一种晶片去蜡设备及去蜡方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种晶片去蜡设备及去蜡方法。
【背景技术】
[0002]晶片加工过程中，其表面会附着蜡，需要将其去除。由于现有的单一去蜡方式存在去蜡效率不高的问题，同时，现有的整体复合式去蜡机械去蜡效率不高，在不同工序之间移动晶片过程中，需要人工操作，影响工作效率，晶片不能进行合理的安装，导致去蜡过程中，晶片容易受机械力损坏。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种晶片去蜡设备及去蜡方法，能够改善现有技术存在的问题，通过采用预热、高温加热、水洗、气洗等步骤实现去蜡操作，提高去蜡效率，同时，采用移动的平台结构，方便晶片在不同工序之间的转运，减少人工转运的时间和成本。
[0004]本发明通过以下技术方案实现:
一种晶片去蜡设备，包括机架及设置在机架上端的移动轨道，在所述的移动轨道上设置有能够沿着移动轨道水平移动的水平移动平台，在所述的机架上沿移动轨道方向依次设置有加热区、化蜡区、清洗区、冲洗区；
所述的水平移动平台下方设置有液压缸，所述的液压缸下端设置有固定端板，所述的固定端板下方设置有用于安装晶片的安装条；
所述的固定端板下端面的面积大于所述的加热区、化蜡区、清洗区、冲洗区上端面的面积。
[0005]进一步的，为更好地实现本发明，所述的水平移动平台两端分别设置有皮带轮，在所述的机架一侧设置有驱动电机带动所述的皮带轮转动。
[0006]进一步的，为更好地实现本发明，在所述的固定端板上设置有卡槽，所述的安装条上端卡接在所述的卡槽内。
[0007]进一步的，为更好地实现本发明，所述的加热区设置有电阻丝。
[0008]进一步的，为更好地实现本发明，在所述的冲洗区设置有高温热气喷头。
[0009]一种晶片去蜡方法，包括以下步骤:
S1:安装晶片:讲晶片至于安装条上，使其晶片固定在安装条上，并将安装条卡接到固定端板下表面；
52:预热:启动驱动电机，带动水平移动平台沿着移动轨道移动，在固定端板位于加热区上方时，启动液压缸，推动固定端板下端面贴合在加热区的上端面上，对位于加热区内的晶片进行加热，使其预热；
53:化蜡:将经过预热的晶片输入到化蜡区对其进行化蜡操作；
54:水洗:将经过步骤S3处理的晶片置于清洗区，并采用清洗液进行水洗操作；
55:气洗:将经过步骤S4处理的晶片置于冲洗区，通过喷入高温热气使其烘干，并输出机架设备。
[0010]本发明与现有技术相比，具有以下有益效果:
(1)本发明通过采用一体化整体结构，实现多到工序的一次性完成，有效提高除蜡效率;
(2)本发明通过采用移动轨道实现机械化移动晶片，有效避免人工移动的方式带来的操作不规范问题，同时，可以降低劳动强度，提高工作效率；
(3)本发明通过采用液压缸，可以实现推动安装有晶片的安装条升降，从而提高去蜡效率;
(4)本发明通过使固定端板的面积大于加热区、化蜡区、清洗区、冲洗区上端面的面积，能够使固定端板完全覆盖在上述区域上部，能够使晶片在相应工序时完全处于上述结构内部，避免其内部物质泄漏造成操作环境的污染，时间封闭化操作。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0012]图1为本发明整体结构示意图。
[0013]其中:101.机架，102.移动轨道，103.水平移动平台，104.加热区，105.化蜡区，106.清洗区，107.冲洗区，108.液压缸，109.固定端板，110.安装条，111.卡槽。
【具体实施方式】
[0014]下面结合具体实施例对本发明进行进一步详细介绍，但本发明的实施方式不限于此。
[0015]如图1所示，一种晶片去蜡设备，包括机架101及设置在机架101上端的移动轨道102，在所述的移动轨道102上设置有能够沿着移动轨道102水平移动的水平移动平台103，在所述的机架101上沿移动轨道102方向依次设置有加热区104、化蜡区105、清洗区106、冲洗区107 ；
所述的水平移动平台103下方设置有液压缸108，所述的液压缸108下端设置有固定端板109，所述的固定端板109下方设置有用于安装晶片的安装条110 ;
所述的固定端板109下端面的面积大于所述的加热区104、化蜡区105、清洗区106、冲洗区107上端面的面积。
[0016]实施例1:
本实施例中，公开了一种带动水平移动平台运动的优选结构，所述的水平移动平台103两端分别设置有皮带轮，在所述的机架101 —侧设置有驱动电机带动所述的皮带轮转动。
