技术编号：9351515
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶片加工过程中，其表面会附着蜡，需要将其去除。由于现有的单一去蜡方式存在去蜡效率不高的问题，同时，现有的整体复合式去蜡机械去蜡效率不高，在不同工序之间移动晶片过程中，需要人工操作，影响工作效率，晶片不能进行合理的安装，导致去蜡过程中，晶片容易受机械力损坏。发明内容本发明的目的在于提供，能够改善现有技术存在的问题，通过采用预热、高温加热、水洗、气洗等步骤实现去蜡操作，提高去蜡效率，同时，采用移动的平台结构，方便晶片在不同工序之间的转运，减少人工转运的时间和成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。