印刷电路板金属化半通孔加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)制造领域，特别地，涉及一种印刷电路板金属化半通孔加工方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品不断往轻、薄、短、小发展，PCB亦即朝向高密度布线互连(HDI:High Density Interconnect1n)工艺技术发展，使得能在PCB能在更小的空间里提供更多的功能。
[0003]导通孔，是指多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的孔，一般不再用于元件脚的插焊。此类孔，通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜，用以导电。该导通孔有贯穿全板的“全通孔”(Through Via Hole)、有直接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(BlindVia Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部的“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此类复杂的局部通孔，是以逐次连接压合法所具有的。
[0004]半通孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方法的结构更高强度固定零件的功效，目前许多线路板需要一些半金属化孔和U形金属化孔。半通孔成型后的孔壁残留在孔内的铜丝和披锋在下游的表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题，因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多SMT厂家的来料质量控制人员(Incoming Quality Control, IQC)所接受。
【发明内容】
[0005]针对现有技术半通孔加工时孔壁残留在孔内的铜丝和披锋的技术问题，本发明提供一种印刷电路板金属化半通孔加工方法。
[0006]本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法，包括:提供具有外形线的印刷电路板，并在所述印刷电路板的外形线上进行第一次钻孔，形成第一通孔，其中所述第一通孔与所述外形线之间具有第一交点和第二交点；
[0007]对所述第一通孔的孔内进行沉铜；
[0008]将所述印刷电路板反面放置并对其进行第二次钻孔，形成第二通孔，所述第一交点在所述第二通孔钻孔位置的范围内；
[0009]将所述印刷电路板正面放置并对其进行第三次钻孔，形成第三通孔，所述第二交点在所述第三通孔钻孔位置的范围内；
[0010]沿所述外形线锣出所述印刷电路板的外形，完成所述第一通孔的金属化半通孔的加工。
[0011]在本发明的一较佳实施例中，所述第二通孔的钻孔位置削入所述第一交点的深度为2-4密耳，所述第三通孔的钻孔位置削入所述第二交点的深度为2-4密耳。
[0012]在本发明的一较佳实施例中，所述第二通孔切断所述第一通孔在第一交点的内壁铜层。
[0013]在本发明的一较佳实施例中，所述第三通孔切断所述第一通孔在第二交点的内壁铜层。
[0014]在本发明的一较佳实施例中，采用锣机沿所述印刷电路板的外形线对所述第一通孔进行锣外形处理。
[0015]在本发明的一较佳实施例中，所述第一次钻孔、所述第二次钻孔和所述第三次钻孔均是采用数控钻机对所述印刷电路板进行钻孔操作。
[0016]在本发明的一较佳实施例中，所述第一通孔包括半金属化孔或U型金属化孔。
[0017]相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法公开了一种通过二次正反钻加工半通孔的方法，所述方法先将PCB反面放置切断第一交点铜层，再将PCB正面放置切断第二交点铜层，后对PCB经行锣外形。该方法可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0019]图1是本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法的步骤流程图；
[0020]图2a_2d是图1所示的印刷电路板金属化半通孔加工方法的工作原理示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]本发明公开一种印刷电路板金属化半通孔加工方法，请参阅图1和图2，图1是本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法的步骤流程图；图2是图1所示的印刷电路板金属化半通孔加工方法的工作原理示意图。所述印刷电路板金属化半通孔加工方法包括:
[0023]步骤SI，请参阅图2a，提供具有外形线的印刷电路板1，并在所述印刷电路板的外形线10上进行第一次钻孔，形成第一通孔11，其中所述第一通孔11与所述外形线10之间具有第一交点13和第二交点14 ；
[0024]所述第一通孔11包括半金属化孔或U型金属化孔，在本实施例中，所述半通孔为半金属化孔；
[0025]步骤S2，对所述第一通孔11的孔内进行沉铜；
[0026]步骤S3，请参阅图2b，将所述印刷电路板I反面放置并对其进行第二次钻孔，形成第二通孔21，所述第一交点13在所述第二通孔21钻孔位置的范围内；
[0027]所述第二通孔21的钻孔位置削入所述第一交点13的深度为二至四密耳，所述第二通孔21切断所述第一通孔11在第一交点13的内壁铜层；
[0028]步骤S4，请参阅图2c，将所述印刷电路板I正面放置并对其进行第三次钻孔，形成第三通孔31，所述第二交点14在所述第三通孔31钻孔位置的范围内；
[0029]所述第三通孔31的钻孔位置削入所述第二交点14的深度为二至四密耳，所述第三通孔31切断所述第一通孔11在第二交点14的内壁铜层。
[0030]步骤S5，请参阅图2d，沿所述外形线10锣出所述印刷电路板I的外形，完成所述第一通孔11的金属化半通孔的加工。
[0031]在加工过程中，所述第一次钻孔、所述第二次钻孔和所述第三次钻孔均是采用所述数控钻机对所述印刷电路板I进行钻孔操作，采用锣机沿所述印刷电路板I的外形线10对所述第一通孔11进行锣外形处理。
[0032]综上所述，本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法公开了一种通过二次正反钻加工半通孔的方法，所述方法先将PCB反面放置切断第一交点铜层，再将PCB正面放置切断第二交点铜层，后对PCB经行锣外形。该方法可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的冋题，提尚广品良品率。
[0033]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，包括: 提供具有外形线的印刷电路板，对所述印刷电路板的外形线上进行第一次钻孔，形成第一通孔，其中所述第一通孔与所述外形线之间具有第一交点和第二交点； 对所述第一通孔的孔内进行沉铜； 将所述印刷电路板反面放置并对其进行第二次钻孔，形成第二通孔，所述第一交点在所述第二通孔钻孔位置的范围内； 将所述印刷电路板正面放置并对其进行第三次钻孔，形成第三通孔，所述第二交点在所述第三通孔钻孔位置的范围内； 沿所述外形线锣出所述印刷电路板的外形，完成所述第一通孔的金属化半通孔的加工。2.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第二通孔的钻孔位置削入所述第一交点的深度为2-4密耳，所述第三通孔的钻孔位置削入所述第二交点的深度为2-4密耳。3.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第二通孔切断所述第一通孔在第一交点的内壁铜层。4.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第三通孔切断所述第一通孔在第二交点的内壁铜层。5.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，采用锣机沿所述印刷电路板的外形线对所述第一通孔进行锣外形处理。6.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第一次钻孔、所述第二次钻孔和所述第三次钻孔均是采用数控钻机对所述印刷电路板进行钻孔操作。7.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第一通孔包括半金属化孔或U型金属化孔。
【专利摘要】本发明提供一种印刷电路板金属化半通孔加工方法。本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法公开了一种通过二次正反钻加工半通孔的方法，所述方法先将PCB反面放置切断第一交点铜层，再将PCB正面放置切断第二交点铜层，后对PCB经行锣外形。该方法可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN104936387
【申请号】CN201510268235
【发明人】孟昭光
【申请人】东莞市五株电子科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月21日