专利名称：自动温度加热装置的制作方法
技术领域：
本发明为一种自动温度加热装置，用以在低温度下通过自动温度加热装置使得电子外围能够正常运作。
背景技术：
现有技术中，许多高级的电子外围产品在低温度的环境下是无法正常的动作，因为许多电子零件受限于需要在一定温度下(如室温)才能正常动作，若低于所设定的温度环境，则这些电子零件是无法动作的。例如，目前的网络设备或无线发射基地台，大都设置于室外处，故室外的温度若低于摄氏-5℃则所有目前的零件都将无法动作。
针对上述问题，有些厂商就设计出复杂的电路在这些电子外围产品内，或者在这些电子外围产品外加一保温罩体，使得这些电子外围产品内的电子零件可以在低温度的环境下能继续正常地动作。
然而，上述这些解决方案虽可解决于低温环境，能使得这些电子外围产品能够正常动作，但电路设计复杂性增加且成本较高。
发明内容
本发明的目的在于利用电阻过载发热特性以及温度传导器的配合，以达到自动温度加热特性的装置。
为了达成上述的目的，本发明提出一种自动温度加热电路，包括一供应电源，用以提供自动温度加热电路所需的电压；一第一晶体管，该第一晶体管的射极电性连结于供应电源；一加热电路，该加热电路是由多个电阻并联所组成，这些电阻的一端并联且连结于第一晶体管的集极，而这些电阻的另一端并联且连结于地；一第二晶体管，该第二晶体管的集极电性连结于第一晶体管的基极，该第二晶体管的射极电性连结于一第一电阻及一第二电阻之间；及一温度传导器，该温度传导器电性连结于第二晶体管的基极及一第三电阻的间。
图1为本发明的自动温度加热电路的电路示意图；图2为本发明第一实施例的自动温度加热装置的电路示意图；图3A为本发明第二实施例的自动温度加热装置布局于电路的正面示意图；及图3B为本发明第二实施例的自动温度加热装置布局于电路的背面示意图。
附图标记说明10 供应电源12 加热电路20 电路板22 电源传输线24 自动温度加热电路240 电源控制电路242 加热电路Rn 电阻Q1 第一晶体管Q2 第二晶体管TC 温度传导器R1 第一电阻R2 第二电阻R3 第三电阻具体实施方式
为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
请参考图1为本发明的自动温度加热电路的电路示意图，包括一供应电源10，用以提供自动温度加热电路所需的电压，其中，供应电源10可为电压源或电流源，是由一电子外围产品所提供的，其提供的电压范围是根据电子外围产生设计时的电压；一第一晶体管(Q1)，该第一晶体管(Q1)的射极电性连结于供应电源10；一加热电路12，该加热电路12由多个电阻(Rn)并联所组成，这些电阻的一端并联且连结于第一晶体管(Q1)的集极，而这些电阻的另一端并联且连结于地，其中加热电路12的这些电阻数量是依所需加热能量而增加；一第二晶体管(Q2)，该第二晶体管(Q2)的集极电性连结于第一晶体管(Q1)的基极，该第二晶体管(Q2)的射极电性连结于一第一电阻(R1)及一第二电阻(R2)之间；及一温度传导器(TC)，该温度传导器(TC)是电性连结于第二晶体管(Q2)的基极及一第三电阻(R3)之间，其中温度传导器(TC)可调整第一晶体管(Q1)所通过射极的电流。
自动加热电路的运作叙述如下，温度传导器(TC)将会检测环境温度是否低于摄氏0℃以下，当环境温度低于摄氏0℃以下时，则温度传导器(TC)将会调高第二晶体管(Q2)的基极电压(VB)，经由分压定理可知，第二晶体管(Q2)的基极电流(IB)可通过转换公式换算得知，如第二晶体管(Q2)的基极电压(VB)＝VCC(供应电压)×TC(温度传导器值)/R3+TC(第三电阻值+温度传器值)，待获得第二晶体管(Q2)的基极电压后，将基极电压除以第三电阻值(R3)即可求得出第二晶体管(Q2)的基极电流，又，IC＝βIB，所以可得第二晶体管(Q2)的集极电流(IB1)。
再次运用IC＝βIB，因第二晶体管(Q2)的集极电性连结于第一晶体管(Q1)的基极，由此可知第一晶体管(Q1)的集极电流(IC)，而由现有的公式可知，ICIE，可获得第一晶体管(Q1)的集极电流，接着第一晶体管(Q1)的集极电流乘上加热电路的多个电阻(Rn)，如此可获得第一晶体管(Q1)的集极电压，待集极电压持续加注在这些电阻上，直等到达到这些电阻的过载电压后，而过载电压是经过计算过，虽会让些电阻发热但并不会烧坏这些电阻，通过消耗功率公式可知PR＝Wp＝V2/R，所以当加热电路上的这些电阻为固定值时，则消耗功率则和电压则正比的关系，所以只要调整温度传导器让第一晶体管的集极电流增加即可提高消耗功率，故本发明即是利用这些电阻发热而达到加热效果且将热源均匀分布于电子外围产品或电子零件上。
