容器4取出托盘I时，也容易将托盘I从切割胶带T剥离。
[0071]此外，如图2(a)等所示，如果突起部12的托盘的表面O侧局部地设置有凹陷12’，则进一步防止切割胶带T的摇动，而且注射模塑成形时的树脂蔓延更良好。在图2(a)中，示出了对于I个突起部12分别设有4处凹陷12’的例子。
[0072]通过设置以上那样的托盘I的凸部11和突起部12，从而能够如图4所示在半导体晶片W上表面与托盘I之间设置空隙(间隙)，因此，例如在将具有3DS -1C构造的半导体晶片W收纳于收纳容器4并进行搬运时，能够使半导体晶片W上表面为非接触状态，在具有3DS -1C构造的半导体晶片W上不发生转印、伤痕而能够防止半导体晶片的破损。
[0073]而且，在本发明中，如图3(c)、图6(a)?(C)的例示，还能够使托盘背面V以突起部12与半导体晶片W的外周缘部e之间为起点，朝向中心ii部分倾斜。如果托盘背面V朝向中心ii倾斜，则即使厚200 μπι以下的极薄的晶片W向上方摇动，也能够进一步可靠地防止对晶片表面的伤痕、转印等。而且，由于在倾斜的背面空气容易进入(也容易进行真空解除)，因此，能够从真空包装的容器更容易地取出托盘1，此外，与不倾斜的(平坦的)托盘相比，注射模塑成形时的树脂蔓延(熔融树脂的填充效率)也优异。
[0074]由于倾斜角Θ过大或过小都未良好地发现上述那样的作用效果，因此，优选Θ =0.1?1.0度，更优选Θ = 0.4?0.5度。
[0075]此外，只要在不会在晶片表面上发生伤痕、转印等的范围，则也可以在托盘I的背面也设置棱构造。
[0076]本发明的托盘I能够将合成树脂用注射模塑成形、真空成形、压空成形等来形成。作为合成树脂，可列举出聚丙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、ABS系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚甲醛系树脂、聚苯醚系树脂、聚醚腈系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚邻苯二甲酰胺系树脂、聚芳酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚砜系树脂、聚醚酰亚胺系树脂、液晶聚合物系树脂、聚醚醚酮系树脂等。
[0077]另外，也可以使合成树脂含有导电性填充物、抗静电剂、或者对成形后的托盘正面实施导电处理，使托盘的正面电阻值为11?1012Ω。此外，作为导电性填充物，能够使用炭黑、石墨碳、石墨、碳纤维、金属粉末、金属纤维、金属氧化物的粉末、金属涂覆的无机质微粉末、有机质微粉末及纤维。作为导电处理，形成在成形后的托盘正面直接重叠导电性聚合物而成的膜、或者涂覆含有导电性聚合物和粘合剂树脂的塗料。
[0078][附有带框的晶片]
[0079]如图7所示，附有带框的晶片2在环状的框架F的背面粘贴有切割胶带Τ，并且，半导体晶片W支承在切割胶带T上且比环状框架F更靠内侧。此外，图7中的虚线表示在环状的框架F的背面粘贴有切割胶带T的状态。
[0080][环状的框架]
[0081]环状的框架F是相对于未图示的切割加工机将半导体晶片W以预定的朝向定位并安置的框架。该环状的框架F是例如将厚I?3_左右的不锈钢板冲裁加工为圆环状，其内径被设定为能够将5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、18英寸的晶片设置在内侧的尺寸。
[0082][切割胶带]
[0083]切割胶带T被粘贴于环状的框架F的背面，并且在切割胶带T上且在比环状框架F更靠内侧支承半导体晶片W。此外，切割胶带T是至少具有基材和粘接层的胶带，在与环状的框架F、半导体晶片W接触的上侧存在粘接层。
