技术编号:9284849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。无电解电镀为在工件上在没有外加电流的情况下,用纯化学的方法,形成一层致密的金属覆盖层,如化学镀镍、化学镀铜、化学镀银。现已成为一项成熟的电镀技术,目前主要应用于非晶圆的物品上;因此,在镀膜厚度均匀性方面并无严格要求,且极少有对于微孔电镀的要求。近年来,随着半导体技术的快速发展,将无电解电镀技术应用于晶圆上的机会亦随着大幅增加;举凡如硅晶片或砷化镓晶片背面导孔(backsideviahole)的电镀技术等。随着电子工业的发展,电子工业对无电解电镀技术的要求,...
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