专利名称：多层印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及层间连接导通孔的连接可靠性高，且可高密度布线的多层印刷电路板及其制造方法。
背景技术：
印刷电路板的电路形成方法分为两大类在铜箔等金属导体层上形成抗蚀图，对从该抗蚀图暴露出的金属导体层进行蚀刻处理形成布线电路的加成法(subtractive method)；形成与电路相反布图的抗镀膜，让金属镀层在该抗镀膜开口部析出形成布线电路的减成法(additive method)。
加成法与减成法相比制造工艺简单，所以可以非常低价地制造，但是在形成通孔和盲孔等(下称导通孔)时，必需对绝缘基板整体进行无电解电镀和电解电镀，因此蚀刻的导体层厚度(金属箔+镀膜)变得非常厚，不适合好的精细布线电路，例如L/S(布线电路宽度/布线电路间隙)在75μm/75μm以下的布线电路的形成。
相反，减成法有利于精细布线电路的形成，但由于在绝缘层上析出金属镀层形成布线电路，与像加成法那样，从开始就加工将金属箔层合在绝缘层上的绝缘基板相比，具有布线电路的粘附性差等问题。
而且，由于在印刷电路板的设计上，布线电路在基板面内不均一地形成，如果像减成法那样用选择电镀形成布线电路，则在布线电路较粗的部分电流过于集中，布线电路的厚度产生不均，产生难以使阻抗匹配等问题。
作为解决这样的问题的方法，已经报道了例如如下的技术。(参见专利文献1)。
即，预先在金属箔的部分形成布线电路，接着至少在大部分表面形成隔离层，再形成非贯穿孔之后，在包括导通孔的大部分表面上先后进行无电解电镀和电解电镀形成导通孔的方法。由此可以在形成精细布线电路的同时，形成连接可靠性高的导通孔。
专利文献1日本专利特开2004-319994号公报
发明内容
在上述以往的方法中，尤其，对应精细布线电路的布线电路宽度/布线电路间距30μm、20μm、10μm，分别使用厚度12μm、9μm、7μm的金属箔。
于是，在该方法中，如果将布线电路精细化，将金属箔的厚度变薄，则在上层层压上绝缘层，再连接布线电路和导通孔，如果重新将布线电路用作上层的绝缘层导通孔底部垫片，由于金属箔的厚度薄，例如如果以激光加工形成非贯穿孔，则会发生穿透导通孔底部垫片而非贯穿孔无法形成的问题。即，形成如图4记载的C的凹陷，层间连接变得无法保证。
此外，在导通孔上层叠导通孔的情况和在金属箔上形成导通孔的情况下，由于各层的金属膜高度不同，产生例如在金属箔上设导通孔的情况下，导通孔内没有填充足够的金属电镀层而出现凹陷部分的问题。即，发生如图5记载的D的凹陷。
本发明鉴于如上所述的以往的问题和实际情况，将提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板作为课题。
本发明解决上述课题的多层印刷电路板，是将多个绝缘层和金属箔交替层合形成的多层印刷电路板，其特征是设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。
采用这样的结构，导通孔的非贯穿孔的深度相同，所以多个绝缘层间层间的连接通路也变得平坦。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的特征还在于，所述第一绝缘层的层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片由金属箔-隔离层-金属电镀层构成。
采用这样的结构，布线电路可以通过金属箔形成精细电路，而且层间连接导通孔垫片的厚度和上层绝缘层的层间连接导通孔底部的厚度变得相同，结果导通孔的连接可靠性提高。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的特征还在于，所述隔离层是和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解镍电镀层、和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解银电镀层或者和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解锡电镀层构成。
采用这样的结构，用金属箔形成的精细电路被隔离层保护，所以布线电路的不均消失，阻抗控制变得容易。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的特征还在于，所述隔离层由无电解镍电镀层、无电解银电镀层或无电解锡电镀层构成。
由这样的结构，用金属箔形成的精细电路的隔离层的保护被强化，布线电路的不均消失，阻抗控制变得容易。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的特征还在于，所述第一绝缘层的层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片由金属箔-和金属箔同种金属的无电解电镀层-和金属箔同种金属的电解电镀层构成。
