技术编号：9236655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在通过切断被切断物来制造多个单位部件时所使用的。背景技术通过使用切断装置进行切断从而将通过一并进行树脂成型而制作出的模制品单片化为多个单位部件(分离，singulat1n)已被广泛实施。以下，举出通过使用具有旋转刃的切断装置来切断作为被切断物的封装基板从而单片化为多个电子部件为例来进行说明(例如，参考专利文献1、专利文献2)。近年来，存在用户要求将被切断的电子部件直接收容到收容箱的情况。在这种情况下，由封装基板获得的多个电子部件虽然是多个一并获得...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。