技术编号：9238442
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，摄像模组的电路板由于内层线路设计要求，电路板表面具有相应的纹路、凸起等，影像感测芯片表面也不够平整，导致了在影像感测芯片黏贴于电路板后，影像感测芯片所在的平面与电路板的平面相对倾斜，使得图像的解析度下降，拍摄的图像会出现模糊现象，影响了成像质量。发明内容本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种双摄像头模组。本发明还需提供一种摄像装置。本发明实施方式的双摄像头模组，包括电路板、两个影像感测芯片及平整板。所述两个影像感测芯...
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