技术编号:9296758
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂W及表面活性剂、触变剂等加W混合形成的膏状混合 物,是当今电子产品生产中极为重要的辅助材料。随着电子信息产业的高速发展,电子产品 越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变,电子组装技术朝着高精度、高密度、高可靠性方 向发展的同时,国际化环保意识也随之提高,对在电子组装中起关键作用的焊锡膏也提出 了更高的要求,无铅无因化、低温节能化、成型精密化、使用高可靠性成为了当前焊锡膏的 发展方向。目前,在各种无铅焊锡膏中,Sn/Ag/化合金是被...
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