双摄像头模组及摄像装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像技术领域，尤其是涉及一种双摄像头模组及一种摄像装置。
【背景技术】
[0002]目前，摄像模组的电路板由于内层线路设计要求，电路板表面具有相应的纹路、凸起等，影像感测芯片表面也不够平整，导致了在影像感测芯片黏贴于电路板后，影像感测芯片所在的平面与电路板的平面相对倾斜，使得图像的解析度下降，拍摄的图像会出现模糊现象，影响了成像质量。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种双摄像头模组。
[0004]本发明还需提供一种摄像装置。
[0005]本发明实施方式的双摄像头模组，包括电路板、两个影像感测芯片及平整板。所述两个影像感测芯片间隔设于所述电路板上且与所述电路板电连接。所述平整板位于所述电路板与所述影像感测芯片之间，所述影像感测芯片及所述电路板分别设置在所述平整板相背的两表面上，所述平整板用于提高所述电路板与所述影像感测芯片的组装平整度。
[0006]本发明实施方式的双摄像头模组，由于在所述影像感测芯片与所述电路板之间设有所述平整板，提高所述电路板与所述影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与所述电路板平面更接近于平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
[0007]在一些实施方式中，所述平整板包括本体及自所述本体的四周向外延伸形成的延伸部，所述延伸部避开设置在所述电路板上的电子元件及焊垫。
[0008]在一些实施方式中，所述双摄像头模组包括镜座，所述影像感测芯片收容于所述镜座内，所述镜座与所述延伸部抵接，所述镜座面向所述电路板的表面设有凸缘，所述凸缘与所述电路板相接。
[0009]在一些实施方式中，所述本体为矩形，所述延伸部的数目为3个。
[0010]在一些实施方式中，所述平整板为表面平整的钢片。
[0011]在一些实施方式中，所述平整板的厚度为0.0lmm?0.03mm。
[0012]在一些实施方式中，所述双摄像头模组包括第一胶层及第二胶层，所述第一胶层粘结所述电路板及所述平整板，所述第二胶层粘结所述平整板及所述影像感测芯片。
[0013]在一些实施方式中，所述双摄像头模组还包括软性电路板，该软性电路板连接该电路板，该软性电路板设置有连接插头。
[0014]本发明实施方式的摄像装置，包括上述任一实施方式所述的双摄像头模组。
[0015]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0016]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0017]图1是本发明实施方式的双摄像头模组的结构示意图。
[0018]图2是本发明实施方式的双摄像头模组的平整板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0020]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0022]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0023]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0024]请参阅图1及图2，本发明实施方式的双摄像头模组10包括电路板12、两个影像感测芯片(图未标)及平整板14。
[0025]两个影像感测芯片间隔设于电路板12上且与电路板12电连接。平整板14位于电路板12与影像感测芯片之间，影像感测芯片及电路板12设置在平整板14相背的两表面上，平整板14用于提高电路板12与影像感测芯片的组装平整度。
[0026]需要指出的是，图1只示意出一个平整板14。可以理解，本实施方式中，平整板14的数量可为一个或两个。当平整板14的数量是一个时，两个影像感测芯片均设置在平整板14上；当平整板14的数量是两个时，一个影像感测芯片设置在一个平整板14上，另一个影像感测芯片设置在另一个平整板14上。
[0027]本发明实施方式的双摄像头模组10，由于在影像感测芯片与电路板12之间设有平整板14，提高电路板12与影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与电路板12平面更接近于平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。除此之外，采用双摄像头能提高拍照效果及增加拍照功能。
[0028]另外，为了清楚示意本实施方式的双摄像头模组10的结构，图1中的平整板14填充的黑点是为了将平整板14与电路板12、影像感测芯片等部件区分开，同时，设于电路板12上的电子元件与焊垫均填充成黑色以作区分示意作用。因此图1中的平整板14的黑点及填充成黑色的电子元件及焊垫不应理解为对本发明的限制。
[0029]在本实施方式中，平整板14包括本体140及自本体140的四周向外延伸形成的延伸部142，延伸部142避开设