技术编号:9278280
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以往,将在环状的框架上粘贴切割胶带、且半导体晶片支承于该切割胶带上而成的附有带框的晶片收纳于收纳容器,并搬运到划片工序、粘片工序。并且,作为收纳附有带框的晶片的容器,例如已知专利文献I所记载的那样的将半导体晶片沿水平方向收纳的横置(晶片堆叠式)搬运容器。具体而言,是能够将附有带框的晶片堆叠2层以上来收纳的容器,其特征在于,包括容器主体,其设置有将附有带框的晶片堆叠来收纳的收纳筒部;及盖体,其拆装自如地安装于该容器主体并覆盖收纳筒部的整体,在上述收纳筒部的内...
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