技术编号：9308461
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。将光子装置与电子装置集成在同一半导体衬底上是当前趋势。绝缘体上硅(SOI)衬底可用作用于此类集成的支撑衬底。当形成例如光学波导的光子装置时，在波导的芯周围提供包层以限制沿着波导传播的光波。芯材料的折射率大于包层的折射率。如果将硅用作波导的芯材料(其具有约3.47的折射率)，那么波导包层可由具有较低折射率的材料形成。例如，具有约1.54的折射率的二氧化硅常常用作波导包层。当将绝缘体上硅衬底用作支撑衬底时，波导芯下方的包层材料可为SOI衬底的埋藏氧化物(BOX...
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