技术编号:9328710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中有源埋入封装结构主要是采用芯片前埋置的方式,该方式主要的问题是良率不高,芯片散热不好等问题。具体如CN103474361A,公开了一种嵌入式有源埋入功能基板的封装工艺及封装结构,所述封装工艺包括形面次级封装组件;自所述次级封装组件的第一主面和第二主面对应所述凸点进行盲孔开窗口并钻盲孔至所述凸点处;在所述次级封装组件上开设通孔,所述通孔贯穿所述次级封装组件;在所述盲孔以及所述通孔内进行化金属作为种子层,然后进行填充电镀;进行第一外层线路层的制作。该...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。