含碳的高分子复合颗粒的制造方法

文档序号:9319564阅读:262来源:国知局
含碳的高分子复合颗粒的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种复合材料的制备方法,尤其涉及一种含碳的高分子复合颗粒的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的发达,电子产品不仅越来越普及,其尺寸亦随着工艺技术的进步逐渐的轻薄化,而热塑性高分子具有容易加工成型且重量轻之优点,因此广泛应用于电子产品中。
[0003]例如在中国台湾新型专利第M320122号中,即揭示一种超薄型键盘,其用于一可携式电子装置中,与一电路板相配合。该电路板包含多个开关,该超薄型键盘包含一主体、多个按键以及多个薄壁。该按键配置于该主体上,且每一该按键分别对应该开关的其中之一,该薄壁配置于两两相邻的该按键之间,当该按键被下压时,该按键利用该薄壁的弹性变形而接触并且导通对应的该开关。其中,该主体、该按键以及该薄壁即藉由将一高分子材料注入一模具内,再利用射出成型技术一体成型,据此,而有材料价格低、工艺简单,可以相当程度地降低制造成本的优点。
[0004]不过,由时代趋势与消费的需求,电子产品不断地朝着轻、薄、短、小的方向发展,以高分子材料射出成型的一成品,其机械性质、导电性质、导热性质与耐蚀性质需不断的提升,才得达到所需的耐用程度,而不致于容易损坏,故有改进的必要。

【发明内容】

[0005]本发明的主要目的,在于解决现有以高分子材料进行成型工艺,所形成的一成品其机械性质、导电性质、导热性质与耐蚀性质需改进的问题。
[0006]为达上述目的,本发明提供一种含碳的高分子复合颗粒的制造方法,包含以下步骤:
[0007]将一碳材料与一高分子材料混合形成一预成形体;
[0008]对该预成形体进行一热压工艺而得到一复合块材;以及
[0009]对该复合块材施以一造粒工艺,令该复合块材形成多个包含该碳材料与该高分子材料的复合颗粒;
[0010]其中,该碳材料为选自纳米碳管、石墨烯、碳黑及其组合所组成的群组。
[0011]据此,本发明藉由将该碳材料与该高分子材料制成该复合颗粒。如此一来,本发明相较于现有技术,至少具有以下功效:由于该复合颗粒含有该碳材料,使得以该复合颗粒成型的一成形体可具有较佳的机械性质、导电性质、导热性质与耐蚀性质等,而可以提升产品的耐用程度与附加价值。
[0012]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。【附图说明】
[0013]图1,为本发明一实施例的步骤流程图;
[0014]图2A至图2D,为本发明一实施例的制造流程示意图。
【具体实施方式】
[0015]有关本发明的详细说明及技术内容,现就配合【附图说明】如下:
[0016]请参阅图1及图2A至图2D所示,图1为本发明一实施例的步骤流程图,图2A至图2D为本发明一实施例的制造流程示意图,本发明提供一种含碳的高分子复合颗粒的制造方法,包含以下步骤:
[0017]步骤1:将一碳材料10与一高分子材料20混合形成一预成形体30 ;在此令该碳材料10与该高分子材料20均匀混合,该碳材料10于该预成形体30中的重量百分比约介于0.05%至95%之间,该碳材料10可为纳米碳管、石墨烯、碳黑等主体由碳原子构成之纳米材料,该高分子材料20于该预成形体30中的重量百分比约介于5%至99.95%之间,且该碳材料10与该高分子材料20于该预成形体30中的重量百分比相加不超过100%,该高分子材料20可为硅胶、橡胶以及热可塑性高分子材料,热可塑性高分子材料如聚酰胺(Polyamides,PA)、聚丙稀(Polypropylene, PP)、聚对苯二甲酸丁二酯(Polybutylene terephthalate,PBT)、聚氧二甲苯(聚苯酿)(Polyphenylene oxide,PP0)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、丙稀臆-丁二稀-苯乙稀(Acrylonitrile butadienestyrene, ABS)、聚氯乙稀(Polyvinyl chloride, PVC)、聚苯硫酿(Polyphenylenesulfide, PPS)、聚乙稀(Polyethylene, PE)、聚苯乙稀(Polystyrene, PS)、聚甲基丙稀酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)、多聚甲酸(聚甲酸、聚缩酸)(Polyoxymethylene, Ρ0Μ)、聚四氣乙稀(Polytetrafluoroethylene, PTFE)、聚氨酯(Polyurethanes,PU)、芳香族聚酯(Liquid crystal polymer, LCP)、热塑性聚氨酯(Thermoplastic Urethane, TPU)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚醚酰亚胺(Polyamide Imide,PAI)、聚砜(Polysulfone,PSU)、聚酯(Polyester, PES)、聚醚醚酮(Polyether ether ketone, PEEK)、聚醚亚酰胺(Polyetherimide,PEI)、变性聚苯酉迷(Modified polyphenylene ether,PPE)、丙稀臆-苯乙稀-丙稀酸酯(Aery1nitriIe-Styrene-acrylate copolymer, ASA)、甲基丙稀酸甲酯-苯乙稀(Methy-methacrylate Styrene,MS)、醋酸纤维(Cellulose Acetate,CA)、热可塑性聚酯弹性体(Thermoplastic polyester elastomer,TPEE)、热可塑性苯乙稀弹性体(Thermoplastic styrene elastomer, TPS)、尼龙弹性体(Polyamide elastomer, PAE)、乙稀/醋酸乙稀酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate,EVA)等,该碳材料10与该高分子材料20两者于该预成形体30中的重量百分比相加不超过100%。
[0018]步骤2:对该预成形体30进行一热压工艺而得到一复合块材40 ;于该热压工艺之中,该预成形体30受一模具压制,而处于一介于50°C至410°C之间的受热温度,以及一介lkgf/cm2至960kgf/cm 2之间的成形压力,藉由该受热温度以及该成形压力,调整该预成形体30的致密度以及立体结构,进而形成块状的该复合块材40,要说明的是,该温度与压力在此仅为举例,而不以此为限制,而可依使用需求进行调整。
[0019]步骤3:对该复合块材40施以一造粒工艺,令该复合块材40形成多个包含该碳材料10与该高分子材料20的复合颗粒50 ;于该造粒工艺中,例如为将该复合块材40置入一造粒机中,该造粒机以刀具切削的方式将该复合块材40形成一粒径介于0.1mm至6mm之间的该复合颗粒50,要说明的是,该粒径的尺寸在此仅为举例,本发明并不以此为限制,而可依使用需求进行调整。
[0020]再者,于本实施例中,在形成该复合颗粒50之后,还可进一步包含:
[0021]步骤4:对该复合颗粒50施以一成型工艺,令该复合颗粒50形
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