置在电路板12上的电子元件及用于焊接电子元件的焊垫。延伸部142呈条状，延伸部142穿设于电子元件间的间隙中且不于电子元件及焊垫接触。平整板14安装在电路板12的安装面上，电路板12的安装面为本体140预留了安装位置，以满足电路板12的布线设计(Layout)。本体140覆盖于电路板12预留的安装位置上，延伸部142延伸至电路板12的边缘。
[0030]如此，可进一步提高电路板12与影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与电路板12平面更接近于平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
[0031]在本实施方式中，双摄像头模组10包括镜座，影像感测芯片收容于镜座内，镜座与延伸部142抵接，镜座面向电路板的表面设有凸缘，凸缘与电路板12相接。
[0032]如此，能提高镜座与电路板12组装平整度。
[0033]具体地，两个影像感测芯片分别位于电路板12的左右两侧，镜座罩于两个影像感测芯片的上方，镜座上可安装有分别对应于两个影像感测芯片的镜头单元。
[0034]在本实施方式中，本体140为矩形，延伸部142的数目为3个。三个延伸部142呈三角形状分布在电路板12上。
[0035]如此，使得平整板14较稳定地设于电路板12上，提高电路板12与影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与电路板12平面更接近于平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
[0036]具体地，在其他实施方式中，延伸部142的数目可为其它数量，如4个等，分别设于平整板14的上下两侧，延伸部142避开电子元件覆盖在电路板12上。
[0037]当然延伸部142的数目不限于3个或四个，还可以为其他数目，延伸部142在电路板12上合理布置的情况下，延伸部142的数目越多，影像感测芯片与电路板组装平整度越高。延伸部142的具体数量可根据电路板上的电子元件及焊垫的分布进行设定。
[0038]在本实施方式中，平整板14为表面平整的钢片。平整板14具有一定硬度，基本呈矩形薄板状，平整板14的本体140大小及位置与影像感测芯片大致对应。
[0039]如此，平整板14选用钢片，钢片表面的平整度较易控制，而且，钢片还能对影像感测芯片散热。影像感测芯片设于平整板14上能提高影像感测芯片与电路板12组装的平整度，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
[0040]在本实施方式中，平整板14的厚度为0.0lmm?0.03mm。优选地，平整板14的厚度为 0.02mm。
[0041]如此，能较好地保证影像感测芯片的成像质量。
[0042]在本实施方式中，双摄像头模组10包括第一胶层及第二胶层，电路板12与影像感测芯片可分别通过第一胶层及第二胶层设置在平整板14相背的两表面上，即第一胶层粘结电路板12及平整板14，第二胶层粘结平整板14及影像感测芯片。
[0043]如此，通过第一胶层与第二胶层粘合电路板12、平整板14及影像感测芯片。
[0044]在本实施方式中，双摄像头模组10还包括软性电路板16，该软性电路板16连接该电路板12，该软性电路板16设置有连接插头。
[0045]如此，软性电路板16可折叠，使得应用产品体积缩小，节省空间。
[0046]具体地，双摄像头模组10组装时，在电路板12要设置影像感测芯片的一表面区域涂覆第一胶层，将平整板14的下表面黏贴于电路板12上，然后在平整板14的上表面涂覆第二胶层，将影像感测芯片黏贴于平整板14的上表面。平整板14的表面平整度高，影像感测芯片黏贴于平整板14上能增强影像感测芯片与电路板12组装的平整度。
[0047]本发明实施方式的摄像装置，包括上述任一实施方式的双摄像头模组10。如此，采用双摄像头模组10的摄像装置的成像质量得到提高。
[0048]摄像装置为数字相机、数字摄像机、手机、平板电脑或监视器等具有拍摄功能的电子装置。
[0049]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
[0050]尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种双摄像头模组，其特征在于，包括: 电路板； 两个影像感测芯片，所述两个影像感测芯片间隔设于所述电路板上且与所述电路板电连接?’及 平整板，所述平整板位于所述电路板与所述影像感测芯片之间，所述影像感测芯片及所述电路板分别设置在所述平整板相背的两表面上，所述平整板用于提高所述电路板与所述影像感测芯片的组装平整度。2.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述平整板包括本体及自所述本体的四周向外延伸形成的延伸部，所述延伸部避开设置在所述电路板上的电子元件及焊垫。3.根据权利要求2所述的双摄像头模组，其特征在于，所述双摄像头模组包括镜座，所述影像感测芯片收容于所述镜座内，所述镜座与所述延伸部抵接，所述镜座面向所述电路板的表面设有凸缘，所述凸缘与所述电路板相接。4.根据权利要求2所述的双摄像头模组，其特征在于，所述本体为矩形，所述延伸部的数目为3个。5.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述平整板为表面平整的钢片。6.根据权利要求5所述的双摄像头模组，其特征在于，所述平整板的厚度为0.0lmm?0.03mmo7.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述双摄像头模组包括第一胶层及第二胶层，所述第一胶层粘结所述电路板及所述平整板，所述第二胶层粘结所述平整板及所述影像感测芯片。8.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述双摄像头模组还包括软性电路板，该软性电路板连接该电路板，该软性电路板设置有连接插头。9.一种摄像装置，其特征在于，包括权利要求1?8任意一项所述的双摄像头模组。
【专利摘要】本发明公开了一种双摄像头模组，其包括电路板、两个影像感测芯片及平整板。两个影像感测芯片间隔设于电路板上且与电路板电连接。平整板位于电路板与影像感测芯片之间，影像感测芯片及电路板分别设置在平整板相背的两表面上，平整板用于提高电路板与影像感测芯片的组装平整度。本发明还公开了一种摄像装置。如此，由于在影像感测芯片与电路板之间设有平整板，提高电路板与影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与电路板平面平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN104954654
【申请号】CN201510386805
【发明人】张源吉, 张升云, 黄春友
【申请人】南昌欧菲光电技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年7月3日