[0017]进一步优选地，本实施例中，在所述的固定端板109上设置有卡槽111，所述的安装条110上端卡接在所述的卡槽111内。通过采用卡槽结构，能够方便安装条的安装，进而方便晶片的安装和拆卸。
[0018]优选地，本实施例中，所述的加热区104设置有电阻丝。
[0019]为了实现气洗，本实施例中，在所述的冲洗区107设置有高温热气喷头。
[0020]实施例2:
一种晶片去蜡方法，包括以下步骤:
51:安装晶片:讲晶片至于安装条110上，使其晶片固定在安装条110上，并将安装条110卡接到固定端板109下表面；
52:预热:启动驱动电机，带动水平移动平台103沿着移动轨道102移动，在固定端板109位于加热区104上方时，启动液压缸108，推动固定端板109下端面贴合在加热区104的上端面上，对位于加热区104内的晶片进行加热，使其预热；
53:化蜡:将经过预热的晶片输入到化蜡区105对其进行化蜡操作；
54:水洗:将经过步骤S3处理的晶片置于清洗区106，并采用清洗液进行水洗操作；
55:气洗:将经过步骤S4处理的晶片置于冲洗区107，通过喷入高温热气使其烘干，并输出机架101设备。
[0021]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶片去蜡设备，其特征在于:包括机架(101)及设置在机架(101)上端的移动轨道(102)，在所述的移动轨道(102)上设置有能够沿着移动轨道(102)水平移动的水平移动平台(103)，在所述的机架(101)上沿移动轨道(102)方向依次设置有加热区(104)、化蜡区(105)、清洗区(106)、冲洗区(107)； 所述的水平移动平台(103)下方设置有液压缸(108)，所述的液压缸(108)下端设置有固定端板(109)，所述的固定端板(109)下方设置有用于安装晶片的安装条(110); 所述的固定端板(109)下端面的面积大于所述的加热区(104)、化蜡区(105)、清洗区(106)、冲洗区(107)上端面的面积。2.根据权利要求1所述的一种晶片去蜡设备，其特征在于:所述的水平移动平台(103)两端分别设置有皮带轮，在所述的机架(101)—侧设置有驱动电机带动所述的皮带轮转动。3.根据权利要求1或2所述的一种晶片去蜡设备，其特征在于:在所述的固定端板(109 )上设置有卡槽(111 )，所述的安装条(110)上端卡接在所述的卡槽(111)内。4.根据权利要求1或2所述的一种晶片去蜡设备，其特征在于:所述的加热区(104)设置有电阻丝。5.根据权利要求1或2所述的一种晶片去蜡设备，其特征在于:在所述的冲洗区(107)设置有高温热气喷头。6.一种晶片去蜡方法，其特征在于:包括以下步骤: 51:安装晶片:讲晶片至于安装条(110)上，使其晶片固定在安装条(110)上，并将安装条(110 )卡接到固定端板(109 )下表面； 52:预热:启动驱动电机，带动水平移动平台(103)沿着移动轨道(102)移动，在固定端板(109)位于加热区(104)上方时，启动液压缸(108)，推动固定端板(109)下端面贴合在加热区(104)的上端面上，对位于加热区(104)内的晶片进行加热，使其预热； 53:化蜡:将经过预热的晶片输入到化蜡区(105)对其进行化蜡操作； 54:水洗:将经过步骤S3处理的晶片置于清洗区(106)，并采用清洗液进行水洗操作； 55:气洗:将经过步骤S4处理的晶片置于冲洗区(107)，通过喷入高温热气使其烘干，并输出机架(101)设备。
【专利摘要】本发明公开了一种晶片去蜡设备，包括机架及设置在机架上端的移动轨道，在所述的移动轨道上设置有能够沿着移动轨道水平移动的水平移动平台，在所述的机架上沿移动轨道方向依次设置有加热区、化蜡区、清洗区、冲洗区；所述的水平移动平台下方设置有液压缸，所述的液压缸下端设置有固定端板，所述的固定端板下方设置有用于安装晶片的安装条；所述固定端板下端面的面积大于所述的加热区、化蜡区、清洗区、冲洗区上端面的面积。本发明通过采用预热、高温加热、水洗、气洗等步骤实现去蜡操作，提高去蜡效率，同时，采用移动的平台结构，方便晶片在不同工序之间的转运，减少人工转运的时间和成本。
【IPC分类】H01L21/677, H01L21/302, H01L21/67
【公开号】CN105070680
【申请号】CN201510502858
【发明人】张明
【申请人】天津市信拓电子科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年8月15日