技术编号：9300726
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路的不断发展，我们对于集成电路的需求量在每年以15%的速率增长，伴随着市场对于集成电路需求量的不断增加，我国很多生产集成电路的厂商对于集成电路引线框架材料的要求也越来越高，但是目前我国生产引线框架材料的厂商都是采用镍铬合金进行生产引线框架材料，这样生产出来的引线框架材料耐高温性能差，在使用过程中容易断裂，同时由于引线框架材料都是应用在集成电路上面，要求引线框架材料要有很好的导电性能，但是国内目前额引线框架材料导电性能较差，在使用过程中阻抗较大，使...
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