技术编号：9300977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于贵金属钯的循环再利用领域，具体地，涉及一种从电子元件上回收贵 金属钯的工艺及使用的电化学退镀液。背景技术 由于金的化学性质稳定，电导率高，最适合电接触镀层使用，所以镀金在电子连接 器和开关等电子产品以及IC封装框架中大量使用。但是，金本身昂贵，比重又大，单位面积 镀层的成本高。从成本的角度考虑，提出对电子元件先镀钯或者含钯量在80%左右的钯镍 合金后，再闪镀金，如此，在电子元件性能相近的情况下，成本可以降低50%至60%，而电气 性能基本不变。...
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