一种smt贴片工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种SMT贴片工艺。
【背景技术】
[0002]在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。现有技术中的SMT贴片工艺存在工艺复杂，产品合格率低，效率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等缺陷。
【发明内容】
[0003]本发明的一个目的是提出了一种SMT贴片工艺，解决了现有技术中SMT贴片工艺复杂，产品合格率低，效率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等问题。
[0004]本发明的技术方案是这样实现的:一种SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤:
[0005]A)来料检测；
[0006]B)点贴片胶:将贴片胶用点胶机滴到PCB的的固定位置上；
[0007]C)贴片:用贴片机贴片；
[0008]D)烘干:用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110_150°C，烘干时间为1_6分钟；
[0009]E)回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接；
[0010]F)清洗:用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；
[0011]G)检测:对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；
[0012]H)返修:对检测出现故障的PCB板进行返工；
[0013]其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成:36%?50%的环氧树脂；20%?25%的固化剂；2%?5%的触变剂；1%?2%的偶联剂；1%?2%的稀释剂；25%?30%的填料；0.2%?0.5%的色粉。
[0014]优选的，所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成:45%?50%的环氧树脂；20 %?22 %的固化剂；2 %?3 %的触变剂；I %?2 %的偶联剂；I %?2 %的稀释剂；25%?28%的填料；0.2%?0.3%的色粉。
[0015]优选的，所述固化剂为细度为3 μ?5μ。
[0016]优选的，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅。
[0017]优选的，所述填料为碳酸钙、滑石粉中的一种或两种。
[0018]本发明的有益效果为:本发明的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明的SMT贴片胶具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。
【具体实施方式】
[0019]为更好地理解本发明，下面通过以下实施例对本发明作进一步具体的阐述，但不可理解为对本发明的限定，对于本领域的技术人员根据上述
【发明内容】
所作的一些非本质的改进与调整，也视为落在本发明的保护范围内。
[0020]实施例1
[0021]根据本发明提供的内容，发明人采用本发明的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下:
[0022]A)来料检测；
[0023]B)点贴片胶:将贴片胶I用点胶机滴到PCB的的固定位置上；
[0024]C)贴片:用贴片机贴片；
[0025]D)烘干:用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110°C，烘干时间为6分钟；
[0026]E)回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接；
[0027]F)清洗:用清洗机对组装好的PCB板I进行清洗；
[0028]G)检测:对组装好的PCB板I进行焊接质量和装配质量的检测；
[0029]H)返修:对检测出现故障的PCB板I进行返工；
[0030]其中所述贴片胶I由以下重量百分比的各组分组成:36%的环氧树脂；25%的固化剂；4.5%的有机膨润土 ；2%的偶联剂；2%的稀释剂；30%的碳酸钙；0.5%的色粉；所述固化剂为细度为3μ。
[0031]实施例2
[0032]根据本发明提供的内容，发明人采用本发明的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下:
[0033]Α)来料检测；
[0034]B)点贴片胶:将贴片胶2用点胶机滴到PCB的的固定位置上；
[0035]C)贴片:用贴片机贴片；
[0036]D)烘干:用固化炉进行烘干固化，烘干温度为150°C，烘干时间为I分钟；
[0037]E)回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接；
[0038]F)清洗:用清洗机对组装好的PCB板2进行清洗；
[0039]G)检测:对组装好的PCB板2进行焊接质量和装配质量的检测；
[0040]H)返修:对检测出现故障的PCB板2进行返工；
[0041]其中所述贴片胶2由以下重量百分比的各组分组成:50%的环氧树脂；20%的固化剂；2%的气相二氧化硅；1%的偶联剂；1%的稀释剂；25.8%的滑石粉；0.2%的色粉；所述固化剂为细度为5 μ。
[0042]实施例3
[0043]根据本发明提供的内容，发明人采用本发明的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下:
[0044]Α)来料检测；
[0045]B)点贴片胶:将贴片胶3用点胶机滴到PCB的的固定位置上；
[0046]C)贴片:用贴片机贴片；
[0047]D)烘干:用固化炉进行烘干固化，烘干温度为120°C，烘干时间为3分钟；
[0048]E)回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接；
[0049]F)清洗:用清洗机对组装好的PCB板3进行清洗；
[0050]G)检测:对组装好的PCB板3进行焊接质量和装配质量的检测；
[0051]H)返修:对检测出现故障的PCB板3进行返工；
[0052]其中所述贴片胶3由以下重量百分比的各组分组成:45%的环氧树脂；22%的固化剂;1.5%的有机膨润土 ;1.5%的气相二氧化硅;1.5%的偶联剂;1.5%的稀释剂；10%的碳酸钙；16.7%的滑石粉；0.3%的色粉；所述固化剂为细度为4 μ。
[0053]发明人对产品合格率，贴片胶1、2、3粘结强度、固化速度等做了检测。
[0054]检测结果表明:实施例1、2、3表明本发明的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明的贴片胶1、2、3均具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经试验表明，本发明的贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。
[0055]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤: A)来料检测； B)点贴片胶:将贴片胶用点胶机滴到PCB的的固定位置上； C)贴片:用贴片机贴片； D)烘干:用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110-150°C，烘干时间为1-6分钟； E)回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接； F)清洗:用清洗机对组装好的PCB板进行清洗； G)检测:对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测； H)返修:对检测出现故障的PCB板进行返工； 其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成:36%?50%的环氧树脂；20%?25%的固化剂;20Z0?5%的触变剂；1%?2%的偶联剂；1%?2%的稀释剂；25%?30%的填料；0.2%?0.5%的色粉。
2.如权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于:所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成:45%?50%的环氧树脂；20%?22%的固化剂;2 0Z0?3%的触变剂；1%?2 %的偶联剂；I %?2 %的稀释剂；25 %?28 %的填料；0.2 %?0.3 %的色粉。
3.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于:所述固化剂为细度为3μ?5 μ ο
4.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于:所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅。
5.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于:所述填料为碳酸钙、滑石粉中的一种或两种。
【专利摘要】本发明公开了一种SMT贴片工艺，包括以下工艺流程：来料检测-点贴片胶-贴片-烘干-回流焊接-清洗-检测-返修，烘干温度为110-150℃，烘干时间为1-6分钟，贴片用的贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：35％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。本发明的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明的SMT贴片胶具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。
【IPC分类】C09J11-04, C09J163-00, C09J5-00
【公开号】CN104694029
【申请号】CN201510106785
【发明人】何荣特
【申请人】河源西普电子有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月11日