请参考图2为本发明第一实施例的自动温度加热装置的电路示意图，包括一供应电源；一电路板20，是经由一电源传输线22将供应电源的电源传输至电路板20上；及一自动温度加热电路24，设置于电路板20上且通过供应电源获得所需的电源，其中自动温度加热电路24包括一电源控制电路240及一加热电路242，电源控制电路240与加热电路242设置于电路板的同侧，其中加热电路242是由多个电阻(Rn)并联所组成(图中是以R代表为电阻)，这些电阻的一端并联且连结于第一晶体管的集极，而这些电阻的另一端并联且连结于地，这些电阻数量依所需加热能量而增加。
而电源控制电路240进一步包括一第一晶体管(Q1)，该第一晶体管(Q1)的射极电性连结于供应电源；一第二晶体管(Q2)，该第二晶体管(Q2)的集极电性连结于第一晶体管(Q1)的基极，该第二晶体管(Q2)的射极电性连结于一第一电阻(R1)及一第二电阻(R2)之间；及一温度传导器(TC)，该温度传导器(TC)电性连结于第二晶体管(Q2)的基极及一第三电阻(R3)之间，其中温度传导器可调整第一晶体管(Q1)所通过射极的电流，因此，自动温度加热电路24将依据第一晶体管(Q1)所通过射极的电流持续被加热。
上述自动温度加热装置可设置于一电子零件表面上或一电子外围设备的任一侧，用以提升电子零件或电子外围设备的温度，当自动温度加热装置设置于电子零件表面时，需涂上一层导热胶(未图标)于电子零件表面上，使得自动温度加热装置可紧密结合电子零件或电子外围设备。
请参考图3A及图3B，图3A为本发明第二实施例的自动温度加热装置布局于电路的正面示意图，图3B为本发明第二实施例的自动温度加热装置布局于电路的背面示意图。图3A及图3B所示与前述的第一实施例比较后，可知不同在于电源控制电路与加热电路是分别设置于电路板的不同侧。
本发明的自动温度加热装置是通过温度传导器(TC)会自动感测环境温度而自行加热，当环境温度在低于摄氏-5℃时，则温度传导器则会驱使加热电路进行加热，环境温度愈低则加热电路加热愈高，所以在低温时则加热电路当作为一加热元作，而当环境温度在摄氏-5℃～60℃时，则加热电路就会呈现开路(open)现象并停止加热的工作，此时加热电路即作为一散热元件。
但是，上述所公开的附图和说明，仅为本发明的实施例而已，凡精于此项技术者当可依据上述的说明作其它种种的改变，而这些改变仍属于本发明的权利要求书所界定的保护范围。
权利要求
1.一种自动温度加热电路，其特征在于，包括一供应电源，用以提供自动温度加热电路所需的电压；一第一晶体管，该第一晶体管的射极电性连结于供应电源；一加热电路，该加热电路包含多个电阻并联，这些电阻的一端并联且连结于第一晶体管的集极，而这些电阻的另一端并联且连结于地；一第二晶体管，该第二晶体管的集极电性连结于第一晶体管的基极，第二晶体管的射极电性连结于一第一电阻及一第二电阻之间；及一温度传导器，该温度传导器电性连结于第二晶体管的基极及一第三电阻之间。
2.如权利要求1所述的自动温度加热电路，其特征在于，所述的温度传导器调整第二晶体管的基极电流，第一晶体管的集极电流会随着第二晶体管的基极电流而有所调整，通过第一晶体管的集极电流的调整而调整第一晶体管的射极电流。
3.一种自动温度加热装置，其特征在于，包括一供应电源；一电路板，经由一电源传输线将供应电源的电源传输至电路板上；及一自动温度加热电路，设置于电路板上且通过供应电源获得所需的电源。
4.如权利要求3所述的自动温度加热装置，其特征在于，所述的自动温度加热电路包括一电源控制电路及一加热电路，电源控制电路与加热电路设置于电路板的同侧或不同侧。
5.如权利要求4所述的自动温度加热装置，其特征在于，所述的电源控制电路还包括一第一晶体管，第一晶体管的射极电性连结于供应电源；一第二晶体管，第二晶体管的集极电性连结于第一晶体管的基极，第二晶体管的射极电性连结于一第一电阻及一第二电阻之间；及一温度传导器，该温度传导器电性连结于第二晶体管的基极及一第三电阻之间。
6.如权利要求5所述的自动温度加热装置，其特征在于，所述的温度传导器调整第二晶体管的基极电流，第一晶体管的集极电流会随着第二晶体管的基极电流而有所调整，通过第一晶体管的集极电流的调整而调整第一晶体管的射极电流。
7.如权利要求4所述的自动温度加热装置，其特征在于，所述的加热电路包含多个电阻并联，这些电阻的一端并联且连结于第一晶体管的集极，而这些电阻的另一端并联且连结于地。
8.如权利要求3所述的自动温度加热装置，其特征在于，所述的自动温度加热装置设置于一电子零件表面上或一电子外围设备的任一侧。
9.如权利要求8所述的自动温度加热装置，其特征在于，所述的电子零件表面上包含一层导热胶。
全文摘要
本发明为一种自动温度加热装置，提出一种简单的多个电阻配合温度传导器的组合，以解决现有需要使用复杂度较高的温度加热电路，而能够达到自动温度加热的效果，此外，本发明可设置在电子外围产品或贴附在电子零件的一侧，用以提高电子外围产品或电子零件的温度。
文档编号H05B1/02GK1936755SQ200510108950
公开日2007年3月28日 申请日期2005年9月21日 优先权日2005年9月21日
发明者陈和平 申请人:智捷科技股份有限公司