附有带框的晶片用的托盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在将附有带框(tape frame)晶片收纳到收纳容器中时使用的托盘。
【背景技术】
[0002]以往，将在环状的框架上粘贴切割胶带、且半导体晶片支承于该切割胶带上而成的附有带框的晶片收纳于收纳容器，并搬运到划片工序、粘片工序。
[0003]并且，作为收纳附有带框的晶片的容器，例如已知专利文献I所记载的那样的将半导体晶片沿水平方向收纳的横置(晶片堆叠式)搬运容器。具体而言，是能够将附有带框的晶片堆叠2层以上来收纳的容器，其特征在于，包括:容器主体，其设置有将附有带框的晶片堆叠来收纳的收纳筒部；及盖体，其拆装自如地安装于该容器主体并覆盖收纳筒部的整体，在上述收纳筒部的内周面突设有将环状的框架在周向定位的定位棱。
[0004]另外，为了使容器搬运中的振动、冲击难以传导到附有带框的晶片中的半导体晶片，也经常使挠性的合成树脂片、无尘纸等间隔片介在于附有带框的晶片之间。
[0005]另一方面，近年来，由于实现了利用了娃贯通电极(TSV = Through Silicon Via)的芯片组合技术(3DS -1C = 3维层叠一 IC)，从而能够达成芯片的高功能化、高速化、低电力消耗化，被定位为今后的半导体技术的引领者。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:专利第4562930号公报
【发明内容】
[0009]本发明欲解决的技术问题
[0010]然而，例如为了实现TSV/3DS -1C构造，需要使半导体晶片的厚度为200 μ m以下的极薄，其结果是，极薄的半导体晶片的操作时的破损率高。
[0011]例如，在专利文献I所记载的容器中，当半导体晶片的厚度为200μπι以下时，在将附有带框的晶片收纳于容器并搬运时，因容器的振动而导致的半导体晶片的振幅变大，其结果是，存在使半导体晶片破损的问题。
[0012]另外，即使在使间隔片介在于附有带框的晶片之间的情况下，当半导体晶片的厚度为200 μπι以下时，容器搬运中的振动、冲击也传导到半导体晶片，不足以防止半导体晶片的破损。
[0013]另外，具有3DS -1C构造的半导体晶片表面在微型凸块的形成、TSV端子的露出等方面具有非常纤细的构造，其结果是，在例如间隔片直接接触到具有3DS -1C构造的半导体晶片表面的情况下，具有的问题是:间隔片的一部分被转印到3DS — IC构造、或者摩擦而带伤痕，使半导体晶片破损。
[0014]因此，本发明目的在于提供一种托盘，即使在将包含半导体晶片的厚度为200 μπι以下的极薄的晶片在内的附有带框的晶片收纳于容器并进行搬运的情况下，也能够减小因容器的振动而导致的半导体晶片的振幅，而且，即使在将具有3DS -1C构造的半导体晶片做成为附有带框的晶片收纳于容器并进行搬运的情况下，也不在半导体晶片的表面上发生转印、伤痕而能够防止半导体晶片的破损。
[0015]用于解决问题的技术方案
[0016]为了解决上述问题，本发明的托盘是在将附有带框的晶片收纳于收纳容器时使用所述托盘，所述附有带框的晶片是在环状的框架背面粘贴有切割胶带、且半导体晶片支承在切割胶带上，所述托盘的特征在于，托盘被设置在所述附有带框的晶片的上下，并且呈大致圆形，托盘正面的载置附有带框的晶片的部位大致平坦，并且，托盘正面在外周缘部的至少一部分具有凸部，托盘背面设置有突起部，在将托盘设置于附有带框的晶片之上时，所述突起部位于比该附有带框的晶片的半导体晶片的外周更靠外侧的位置。
[0017]此时，优选的是，托盘背面以所述突起部与所述半导体晶片的外周缘部之间为起点，朝向中心部分倾斜，其倾斜角Θ为0.1?1.0度。
[0018]发明效果
[0019]本发明的将附有带框的晶片收纳于收纳容器时使用的托盘，即使在将包含半导体晶片的厚度为200 μπι以下的极薄的晶片在内的附有带框的晶片收纳于容器并进行搬运的情况下，也能够减小因容器的振动而导致的半导体晶片的振幅，此外，即使在将具有3DS —IC构造的半导体晶片作为附有带框的晶片而收纳于容器并进行搬运的情况下，也不会在半导体晶片的表面发生转印、伤痕而能够可靠地防止半导体晶片的破损。
[0020]另外，本发明的托盘在将收纳容器内抽真空时容易进行抽真空，而且，在从该真空包装的容器取出托盘时，空气容易进入(也容易进行真空解除)，因此，能够容易地取出托盘。
[0021]而且，本发明的托盘在利用注射模塑成形来形成时，由于气模具的构造而树脂蔓延(熔融树脂的填充效率)良好，因此，能够进行成品率高的生产。
【附图说明】
[0022]图1是说明收纳容器内的收纳状态的图。
[0023]图2是说明本发明的托盘的一例的图，(a)是俯视图，(b)是后视图，(C)是用于说明(a)的i 一 ii线切断面的示意图。
[0024]图3是说明本发明的托盘另一例的图，(a)是俯视图，(b)是后视图，(C)是用于说明(a)的i 一 ii 一 iv线切断面的示意图。
[0025]图4是说明本发明的托盘与附有带框的晶片在收纳容器内的载置状态的一例的图，是图2(a)的iii 一 ii线切断面的示意图。
[0026]图5是本发明的托盘其他例的表面的局部放大图，是说明设置在该表面上的引导部的图。
