专利名称：可机械装夹的大功率型led支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED支架，尤其涉及一种可机械装夹的大功率型LED支架。
背景技术：
LED产品具有广泛的用途，如，可用于手电、矿灯、台灯、装饰照明、太阳能路灯、投射灯、背光系统等，其结构形式可分为小功率型(0.5W以下)和中大功率型(0.5W及其以上)。其中现有LED支架结构突出缺点是，散热效果仍显不足，因LED支架结构约束导致更大的功率方向上拓展空间小，产品使用寿命较短。其生产成本较高不利于更广泛的使用，LED设备选用的透镜材料的角度种类较少，不利于客户做更多选择。现有的加工生产被产品结构的设计所约束，导致手工作业环节较多，生产效率较低。因不是完全自动化生产，造成生产良率较低，品质无法得到真正的保证。
实用新型内容本实用新型是为了解决现有LED支架散热效果较差、加工LED产品时无法实现自动化生产，产品使用寿命短，造价高的问题，提供一种加工LED产品时可全自动化生产，散热效果好，使用寿命长，造价低廉的可机械装夹的大功率型LED支架。
为解决上述问题，本实用新型的技术方案是构造一种可机械装夹的大功率型LED支架，其特征在于由多个单元LED支架串接构成，每个单元LED支架包括带有芯片穴的基座和与该基座连接的插脚，该插脚的自由端与设有定位孔和定位槽的机械装夹片连接。
本实用新型的一个实施例，所述LED支架由片状结构的单元LED支架串接而成，而单元LED支架的插脚分为两条并与所述的机械装夹片连接，所述的芯片穴设于所述基座的顶端。
其中所述基座上还可以设有多个通孔。
本实用新型的另一个实施例，所述LED支架由凹形结构的单元LED支架串接而成，而单元LED支架的插脚分为两条位于该凹形结构的两侧，两侧插脚的一端分别与所述的机械装夹片连接，两插脚的另一端经所述基座连接成一体，所述的芯片穴设于基座上。
其中所述散热片和基座上还可以设有多个通孔。
本实用新型的机械装夹片与插脚之间还可以设置断裂线。
本实用新型采用LED支架的插脚连接机械装夹片的结构，克服了现有LED支架在制作LED产品时无法实现自动化生产的缺点，使本实用新型适合机械自动化流水线生产，能满足客户对不同型号的LED的需求，大大提高了大功率型LED的生产效率，降低了生产成本；本实用新型插脚、散热片及基座的长度可以根据需要设置，LED产品完成后，其插脚、散热片及基座可以弯折与散热基板或热沉连接，可以有效地解决大功率型LED产品的散热问题；根据需要可以设计各种形状的模穴用于封装LED芯片，通过配合封装的模粒可使得LED产品获得任意发光角度及不同的外观形状，且提升了产品的品质。
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中
图1为本实用新型LED产品结构示意图；图2为本实用新型第一实施例主视图；图3为图2的侧视图；图4为图2中芯片穴的局部俯视图；图5为本实用新型第二实施例的主视图；图6为图5的左视图；图7为图5的俯视图。
具体实施方式
如附图2至7所示，一种可机械装夹的大功率型LED支架，由多个单元LED支架1串接构成。每个单元LED支架1包括带有芯片穴13的基座11和与该基座连接的插脚12，在不影响产品使用功能的状态下，基座11进行了局部镂空设计，如图2所示，基座上还可以开有多个通孔14，以便达到更好的散热效果，通孔的数量和形装可以根据需要设置。插脚12的自由端与机械装夹片2连接，机械装夹片2上设置有定位孔21和定位槽22，在插脚12与机械装夹片2连接处、各相邻单元LED支架1之间可以设有断裂线(图中未示出)，便于LED产品完成后进行分拆。
图2和图4示出了本实用新型第一实施例的基本结构，所述的LED支架由片状结构的单元LED支架1串接成一体。而单元LED支架1的插脚12分为两条并与所述的机械装夹片2连接，所述的芯片穴3设于所述基座11的顶端，基座11上还设有多个通孔14。本实施例中LED支架选用材料为黄铜。
