技术编号：9351506
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的扇出型晶圆级封装(Fan-out wafer level packaging,FOffLP) 一般包括如下几个步骤首先从晶圆切下单个微芯片，并采用标准拾放设备将芯片正面朝下粘贴到载体的粘胶层上；然后形成塑封层，将芯片嵌入塑封层内；在塑封层固化后，去除载体及粘胶层，然后进行再分布引线层工艺及植球回流工艺，最后进行切割和测试。再分布引线层(Redistribut1n Layers，RDL)是倒装芯片组件中芯片与封装之间的接口界面。再分布引线层是一个额外的...
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