采用这样的结构，可以将抗电镀层代替隔离层使用，所以布线电路的不均消失，阻抗控制变得容易。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的制造方法具有准备在正反面有金属箔的绝缘基板，在该绝缘基板的至少一面上层合第一绝缘层和金属箔形成电路的步骤；形成层间连接用非贯穿孔的步骤；在大部分表面形成隔离层的步骤；在大部分表面形成金属电镀层的步骤；在层间连接导通孔垫片部分和上层的层间绝缘层的层间连接导通孔底部垫片上形成抗蚀膜的步骤；蚀刻所述金属电镀层将多余的金属电镀层除去的步骤；将抗蚀膜剥离的步骤；将暴露的隔离层除去的步骤；形成第二绝缘层和金属层的步骤；形成电路的步骤；形成层间连接用非贯穿孔的步骤；在大部分表面形成隔离层的步骤；在大部分表面形成金属电镀层的步骤；作为最外层的电路形成，在层间连接导通孔垫片部分形成抗蚀膜的步骤；将多余的金属电镀层除去的步骤；将抗蚀膜剥离的步骤；将剥离的隔离层除去的步骤。
采用这样的制造方法，导通孔的非贯穿孔的深度相同，所以多个绝缘层间层间的连接通路也可以平坦地形成。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的制造方法的特征还在于，通过和金属箔同种金属的无电解电镀-电解镍电镀、和金属箔同种金属的无电解电镀-电解银电镀或者和金属箔同种金属的无电解电镀-电解锡电镀形成所述在大部分表面形成的隔离层。
采用这样的制造方法，用金属箔形成的精细电路被用隔离层保护，所以精细电路和金属电镀得到的导通孔的形成变得容易。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的制造方法的特征还在于，通过无电解镍电镀、无电解银电镀或无电解锡电镀形成所述在大部分表面形成的隔离层。
采用这样的制造方法，以与金属箔不同金属形成隔离层，所以选择性蚀刻变得可能，可以容易地形成通过加成法得到的精细电路。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的制造方法的特征还在于，将所述的层间连接用非贯穿孔用激光形成。
采用这样的制造方法，非贯穿孔的底部垫片上留下金属电镀层，所以可以高效地进行开孔加工。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的制造方法的特征还在于，将所述的层间连接用非贯穿孔用曝光、显影形成。
采用这样的制造方法，即使在孔数多的情况下，加工时间短，生产性提高。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，具有准备在正反面有金属箔的绝缘基板，在该绝缘基板上层合第一绝缘层和金属箔形成电路的步骤；形成层间连接用非贯穿孔的步骤；在大部分表面形成金属无电解电镀层的步骤；在大部分表面形成金属电镀层的步骤；在层间连接导通孔垫片部分和上层的层间绝缘层的层间连接导通孔底部垫片上形成抗蚀膜的步骤；蚀刻所述金属电镀层将多余的金属电镀层除去的步骤；将抗蚀膜剥离的步骤；形成第二绝缘层和金属层的步骤；形成电路的步骤；形成层间连接用非贯穿孔的步骤；在大部分表面形成无电解金属电镀层的步骤；在大部分表面形成电解金属电镀层的步骤；作为最外层的电路形成，在层间连接导通孔垫片部分形成抗蚀膜的步骤；将多余的金属电镀层除去的步骤；将抗蚀膜剥离的步骤。
采用这样的制造方法，导通孔的非贯穿孔的深度相同，所以多个绝缘层间层间的连接通路也可以平坦地形成。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的制造方法的特征还在于，将所述的层间连接用非贯穿孔用激光形成。
采用这样的制造方法，非贯穿孔的底部垫片上留下金属电镀层，所以可以高效地进行开孔加工。
此外，本发明解决上述课题的多层印刷电路板的制造方法的特征还在于，将所述的层间连接用非贯穿孔用曝光、显影形成。
采用这样的制造方法，即使在孔数多的情况下，加工时间短，生产性提高。
本发明，可以提供布线电路可以只用金属箔减小导体厚度，通过加成法形成精细电路的同时，层间连接导通孔垫片和上层的层间连接导通孔底部垫片的厚度相同，从而具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。
〔图1〕说明本发明的第一种实施方式的多层印刷电路板的简略截面图说明。
〔图2〕说明本发明的第二种实施方式的多层印刷电路板的简略截面图说明。
〔图3〕说明本发明的制造方法的简略截面步骤说明图。
〔图4〕说明以往的多层印刷电路板的简略截面说明图。
〔图5〕说明其他以往的多层印刷电路板的简略截面说明图。