[0084][半导体晶片]
[0085]半导体晶片W包含娃、GaAs (砷化镓)、GaP (磷化嫁)等各种材质的半导体晶片。该半导体晶片W在两面进行平面磨削后，至少一侧的表面被剖光加工为镜面，并在该一侧面形成有电路图案。另外，半导体晶片有的情况下在两面形成有电路图案。
[0086][收纳容器]
[0087]如图1所示，收纳容器4呈现为:在容器主体4A上安装有盖体4B的状态下具有大概圆形的底面的低矮的圆柱状的轮廓。此外，如日本专利第4562930号所记载的那样，也可以是呈现为在容器主体上安装有盖体的状态下具有大概正方形的底面的低矮的棱柱状的轮廓的容器。
[0088]另外，容器主体4A及盖体4B是将添加有导电性填充物、抗静电剂的导电性塑料、或者进行了聚合物合金处理的导电性塑料作为材料并利用注射模塑成形一体成形的。此夕卜，作为所添加的导电性填充物，能够使用炭黑、石墨碳、石墨、碳纤维、金属粉末、金属纤维、金属氧化物的粉末、金属涂覆的无机质微粉末、有机质微粉末及纤维。
[0089]另外，收纳容器4用于将在环状的框架F背面粘贴有切割胶带T、并且半导体晶片W支承在切割胶带上的附有带框的晶片2收纳于容器主体4A，并在该容器主体4A安装盖体4B，来将其保管、搬运。
[0090]并且，例如在将附有带框的晶片重叠2层以上来收纳于收纳容器4的情况下，如图1所示，在容器主体4A中首先敷设抗静电的垫片等缓冲材料3，接下来，以托盘I的背面朝下的方式敷设托盘1，接下来，收纳附有带框的晶片2，接下来，以托盘I的背面朝下的方式敷设托盘1，接下来，同样地将附有带框的晶片2与托盘I交替地重复收纳，在最上部的托盘I之上敷设缓冲材料3，在容器主体4A上安装盖体4B。
[0091]另外，也可以在设置于容器主体4A的缺口部4AC另行安装金属件(省略图示)，在容器主体4A上安装盖体4B后，用金属件将盖体牢固地固定。
[0092][容器主体]
[0093]如图1所示，容器主体4A具有大概圆形的基底部4AA，在该基底部4AA—体地突设有收纳筒部4AB。在该收纳筒部4AB形成有能够对上述附有带框的晶片2的外周进行把持的例如4个缺口 4AC。各缺口 4AC从收纳筒部4AB的顶端部朝向基底部4AA以预定宽度形成，在收纳筒部4AB的周向等间隔地配置。
[0094][盖体]
[0095]盖体4B具有嵌合于上述容器主体4A的收纳筒部4AB的外周面而将收纳筒部4AB的外周覆盖的圆筒部4BA。
[0096][缓冲材料]
[0097]缓冲材料3优选设置于在容器主体4A中堆叠有托盘I和附有带框的晶片2的上下端部，能够抑制对托盘I和附有带框的晶片2施加振动、冲击。作为缓冲材料的材料，能够使用软质聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚丙烯泡沫、聚苯乙烯泡沫等。
[0098]另外，还能够使端部缓冲材料也具有导电性，优选使该表面电阻为1012Ω以下。
[0099]实施例
[0100][托盘的制造]
[0101]将含有碳纤维的聚碳酸酯树脂(帝人化成(株)制的Panlite B — 7115R:碳纤维的含有率为约15% )进行注射模塑成形，得到了图2所示的形状的托盘(实施例1)和图3所示的形状的托盘(实施例2)。
[0102]此外，所得到的托盘的表面电阻值均为12?10 5Ω。
[0103]对于所得到的实施例1、2的托盘，分别进行了落下试验和转印试验。试验方法如下。
[0104][落下试验]
[0105]在图1所示那样的容器主体4Α中将缓冲材料3、托盘1、附有带框的晶片2、托盘
1、然后是附有带框的晶片2和托盘I交替地重复收纳，在最上部的托盘I之上敷设缓冲材料3，准备了安装有盖体4Β的收纳容器4 (外径430mmX高74mm的圆柱形状的收纳容器)。此外，在收纳容器4中收纳有托盘I合计8枚、附有带框的晶片2合计7枚。
