一种无电解电镀设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于无电解电镀领域，具体为一种无电解电镀设备。
【背景技术】
[0002]无电解电镀为在工件上，在没有外加电流的情况下，用纯化学的方法，形成一层致密的金属覆盖层，如化学镀镍、化学镀铜、化学镀银。现已成为一项成熟的电镀技术，目前主要应用于非晶圆的物品上；而随着半导体技术的快速发展，将无电解电镀技术应用于晶圆上的机会亦随着大幅增加举凡如娃晶片或砷化镓晶片背面导孔(backsideviahole)的电镀技术等。
[0003]国内目前对无电解电镀设备也有一定的研究，如中国专利CN102766858A “无电解电镀设备与方法”，适用于对至少一晶圆进行无电解电镀处理；前述设备包括有槽体单元、晶圆承载单元、无电解电镀液供应单元以及超声波震荡单元；其中，前述槽体单元设有至少一入水口，用于承装一无电解电镀液；前述晶圆承载单元结合于前述槽体单元内；前述无电解电镀液供应单元用于将无电解电镀液经前述入水口，供应至该槽体单元内；前述超声波震荡单元则结合于该无电解电镀槽体单元，用于均勾扰动该槽体单元内的无电解电镀液。由此，可同时改善镀膜厚度的均匀性以及对微孔电镀的处理。又如中国专利CN103741177A“一种LED引线框架的电镀设备”，由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成，上模为无孔平板，上模固定在压板的下方，下模对应需要电镀的部位形成镂空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安装电极和喷射板，底板、基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔，其用于对LED引线框架的背面功能区选择电镀银、正面功能区选择电镀银或芯片放置区局部电镀银的单面选择局部电镀工序，大大减少了电镀银层面积，金属银得以有效利用，降低了电镀成本，并提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的，提尚了 LED广品的品质。
[0004]虽说无电解电镀在镀膜厚度均匀性方面并无严格要求，且极少有对于微孔电镀的要求。但在用于芯片晶圆上时则对镀膜厚度均匀性及微孔电镀则有越来越高的要求；换言之，在执行高质量的芯片电镀方面，现有无电解电镀技术将难以符合当前的需求。
[0005]有鉴于此，为因应于电子工业对无电解电镀技术的高标准要求，对于无电解电镀技术的改良主要可由两方面着手:其一为研发新的电镀液配方，其二则是对无电解电镀设备加以改良。缘此，本发明的发明人针对无电解电镀设备加以革新，以期使无电解电镀获得最佳的效果。
【发明内容】
[0006]为了解决上述技术问题，本发明提供一种无电解电镀设备，实现对芯片、晶圆、LED等高精度电镀。
[0007]为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为:
一种无电解电镀设备，包括电镀设备壳体、电解液、工件固定装置，其中电解液位于电镀设备壳体内部，工件固定装置固定于电镀设备壳体底部，还包括超声波发生装置、高压风机构；
所述超声波发生装置位于电镀设备壳体的侧壁上；
所述高压风机构包括高压风机和鼓风管道，高压风机位于电镀设备壳体中的超声波发生装置的上方；鼓风管道位于电解液中，并且鼓风管道带有出风孔。
[0008]其中，所述工件固定装置包括转动机构、支撑杆，支撑杆固定于转动机构上，工件固定于支撑杆上并在转动机构的转动下实现360 °旋转。
[0009]作为本发明的优选的技术方案，所述支撑杆可以伸缩，支撑杆伸缩的最大长度是与电镀设备壳体的顶面平齐，支撑杆伸缩的最小长度是保证工件距离电镀设备壳体内表面Icm0
[0010]作为本发明的优选的技术方案，所述工件固定装置有多个，工件固定装置安置于鼓风管道的周围。
[0011]作为本发明的优选的技术方案，所述鼓风管道位于电解液的中部。
[0012]作为本发明的优选的技术方案，所述出风孔位于鼓风管道的侧面和底面。
[0013]作为本发明的优选的技术方案，所述出风孔的直径为0.0OOlmm-0.01mm。
[0014]作为本发明的优选的技术方案，所述高压风机连接氮气罐，用于易氧化工件的电镀。
[0015]作为本发明的优选的技术方案，还包括盖体，盖体起到密封电镀设备的作用。
[0016]作为本发明的优选的技术方案，所述盖体带有密封垫圈，实现密封气体的作用。
[0017]本发明的有益效果:
1.本发明在无电解电镀设备中引入高压风机构，高压风机构鼓出的风在电解液中形成气泡，气泡遇到超声波则破裂，使得电解液在整个无电解电镀过程中分布均匀；
2.工件固定装置采用转动机构，并将工件固定于转动机构上，在电镀过程中转动机构转动，使得工件周围的电解液处于流动状态，进而得到平整均匀的电镀层；
3.支撑杆采用伸缩样式，使得工件的安装与拆卸更加方便；
4.在电镀设备壳体上面设有盖体，盖体密封电镀设备，使得高压风机鼓出的气体存于电镀设备内，增大电镀设备内的压强，使得电镀设备内的电解液分布更加均匀。
[0018]因此，本发明的一种无电解电镀设备可应用于各类电子产品的电镀工艺，并且保证了电镀工件的镀层均匀稳定。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1一种无电解电镀设备的结构示意图；
