技术编号:9319564
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发达,电子产品不仅越来越普及,其尺寸亦随着工艺技术的进步逐渐的轻薄化,而热塑性高分子具有容易加工成型且重量轻之优点,因此广泛应用于电子产品中。例如在中国台湾新型专利第M320122号中,即揭示一种超薄型键盘,其用于一可携式电子装置中,与一电路板相配合。该电路板包含多个开关,该超薄型键盘包含一主体、多个按键以及多个薄壁。该按键配置于该主体上,且每一该按键分别对应该开关的其中之一,该薄壁配置于两两相邻的该按键之间,当该按键被下压时,该按键利用该薄壁的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。