专利名称：无支架大功率led灯头及其制造方法
技术领域：
本发明的无支架大功率LED灯头，属于一种LED灯部件，特别涉及超大功率LED灯。
背景技术：
目前，尚未发现有无支架大功率LED灯头的产品和相关报导。
发明内容
本发明的目的在于是为本公司发明的超大功率LED灯新产品配套，而设计提出一种无支架大功率LED灯头。
本发明的目的在于是为本公司发明的超大功率LED灯新产品配套，而设计提出提出一种无支架大功率LED灯头的制造方法。
本发明的无支架大功率LED灯头，本发明大功率LED灯，是指不少于一个LED芯片组成的，其总功率不小于0.5W的LED灯，其特征在于是在高导热性能绝缘材料灯杯框架(2)内，填充高导热性、高折射率和低膨胀系数的有机硅胶而构成；其内部设有荧光粉夹层，荧光粉夹层复盖有至少包含一颗大功率LED或LED芯片、以及LED正/负电夹层、LED芯片与芯片、芯片与支架电极之间连接的金线及在外部的LED正/负电极引脚(3)。其中LED或LED芯片的设置，可均布或非均布多颗或众多的大功率LED。
本发明的无支架大功率LED灯头的制造方法，其特征在于是采用模组封装一体成形方法在灯杯框架(2)中设置荧光粉夹层，荧光粉夹层复盖有至少包含一颗大功率LED或LED芯片、以及LED正/负电夹层、LED芯片与芯片、LED芯片与支架电极之间连接的金线、外部的LED正/负电极引脚(3)，用填充有机硅胶的模组封装一体成形方法制成。
本发明的有益效果是1、可适用于0.5W以上的大功率的LED灯的制造，特别是10W以上的超大功率的LED灯的制造；2、其具有结构简洁紧凑，安装方便，美观耐用，节能效果显著等特点。
下面结合附图对本发明作进一步说明，但不限于此。
图1、主剖视示意图。
图2、组装及应用示意图。
图中、热管(1)、灯杯框架(2)、本发明的无支架大功率LED灯头(A)、LED正/负电极引脚(3)、LED支架基板(4)、荧光粉夹层(6)、LED芯片(7)、有机硅胶(8)、锡膏或高导热硅胶(9)、金线(10)。
具体实施例方式
本发明的无支架大功率LED灯头的制造方法，是采用模组型封装制造方法来完成。其中LED灯杯框架(2)由高导热性能的绝缘材料组成，内部包含LED正/负电夹层。杯内填充高导热性，高折射率和低膨胀系数的有机硅胶；大功率LED正/负电极引脚(3)；荧光粉夹层(6)，厚度在0.01mm-10mm；大功率LED芯片(7)；有机硅胶(8)具有高导热性，高折射率和低膨胀系数；金线(10)实现LED芯片与芯片，芯片与支架电极之间的连接。应用组装说明本发明的无支架大功率LED灯头与LED支架基板(4)组装，是用高导热硅胶粘贴来完成。
权利要求
1.一种无支架大功率LED灯头，其特征在于其灯杯框架(2)内填充导热有机硅胶而构成，其有机硅胶内设有荧光粉夹层，荧光粉夹层复盖有至少包含一颗大功率LED或LED芯片、LED正/负电夹层、LED芯片与芯片，芯片与支架电极之间连接的金线。
2.根据权利要求1所述的超大功率LED灯，其特征在于荧光粉夹层复盖有不少于一颗大功率LED或LED芯片，其为均布或非均布形式排列。
3.根据权利要求1所述的超大功率LED灯，其特征在于荧光粉层厚度在0.01mm-10mm范围。
4.一种超大功率LED灯的制造方法，其特征在于是采用模组封装一体成形方法在灯杯框架(2)中设置荧光粉夹层，荧光粉夹层复盖有至少包含一颗大功率LED或LED芯片、以及LED正/负电夹层、LED芯片与芯片、LED芯片与支架电极之间连接的金线、外部的LED正/负电极引脚(3)，用填充有机硅胶的模组封装一体成形方法制成。
全文摘要
本发明的无支架大功率LED灯头，是为本公司发明的超大功率LED灯新产品配套而设计的，有效地解决了大功率LED散热难的问题；其散热效果显著，适用于0.5W以上的大功率的LED灯的制造，特别是10W以上的超大功率的LED灯的制造；可直接制得满足各不同照明灯的要求，且具有结构简洁紧凑，安装方便，美观耐用，节能效果显著等特点。
文档编号H01L23/34GK101042228SQ20071010279
公开日2007年9月26日 申请日期2007年4月29日 优先权日2007年4月29日
发明者陈德华, 欧发文 申请人:东莞市科锐德数码光电科技有限公司