技术编号：9284846
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。无电解电镀为在工件上，在没有外加电流的情况下，用纯化学的方法，形成一层致密的金属覆盖层，如化学镀镍、化学镀铜、化学镀银。现已成为一项成熟的电镀技术，目前主要应用于非晶圆的物品上；而随着半导体技术的快速发展，将无电解电镀技术应用于晶圆上的机会亦随着大幅增加举凡如娃晶片或砷化镓晶片背面导孔(backsideviahole)的电镀技术等。国内目前对无电解电镀设备也有一定的研究，如中国专利CN102766858A “无电解电镀设备与方法”，适用于对至少一晶圆进行无...
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