专利名称：大功率led芯片支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯片支架，尤其是一种适合于大功率LED芯片使用的支
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背景技术：
随着人们节能、环保意识的增强，各国都在大力开发诸如太阳能、风能等可再生的 清洁能源。在照明技术领域，各种新光源也在不断推陈出新，被广泛应用。其中，LED(发 光二极管)以其低能耗、高光效、寿命长及显色性好等优势，被越来越广泛地应用于照明领 域，从而大功率LED芯片成为大家竞相攻克的难题。在LED芯片的封装工艺中，为了保护LED芯片不受环境中温度与湿度的影响，有效 将芯片内部产生的热量散出以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特 性的变化，需要在芯片表面封装有导热硅胶或者掺杂有荧光粉的导热硅胶。传统的光源支架内周为平滑设计，对于小功率LED芯片，由于其芯片面积较小，封 装相对比较容易。而在大功率LED芯片的封装工艺中，由于LED芯片封装面积的扩大，封装 在LED芯片支架固定区域内的硅胶比较容易在支架与硅胶的结合部发生变形、甚至脱落， 成为人们急需解决一个技术难题。
发明内容本实用新型的目的正是为了解决以上技术不足，提供一种硅胶不易脱落的大功率 LED芯片支架。本实用新型的大功率LED芯片支架由一个中空的支架和基板构成，支架固定连接 在基板上，支架的中空区域为LED芯片固定区域，在支架的内周边设置有多个凹槽。所述的凹槽均勻地分布在支架的内周边上，其形状为矩形、圆弧形或者三角形中 的一种，优选矩形。本实用新型的大功率LED芯片支架由于采用了上述技术方案，大大增加了硅胶与 支架边缘的接触面积，有效地解决了上述问题，使硅胶与支架边缘能够牢固结合，涂覆在 LED芯片固定区域的硅胶不会变形、脱落，保证了 LED光源的安全、正常工作。
图1为本实用新型实施例1所述大功率LED芯片支架的结构示意图；图2为本实用新型实施例2所述大功率LED芯片支架的结构示意图；图3为本实用新型实施例3所述大功率LED芯片支架的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的说明实施例1[0014]如图1所示的大功率LED芯片支架由一个中空的支架1和基板4组成，支架1固 定连接在基板4上，支架1的中空区域2为LED芯片固定区域，在支架1的内周边均勻设置 有矩形的凹槽3。封装LED芯片时，使硅胶填满中空区域2和矩形凹槽3，结合成一体。实施例2如图2所示的大功率LED芯片支架由一个中空的支架1和基板4组成，支架1固 定连接在基板4上，支架1的中空区域2为LED芯片固定区域，在支架1的内周边均勻设置 有圆弧形的凹槽3。封装LED芯片时，使硅胶填满中空区域2和圆弧形凹槽3，结合成一体。实施例3如图3所示的大功率LED芯片支架由一个中空的支架1和基板4组成，支架1固 定连接在基板4上，支架1的中空区域2为LED芯片固定区域，在支架1的内周边均勻设置 有矩形的凹槽3。封装LED芯片时，使硅胶填满中空区域2和矩形凹槽3，结合成一体。
权利要求大功率LED芯片支架，由中空的支架(1)和基板(4)构成，支架(1)固定连接在基板(4)上，支架(1)的中空区域(2)为LED芯片固定区域，其特征是，在支架(1)的内周边设置有多个凹槽(3)。
2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片支架，其特征是所述的凹槽(3)均勻地分布 在支架(1)的内周边上。
3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片支架，其特征是所述的凹槽(3)形状为矩形、 圆弧形或者三角形中的一种。
专利摘要大功率LED芯片支架，由支架和基板构成，支架固定连接在基板上，支架的中空区域为LED芯片固定区域，在支架的内周边均匀设置有多个凹槽。本实用新型的大功率LED芯片支架由于采用了上述技术方案，大大增加了硅胶与支架边缘的接触面积，有效地解决了硅胶脱落的技术问题，使硅胶与支架边缘能够牢固结合，涂覆在LED芯片固定区域的硅胶不会变形、脱落，保证了LED光源的安全、正常工作。
文档编号H01L33/48GK201576697SQ20092025437
公开日2010年9月8日 申请日期2009年11月3日 优先权日2009年11月3日
发明者乔乾, 亢锐英, 徐文洪, 许敏 申请人:山西光宇半导体照明有限公司