图5至图7示出了本实用新型第二实施例的基本结构，所述LED支架由凹形结构的单元LED支架1串接成一体，而单元LED支架1的插脚12分为两条位于该凹形结构的两侧，两侧插脚12的一端分别与所述设有定位孔21和定位槽22的机械装夹片2连接，两插脚12的另一端由所述基座11将两插脚连接成一体，所述的芯片穴13设于基座11上(如图4所示)。本实施例的LED支架选用材料为紫铜，其插脚12以上部分为散热片15，其上面还可设有多个通孔14(图中未示出)，可为大功率型LED产品提供更好的散热效果。
本实用新型的LED支架经机械装夹片2装卡在机械封装设备上，机械装夹片2上的定位孔21与定位槽22可帮助机械封装设备更好的对LED支架进行定位、封装和传送，从而适用于自动化生产。
请参阅图1，机械封装设备固定LED支架后，将LED芯片3经银胶31固定于LED芯片穴13内，再通过金线32将LED芯片3与基座11电路连通。完成上工序后，在模穴内注入环氧树脂33，将基座11套装于模穴内(图中未示出)。模穴的形状可以根据需要来设计，注入环氧树脂33固化脱模后，可以使LED产品获得多种发光角度和外观形状，取代现有LED产品采用透镜来改变发光角度。由于透镜的角度的种类较少，不利于客户做更多选择，采用本实用新型的技术，能提高用户对产品要求的选择性。在封模工序完成后拆除模穴，通过机械装夹片2与单元LED支架1插脚12之间及相邻单元LED支架1之间的断裂线，可方便分拆出各单元LED产品。本实用新型在生产过程适合机械自动化流水线生产，提升了产品品质和生产效率，降低了生产成本。
本实用新型单元LED支架1的插角12基座11可向任意方向弯折，如需提高LED支架1的散热能力可加焊散热基板或通过导热绝缘胶加粘热沉，可以得到更好的散热效果，而且散热基板可印刷有电子线路以利组合更大功率的产品。
以上仅仅是本实用新型的较佳实施例，根据本实用新型的上述构思，本领域的熟练人员还可对此做出各种修改和变换。例如改变机械装夹片跟LED支架间的连接方式、相关尺寸大小及位置和通孔的个数、大小、及位置等的结构改变及变换等等。然而，类似的这种变换和修改均属于本实用新型的实质。
权利要求1.一种可机械装夹的大功率型LED支架，其特征在于由多个单元LED支架(1)串接构成，每个单元LED支架(1)包括带有芯片穴(13)的基座(11)和与该基座连接的插脚(12)，该插脚(12)的自由端与设有定位孔(21)和定位槽(22)的机械装夹片(2)连接。
2.根据权利要求1所述的可机械装夹的大功率型LED支架，其特征在于所述LED支架由片状结构的单元LED支架(1)串接而成，而单元LED支架(1)的插脚(12)分为两条并与所述的机械装夹片(2)连接，所述的芯片穴(13)设于所述基座(11)的顶端。
3.根据权利要求2所述的可机械装夹的大功率型LED支架，其特征在于所述基座(11)上设有多个通孔(14)。
4.根据权利要求1所述的可机械装夹的大功率型LED支架，其特征在于所述LED支架由凹形结构的单元LED支架(1)串接而成，而单元LED支架(1)的插脚(12)分为两条位于该凹形结构的两侧，两侧插脚(12)的一端分别与所述设有定位孔(21)和定位槽(22)的机械装夹片(2)连接，两插脚(12)的另一端设有散热片(15)、并经所述基座(11)连接成一体，所述的芯片穴(13)设于基座(11)上。
5.根据权利要求4所述的可机械装夹的大功率型LED支架，其特征在于所述散热片(15)和基座(11)上设有多个通孔。
6.根据权利要求1所述的可机械装夹的大功率型LED支架，其特征在于所述机械装夹片(2)与插脚(12)之间设置断裂线。
专利摘要本实用新型公开了一种用于封装LED芯片的可机械装夹的大功率型LED支架，其由多个单元LED支架(1)串接构成，每个单元LED支架(1)包括带有芯片穴(13)的基座(11)和与该基座连接的插脚(12)，该插脚(12)的自由端与设有定位孔(21)和定位槽(22)的机械装夹片(2)连接。本实用新型适合机械自动化流水线生产，提升了产品品质和生产效率。其LED产品散热效果好，更能适用于大功率的LED产品，另外通过设计不同形状的模穴，可以使得LED产品获得任意的发光角度和外观形状。
文档编号H01L23/48GK2919538SQ200620016830
公开日2007年7月4日 申请日期2006年6月30日 优先权日2006年6月30日
发明者王永国 申请人:王永国