以下步骤：在PCB板件拟成型半金属化孔的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，并在所述待切割孔位内沉铜；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡、感光阻焊；将所述PCB板件正面放置，使用锣刀在所述待切割孔位的左、右两端处各钻一通孔；将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理。本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过使用锣刀在半金属化孔的待切割孔位的左、右两端处各加钻一通孔，然后再翻转板面使用锣刀将所述通孔的披锋进行修理，有效地解决了半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留的问题，从而有利于改善PCB产品质量。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN104936386
【申请号】CN201510264030
【发明人】孟昭光
【申请人】东莞市五株电子科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月20日