〔符号的说明〕1、31多层印刷电路板2、21下层布线电路3、22第一绝缘层4、24第一布线电路(金属箔)5、9、10层间连接导通孔5a、6a、9a、10a、26隔离层5b、6b、9b、10b、27金属电镀层6第二绝缘层层间连接导通孔底部7、29第二绝缘层8、30第二布线电路(金属箔)23金属箔25非贯穿孔28抗蚀膜A第一绝缘层层间连接导通孔垫片B第二绝缘层层间连接导通孔底部垫片C第二绝缘层层间连接导通孔底部垫片的凹陷D层间连接导通孔的凹陷具体实施方式
图1是本发明的第一种实施方式的简略截面说明图，表示层合层2层的层合结构的多层印刷电路板1的例子。
在图1中，下层布线电路2上层合第一绝缘层3和金属箔，形成第一布线电路4。在这里，金属箔可例举铜箔、铝箔、银箔、锡箔等，较好是使用既便宜一般使用又方便的铜箔。该第一布线电路4(仅由金属箔形成)中，在第一层间连接导通孔5的垫片和在第二绝缘层7形成的第二层间连接导通孔底部6的垫片部分，其上形成隔离层5a、6a的同时，再形成金属电镀层5b、6b，分别构成第一绝缘层层间通路垫片A和第二绝缘层层间通路底部垫片B。在这里，该第一布线电路4、第一绝缘层层间连接导通孔垫片A和第二绝缘层层间通路底部垫片B设于同一表面层，而且第一绝缘层层间通路垫片A和第二绝缘层层间通路底部垫片B的厚度相同，由此可以抑制第二层间连接导通孔10的凹陷同时使用于布线电路4的金属箔变薄，还可以解决例如用激光加工形成非贯穿孔时层间连接底部凹陷的问题。
在第一布线电路4所在面，第二绝缘层7与金属箔一起层合，形成第二布线电路8(仅由金属箔形成)和第二层间连接导通孔9、10。该层间连接导通孔9、10由隔离层9a、10a和金属电镀层9b、10b构成。
在这里，隔离层5a、6a和9a、10a可例举和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解镍电镀层、和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解银电镀层或和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解锡电镀层。或者也可以由无电解镍电镀层、无电解银电镀层、无电解锡电镀层或抗电镀膜等构成。
接着，图2是本发明的第二种实施方式的简略截面说明图，与图1基本上相同，图中所示的是第一层间连接导通孔和第二层间连接导通孔的连接结构为交错式通路结构的多层印刷电路板1的例子。
顺便说一下，层合结构中第一与第二层间连接导通孔是由下往上直上式地形成的，而交错结构中第一与第二层间连接导通孔是形成阶梯状。
在所述图1和图2中，层间连接导通孔5、9、10例举了以金属电镀填充的例子进行说明，还可以只在非贯穿孔的内壁析出金属电镀层，形成BVH凹陷部，在该BVH凹陷部填充绝缘层的树脂和导电性浆料等。在图1、图2中，对在基本结构的一侧形成2层的层合层进行了说明，本发明还可以以3层、4层或更多层的结构或者两侧层合的结构实施。
接着，用图3对本发明的制造方法进行说明。
首先，如图3(a)所示，在下层布线电路21上层合第一绝缘层22和金属箔23。接着，如图3(b)所示，在金属箔23上以加成法形成布线电路24。接着，如图3(c)所示，以激光加工或者用感光绝缘树脂曝光显影形成层间连接用的非贯穿孔25，并进行去钻污处理。接着，如图3(d)所示，在大部分表面上形成隔离层26。在这里，隔离层26由和金属箔同种金属的无电解电镀-电解镍电镀、和金属箔同种金属的无电解电镀-电解银电镀或和金属箔同种金属的无电解电镀-电解锡电镀等形成。或者也可以由无电解镍电镀、无电解银电镀、无电解锡电镀或抗电镀膜等形成。
接着，如图3(e)所示，在大部分表面上实施电镀，形成金属电镀层27。在这里，金属电镀层27一般使用铜镀层为佳。接着，如图3(f)所示，通过光蚀刻法形成抗蚀膜28。在这里，使用的抗蚀膜可例举干膜、感光性液状树脂、电沉积涂膜等。
接着，如图3(g)所示，通过蚀刻将多余的电解金属电镀层27除去后，将抗蚀膜28剥离。接着，如图3(h)所示，将暴露的隔离层26蚀刻除去，使在第二绝缘层形成的层间连接导通孔底部B的厚度和由布线电路24(金属箔23)、隔离层26和电解金属电镀层27形成的层间连接导通孔垫片A的厚度一致。由此第二层间连接导通孔可以没有凹陷地平坦地形成。顺便说一下，如果该A和B的厚度不同，则在电镀金属的步骤中，为了消除凹陷，必须析出更多的电镀金属，产生生产性下降的问题。
接着，如图3(i)所示，将第二绝缘层29和金属箔重叠层合。接着，如图3(j)所示，形成第二布线电路30。接着，如图3(k)所示，在第二绝缘层29形成非贯穿孔25，在大部分表面上形成隔离层26。接着，如图3(l)所示，在大部分表面上形成金属电镀层27。接着，如图3(m)所示，通过光蚀刻法形成抗蚀膜28。接着，如图3(n)所示，用蚀刻将多余的金属电镀层27除去后，将抗蚀膜28剥离。接着，如图3(o)所示，通过将暴露的隔离层26蚀刻除去，完成本发明的多层印刷电路板31。虽然没有图示，在最外层的布线电路上，形成在部件装配时防焊锡的抗焊锡膜。
权利要求
