专利名称：晶片蜡粘接设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片蜡粘接设备。
背景技术：
在半导体行业，大多半导体制造厂商对晶片蜡粘接流程是用加热和加压粘接两个 工作台来进行的涂蜡的载片盘在加热台被加热后，将晶片轻附于软化的蜡上，然后用人工 将其转移至加压台进行冷却加压，最后将晶片牢牢粘在载物盘上，操作工序繁锁，晶片在两 个工作台搬运转移的过程中，极易遭到损伤。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种方便、简单、易于操作、能够减少对晶
片损伤的晶片蜡粘接设备。 本实用新型采用如下技术方案 本实用新型包括粘接平台、设置在粘接平台上的处于同一水平面的加热台和加压 台，所述的加压台的上端设置有由气缸以及固定在气缸杆下端的压盘构成的施压装置，所 述的加热台由隔热板、设置在隔热板上的电热板以及设置在电热板上端的台板构成，在粘 接平台上设置有由手柄、推板和导轨构成的推送装置，所述的推板设置在加热台的一端，导 轨设置在加热台的两侧，推板和手柄固定连接，推板设置在加热台上并可在导轨上滑动，推 动手柄可将加热台上的载片盘移动到加压台上。 本实用新型在加压台上设置有用于固定载片盘位置的限位螺钉。 本实用新型的有益效果 在晶片加工的多个工艺流程中，都需要进行晶片的蜡粘接环节，本实用新型蜡粘 接台利用推板将加热后的载片盘和晶片沿导轨推至加压台，避免了人工直接对晶片的接触 和搬运，能够减少对晶片的损伤。本实用新型易于操作，并可有益提高工作效率。
附图1为本实用新型结构示意图； 附图2为本实用新型俯视结构示意图； 附图3为本实用新型晶片加热状态示意图； 附图4为本实用新型晶片推送状态示意图； 附图5为本实用新型晶片加压状态示意图。 在附图中1手柄、2推板、3加热台、4气缸、5气缸杆、6压盘、7限位螺钉、8加压 台、9台板、10电热板、11导轨、12隔热板、13载片盘、14晶片、15粘接平台。
具体实施方式如附图1-5所示为本实用新型的一个实施例，本实用新型提供了一种集晶片的加热和加压为一体的蜡粘接台。本实用新型粘接台主要由加热台3、加压台8、施压装置和载 盘推送装置组成。如附图1、2所示，本实用新型加热台3由电热板IO(不锈钢云母电加热 板)、隔热板12和台板9组成；推送装置由手柄1、推板2和导轨11 (简易线性导轨K8RR16， MISUMI)组成，加压台8上固定有两个限位螺钉7，保证载片盘13的准确定位；施压装置由 气缸4 (CDA2G63-200-Y7BW， SMC)和固定在气缸杆5下端的压盘6组成。如附图3、4所示， 使用本实用新型，将涂有固体蜡的载片盘13放置于加热台3上进行定时加热，达到一定温 度，待蜡完全融化后，然后将各晶片14粘附在载片盘13相应的位置。操作手柄1通过推板 2将载片盘13沿导轨11从加热台3上推至冷却加压台8，通过限位螺钉7起到限位作用， 如附图5所示，然后启动汽缸4通过压盘6向下施加一定的压力，将晶片14粘接在载片盘 13上，完成操作过程。
权利要求一种晶片蜡粘接设备，其特征在于其包括粘接平台(15)、设置在粘接平台(15)上的处于同一水平面的加热台(3)和加压台(8)，所述的加压台(8)的上端设置有由气缸(4)以及固定在气缸杆(5)下端的压盘(6)构成的施压装置，所述的加热台(3)由隔热板(12)、设置在隔热板(12)上的电热板(10)以及设置在电热板(10)上端的台板(9)构成，在粘接平台(15)上设置有由手柄(1)、推板(2)和导轨(11)构成的推送装置，所述的推板(2)设置在加热台(3)的一端，导轨(11)设置在加热台(3)的两侧，推板(2)和手柄(1)固定连接，推板(2)设置在加热台(3)上并可在导轨(11)上滑动，推动手柄(1)可将加热台(3)上的载片盘(13)移动到加压台(8)上。
2. 根据权利要求l所述的晶片蜡粘接设备，其特征在于在加压台(8)上设置有用于固 定载片盘(13)位置的限位螺钉(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种晶片蜡粘接设备，它包括粘接平台、设置在粘接平台上的处于同一水平面的加热台和加压台，加压台的上端设置有由气缸以及固定在气缸杆下端的压盘构成的施压装置，在粘接平台上设置有由手柄、推板和导轨构成的推送装置，推板设置在加热台的侧端，推板和手柄固定连接，推板设置在加热台上并可在导轨上滑动，推动手柄可带动加热台在粘接平台上移动。本实用新型蜡粘接台利用推料板将加热后的载片盘和晶片沿导轨推至加压台，避免了人工直接对晶片的接触和搬运，能够减少对晶片的损伤。
文档编号H01L21/677GK201527964SQ20092025446
公开日2010年7月14日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者陈学森, 陶永军, 高慧莹 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所