[0106]接下来，使用2个收纳容器4的缓冲件(Achilles制的PP密封垫:ND — 12PP)覆盖收纳容器4，将该覆盖后的收纳容器插入到瓦楞纸箱(外形尺寸:长550mmX宽550mmX高185_的长方体形状的瓦楞纸箱)。
[0107]接下来，将插入有收纳容器4和2个缓冲件的瓦楞纸箱基于IS02248标准进行了落下试验。具体而言，使用落下试验机(神荣科技(株)制的DTS - 100)，从80cm、10cm的高度使瓦楞纸箱自由落下(落下方向角3棱6面)，然后，从收纳容器4取出所有的附有带框的晶片2，目视观察了附有带框的晶片2的半导体晶片W的状态。
[0108]结果，在使用了实施例1的托盘的收纳容器、使用了实施例2的托盘的收纳容器中，在所有的半导体晶片W上都未发现破损、伤痕。此外，当用激光显微镜((株)KeyenCe制的VK - 8500)进行观察时，尽管在实施例1中，存在沿着中央部分的圆状的缺口部产生了微细的伤痕的晶片W，但是，在实施例2中，在所有的晶片W上完全没有产生伤痕。
[0109][转印试验]
[0110]在图1所示那样的容器主体4A中按照缓冲材料3、得到的托盘1、附有带框的晶片
2、托盘1、附有带框的晶片2、……托盘1、缓冲材料3的顺序进行收纳，并安装盖体4B，在该收纳容器4的状态下保存6个月，然后，从收纳容器4取出所有的附有带框的晶片2，用激光显微镜((株)KeyenCe制的VK — 8500)观察了附有带框的晶片2的半导体晶片W表面。
[0111]结果，在使用了实施例1的托盘的收纳容器、使用了实施例2的托盘的收纳容器中，在所有的半导体晶片W表面都没有转印、伤痕等损伤部位。此外，在实施例1中，尽管仅在最上层的晶片W的表面，在中央部分的圆状的缺口部的内侧发现了灰尘的附着，但是，在实施例2中，完全没有灰尘的附着。
【主权项】
1.一种托盘，在将附有带框的晶片收纳于收纳容器时使用所述托盘，所述附有带框的晶片是在环状的框架背面粘贴有切割胶带、且半导体晶片支承在切割胶带上，所述托盘的特征在于， 托盘被设置在所述附有带框的晶片的上下，并且呈大致圆形， 托盘正面的载置附有带框的晶片的部位大致平坦，并且，托盘正面在外周缘部的至少一部分具有凸部， 托盘背面设置有突起部，在将托盘设置于附有带框的晶片之上时，所述突起部位于比该附有带框的晶片的半导体晶片的外周更靠外侧的位置。2.如权利要求1所述的托盘，其特征在于， 托盘背面以所述突起部与所述半导体晶片的外周缘部之间为起点，朝向中心部分倾斜，其倾斜角Θ为0.1?1.0度。
【专利摘要】本发明提供一种托盘，即使在将包含半导体晶片的厚度为200μm以下的极薄的晶片在内的附有带框的晶片收纳于容器并进行搬运的情况下，也能够减小因容器的振动而导致的半导体晶片的振幅，能够防止半导体晶片的破损。本发明的托盘在将附有带框的晶片收纳于收纳容器时使用，该附有带框的晶片在环状的框架背面粘贴有切割胶带、并且在切割胶带上支承有半导体晶片，该托盘的特征在于，托盘被设置于附有带框的晶片的上下并且呈大致圆形，托盘正面的载置附有带框的晶片的部位大致平坦，并且托盘正面在外周缘部的至少一部分具有凸部，托盘背面设置有突起部，在将托盘设置于附有带框的晶片之上时，该突起部位于附有带框的晶片的半导体晶片的外周的外侧。
【IPC分类】B65D85/30, B65D85/86, H01L21/673
【公开号】CN104995728
【申请号】CN201480008285
【发明人】西岛正敬
【申请人】阿基里斯株式会社
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2014年2月7日
【公告号】WO2014123216A1