[0027]图6(a)?(C)是说明本发明的托盘与附有带框的晶片在收纳容器内的载置状态的其他例的图，是图3(a)的V — ii线切断面的示意图。
[0028]图7是说明附有带框的晶片的图。
[0029]附图标记说明
[0030]I 托盘
[0031]11凸部
[0032]12突起部
[0033]12，凹陷
[0034]13引导部
[0035]2附有带框的晶片
[0036]3缓冲材料
[0037]4容器
[0038]4A容器主体
[0039]4AA基底部
[0040]4AB收纳筒部
[0041]4AC缺口部
[0042]4B盖体
[0043]4BA圆筒部
[0044]W半导体晶片
[0045]F环状框架
[0046]T切割胶带
[0047]O托盘正面侧
[0048]V托盘背面侧
[0049]e晶片的外周缘部
[0050]Θ倾斜角
【具体实施方式】
[0051]以下，参照附图详细说明用于实施本发明的实施方式。
[0052][托盘]
[0053]如图1所示，本发明的托盘I在包括容器主体4A和盖体4B的收纳容器4中，设置在附有带框的晶片2的上下来使用。并且，即使在将附有带框的晶片2堆叠2层以上的情况下，托盘I也设置在附有带框的晶片2的上下。
[0054]本发明的托盘I是大致圆形，既可以是正圆形，也可以例如如图2(a)、(b)所示将外周缘的一部分切除。图2(a)是从表面侧观察托盘I的俯视图，图2(b)是从背面侧观察托盘I的后视图。通过将外周缘的一部分切除，从而在将托盘I收纳到容器主体4A时、或者将托盘I从容器主体4A取出时，容易使自动机械、人的手抓住，操作性提高，因此优选。
[0055]另外，图1、图2(a)、(b)所示的托盘I在中央部分设置有圆状的缺口部，但是，也可以如图3(a)、(b)所示被形成为不在中央部分设置缺口部。
[0056]图2 (C)及图3 (C)中的附图标记O指托盘I的表面侧，附图标记V指托盘I的背面侧。
[0057]如图2(c)、图3(c)、图4所示，本发明的托盘I的表面O的载置附有带框的晶片2的部位大致平坦，并且，如图2 (a)、图3 (a)、图4所示，在外周缘部的至少一部分具有凸部
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[0058]首先，在托盘I的表面，由于载置附有带框的晶片2的部位大致平坦，从而半导体晶片W难以向下方向摇动。其结果是，在将附有带框的晶片2收纳于收纳容器4内并进行搬运时，能够减小因收纳容器4的振动所导致的半导体晶片W的振幅，能够抑制半导体晶片W的破损。
[0059]此外，只要是不妨碍半导体晶片W难以向下方向摇动的范围，也可以在托盘I的表面设置棱构造。
[0060]接下来，在托盘I的表面，由于在外周缘部的至少一部分具有凸部11，从而能够抑制环状的框架F在水平方向的移动，能够抑制半导体晶片W的破损。而且，如图2(a)等所示，通过至少在时钟12点、3点、6点、9点这4个方向设置凸部11，从而提高在收纳容器4内将托盘I堆叠2层以上时的稳定性，其结果是，能够进一步抑制载置于托盘I的表面的附有带框的晶片2的半导体晶片W的移动。凸部11的高度优选与环状框架F的厚度同等或者为该厚度以下。
[0061]另外，凸部11既可以如图2(a)等所示设置于托盘I的表面的外周缘部的一部分，或者凸部也可以设置在托盘I的表面的整个外周缘部。
[0062]图5示出本发明的托盘其他例。在本发明中，如图5所示，通过在托盘I的表面的外周缘部的接近部位，设置将附有带框的晶片2固定的引导部13，从而也能够进一步抑制附有带框的晶片2在水平方向的移动。
[0063]如果将引导部13设置为图5所示那样的形状及位置，则最适合于下述的图7所示的环状框架F的固定。
[0064]如图4等所示，本发明的托盘I的背面设置有突起部12，在将托盘设置于附有带框的晶片2之上时，该突起部12位于比该附有带框的晶片2的半导体晶片W的外周更靠外侧的位置。
[0065]其结果是，如图4所示，在将托盘I收纳于附有带框的晶片2之上时，设置在托盘I的背面的突起部12位于比半导体晶片W的外周更靠外侧的位置、即托盘I的突起部12位于切割胶带T的露出部上，因此，能够抑制附有带框的晶片2向上方移动，能够抑制收纳容器4搬运时的半导体晶片W的破损。
[0066]此外，托盘I的突起部12位于切割胶带T的露出部上，但是，只要是不会因切割胶带T的粘接剂附着于突起部12而导致在从收纳容器4取出托盘I时托盘I难以剥离的范围，则也可以与切割胶带T的露出部接触。
[0067]本发明的设置于托盘I的背面的突起部12的形状也可以是图2(b)所示那样的圆弧状矩形、或者环状。
[0068]另外，突起部12的截面形状可列举出图2(c)所示那样的梯形状、或者三角形状、四边形状、半圆形(点状)等。
[0069]此外，由于位于切割胶带T的露出部上的突起部12的顶端部以图2(c)所示那样的“面”接触的方法能够抑制附有带框的晶片2向上方移动，因此，突起部12的截面形状优选为梯形状。
[0070]这样，在位于切割胶带T的露出部上的突起部12的顶端部是“面”的情况下，也可以在该面上设置进一步的V字形状的凸部、V字形状的凹部、或者半圆形的凸部、半圆形的凹部等，这样一来，在将收纳有附有带框的晶片2和托盘I等的收纳容器4内抽真空时，容易抽真空，其结果是，能够抑制附有带框的晶片2向上方移动，并且，即使切割胶带T的粘接剂与突起部12接触，在从收纳