图中I盖体、2高压风机、3超声波发生装置、4工件、5转动机构、6电镀设备壳体、7鼓风管道、8支撑杆。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021]如图1所示的一种无电解电镀设备，包括电镀设备壳体6、电解液、工件固定装置，其中电解液位于电镀设备壳体6内部，工件固定装置固定于电镀设备壳体6底部，还包括超声波发生装置3、高压风机构；
所述超声波发生装置3位于电镀设备壳体6的侧壁上；
所述高压风机构包括高压风机2和鼓风管道7，高压风机2位于电镀设备壳体6中的超声波发生装置3的上方；鼓风管道7位于电解液中，并且鼓风管道7带有直径为0.0lmm的出风孔。
[0022]其中，所述工件4固定装置包括转动机构5、支撑杆8，支撑杆8固定于转动机构5上，工件4固定于支撑杆8上并在转动机构5的转动下实现360°旋转。
[0023]所述支撑杆8可以伸缩，支撑杆8伸缩的最大长度是与电镀设备壳体6的顶面平齐，支撑杆8伸缩的最小长度是保证工件4距离电镀设备壳体6内表面Icm ;
所述工件4固定装置有多个，工件4固定装置安置于鼓风管道7的周围；
所述鼓风管道7位于电解液的中部，鼓风管道7流出的风能均匀分布于电解液中促使电解液分布均匀；所述出风孔位于鼓风管道7的侧面和底面；
所述高压风机2可直接鼓出空气，也可以连接氮气罐，连接氮气罐时主要用于易氧化工件4的电镀；
还包括盖体1，盖体I起到密封电镀设备的作用；为了提高无电解电镀设备的密封性能，在盖体I上还可以设置密封垫圈，实现密封气体的作用。
[0024]工作原理:
在无电解电镀设备工作时，高压风机2、超声波发生装置3运行，促使电镀设备内部电解液鼓泡并破裂，使得电解液分散均匀；将高压风机2连接氮气罐，高压风机2输出的为氮气形成的风，可以用于易氧化镀层或工件4的无电解电镀；工件4固定装置采用转动机构5，并将工件4固定于转动机构5上，在电镀过程中转动机构5转动，使得工件4周围的电解液处于流动状态，进而得到平整均匀的电镀层；另外根据工件4的不同大小可在电解设备中安装多个工件4固定装置，可以实现多个工件4同步镀层，提高了无电解电镀设备的工作效率，和镀层的质量。
[0025]采用盖体I密封无电解电镀设备，使得高压风机2鼓出的风保留在无电解电镀设备中，提高无电解电镀设备的压强，使得电解液沸腾促进电解液分散均匀。
[0026]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种无电解电镀设备，包括电镀设备壳体、电解液、工件固定装置，其中电解液位于电镀设备壳体内部，工件固定装置固定于电镀设备壳体底部，其特征在于:还包括超声波发生装置、高压风机构； 所述超声波发生装置位于电镀设备壳体的侧壁上； 所述高压风机构包括高压风机和鼓风管道，高压风机位于电镀设备壳体中的超声波发生装置的上方；鼓风管道位于电解液中，并且鼓风管道带有出风孔。2.根据权利要求1所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:所述工件固定装置包括转动机构、支撑杆，支撑杆固定于转动机构上，工件固定于支撑杆上并在转动机构的转动下实现360。旋转。3.根据权利要求2所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:所述支撑杆可以伸缩，支撑杆伸缩的最大长度是与电镀设备壳体的顶面平齐，支撑杆伸缩的最小长度是保证工件距离电镀设备壳体内表面1cm。4.根据权利要求1或2所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:所述工件固定装置有多个，工件固定装置安置于鼓风管道的周围。5.根据权利要求1所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:所述鼓风管道位于电解液的中部。6.根据权利要求1所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:所述出风孔位于鼓风管道的侧面和底面。7.根据权利要求1或6所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:所述出风孔的直径为 0.0001mm-Q.0lmnin8.根据权利要求1所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:所述高压风机连接氮气罐。9.据权利要求1、2、3、5、6或8所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:还包括盖体，盖体起到密封电镀设备的作用。10.根据权利要求9所述的一种无电解电镀设备，其特征在于:所述盖体带有密封垫圈，实现密封气体的作用。
【专利摘要】本发明属于无电解电镀领域，具体为一种无电解电镀设备，包括电镀设备壳体、电解液、工件固定装置，其中电解液位于电镀设备壳体内部，工件固定装置固定于电镀设备壳体底部，还包括超声波发生装置、高压风机构；所述超声波发生装置位于电镀设备壳体的侧壁上；所述高压风机构包括高压风机和鼓风管道，高压风机位于电镀设备壳体中的超声波发生装置的上方；鼓风管道位于电解液中，并且鼓风管道带有出风孔。因此，本发明的一种无电解电镀设备可应用于各类电子产品的电镀工艺，并且保证了电镀工件的镀层均匀稳定。
【IPC分类】C23C18/00
【公开号】CN105002478
【申请号】CN201510392377
【发明人】向延海
【申请人】苏州华日金菱机械有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月7日