1.多层印刷电路板，它是将多个绝缘层和金属箔交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片被设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征还在于，所述第一绝缘层的层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片由金属箔-隔离层-金属电镀层构成。
3.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征还在于，所述隔离层是由和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解镍电镀层、和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解银电镀层或者和金属箔同种金属的无电解电镀层-电解锡电镀层构成。
4.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征还在于，所述隔离层由无电解镍电镀层、无电解银电镀层或无电解锡电镀层构成。
5.如权利要求1～3中任一项所述的多层印刷电路板，其特征还在于，所述第一绝缘层的层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片由金属箔-和金属箔同种金属的无电解电镀层-和金属箔同种金属的电解电镀层构成。
6.多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，具有准备在正反面有金属箔的绝缘基板，在该绝缘基板的至少一面上层合第一绝缘层和金属箔形成电路的步骤；形成层间连接用非贯穿孔的步骤；在大部分表面形成隔离层的步骤；在大部分表面形成金属电镀层的步骤；在层间连接导通孔垫片部分和上层的层间绝缘层的层间连接导通孔底部垫片上形成抗蚀膜的步骤；蚀刻所述金属电镀层将多余的金属电镀层除去的步骤；将抗蚀膜剥离的步骤；将暴露的隔离层除去的步骤；形成第二绝缘层和金属层的步骤；形成电路的步骤；形成层间连接用非贯穿孔的步骤；在大部分表面形成隔离层的步骤；在大部分表面形成金属电镀层的步骤；作为最外层的电路形成，在层间连接导通孔垫片部分形成抗蚀膜的步骤；将多余的金属电镀层除去的步骤；将抗蚀膜剥离的步骤；将剥离的隔离层除去的步骤。
7.如权利要求6所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征还在于，通过和金属箔同种金属的无电解电镀-电解镍电镀、和金属箔同种金属的无电解电镀-电解银电镀或者和金属箔同种金属的无电解电镀-电解锡电镀形成所述在大部分表面形成的隔离层。
8.如权利要求6所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征还在于，通过无电解镍电镀、无电解银电镀或无电解锡电镀形成所述在大部分表面形成的隔离层。
9.如权利要求6～8中任一项所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征还在于，将所述的层间连接用非贯穿孔用激光形成。
10.如权利要求6～8中任一项所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征还在于，将所述的层间连接用非贯穿孔用曝光、显影形成。
11.多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，具有准备在正反面有金属箔的绝缘基板，在该绝缘基板上形成电路的步骤；形成层间连接用非贯穿孔的步骤；在大部分表面形成金属无电解电镀层的步骤；在大部分表面形成金属电镀层的步骤；在层间连接导通孔垫片部分和上层的层间绝缘层的层间连接导通孔底部垫片上形成抗蚀膜的步骤；蚀刻所述金属电镀层将多余的金属电镀层除去的步骤；将抗蚀膜剥离的步骤；形成第二绝缘层和金属层的步骤；形成电路的步骤；形成层间连接用非贯穿孔的步骤；在大部分表面形成无电解金属电镀层的步骤；在大部分表面形成电解金属电镀层的步骤；作为最外层的电路形成，在层间连接导通孔垫片部分形成抗蚀膜的步骤；将多余的金属电镀层除去的步骤；将抗蚀膜剥离的步骤。
12.如权利要求11所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，将所述的层间连接用非贯穿孔用激光形成。
13.如权利要求11所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，将所述的层间连接用非贯穿孔用曝光、显影形成。
全文摘要
提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。
文档编号H05K3/06GK1798485SQ20051010896
公开日2006年7月5日 申请日期2005年9月23日 优先权日2004年12月27日
发明者平田英二 申请人:日本Cmk株式会社