专利名称：高功率led灯座散热结构制造方法及其产品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品，特别是指涉及一 种在一加工的基板第一面正、负极接点焊组一高功率LED灯，其高热可由整个SM、 及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积的导热散热，构造简单且更省成本的 散热结构制造方法及其产品。
背景技术：
中国台湾省新型专利号1M244398 「强光型LED手电筒」，是申请人先前所申请 的一种较新型的手电筒，其LED灯的功率为约1瓦左右，而在此之f!LED手电筒的 LED灯，可产生的只有0.1~0.2瓦左右的功率，因此该案可作比一亂ED灯更强光的 照射，使手电筒的照明亮度作更加的精进，而该案受限于小型电池的供电持续力无 法再提高，因此只能适用在小型手电筒的领域，超过l瓦则就无法适用，纵算可使用， toED灯周边结构会因高热而熔解损毁，其功率无法再作提高，因此申请人继续改 良并于公^2005年12月9日申请一第94143588号「强光手电筒散热构造」新型专利案， 该案即将公开，用来提供给一更高功率、作强光投射的小型或大型强光手电筒皆可 适用，且作快速散热效率，惟该案的构造仍有精简的空间，且随着LED灯的瓦数更 为提高，其散热已经需考虑到更提高至约为5駐右，因此，如何构思制造出一种在 一基板一面正、负极接点悍组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、及所加工的 上、下导热绝缘层，腿作大面积的导热散热，构造简单且制造省成本的高功率LED 灯座散热结构，是一可再作改进的问题。发明内容本发明的主要目的在于提供一种在一加工的基板第一面正、负极接点焊组一高 功率LED灯，其高热可由整个基板、及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积 的导热散热的高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品。本发明高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品，该制造方法，是包括有步 骤一、下一金属板料并作裁切成适当大小的基板，于各基板制作正、负极接点、钻穿正、负极子L并作刷磨；步骤二于基t反的第一面、第二面及正、负极孔的至少正 极孔内被覆一层具有导热效果的第一绝缘层；步骤三、于基板第一面、第二面及正、 负极孔内再镀一导电层，在该第一面的导电层并形成正极接点与正极孔导通，负极 接点与负极孔导通，在该第二面的导电层沿着基板周缘，形成一负极圈环部并与负 极孔导通，且在中心形成一点状导电部并与正极孔导通；步骤四、于第一面及第二 面的导电层，再被覆一层具有导热效果的第二绝缘层；当于第一面的对应于正、负 极接点位置焊组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、上下各导热绝缘层fflil作 大面积的导热散热。本发明的功效，能提供一散热结构，给一使用高至5瓦左右的高功率LED灯作投 射的强光手电筒，且只是在一基板上作加工，并不借其它的复杂机构来达成，构造 简单且更制造省成本。
下面结合附图及实施例对本发明高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品进 行详细说明图1是本发明高功率LED灯座散热结构制造方法第一实施例所制成产品沿着一极孔的纵向断面示意图；图2是图1的基板第一面示意图；图3是图2镀导电层后的示意图；图4是图1的基板第二面镀导电层后的示意图；图5是图3被覆第二绝缘层后及焊乡ILED灯的外观示意图；图6是图4被覆第二绝缘层后的外观图；图7是图1产品置组入一手电筒内的部份剖视示意图；及图8是本发明高功率LED灯座散热结构制造方法第二实施例所制成产品沿着负极孔的纵向断面示意图。
具体实施方式
图1 ，是本发明高功率LED灯座散热结构制造方法所制出产品的第一实施例，该制造方法，是包括有步骤一、下一金属板料并作裁切成如图2的适当大小的基板1，于各基板l，制作一第一正极接点IO、第一负极接点ll及钻穿正、负极孔12、 13并作刷磨，该金属 板料本实施例是采用一铝板，裁切成一适当大小的圆形板，具有第一面14及一远离 第一面的第二面15或称为背面，在其中的第一面14，以中心点16为对称点并距离一 适当距离，凸设有该上第一负极接点10及该下第一正极接点11，以中心点16为对称 点并距离一适当距离，钻穿有该右正极孔12及该左负极孔13，以上称呼为上、下、 左、右是便于区别用的而已；步骤二、于上述的基板1的第一面14、第二面15及正极孔12、负极孔13的至少 正极孔12内，被覆一层具有导热效果的第一绝缘层2，本实施例该第一绝缘层2为一 环氧树脂材料，且在正极孔12与负极孔13内皆作被覆第一绝缘层2，被覆后上第一负 极接点10及下第一正极接点11仍为外露；步骤三、于基板1的第一面14、第二面15及正极孔12、负极孔13内再镀一导电 层3，本实施例是镀在所被覆的绝缘层2上，该导电层3且是为一铜材料，配合图3， 在该第一面14的导电层30，形成为一使第一正极接点10与正极孔12导通的第一弯型 导片300及一使第一负极接点11与负极孔13导通的第二弯型导片301,配合图4，在 该第二面15的导电层31沿基片的周缘形成一负极圈环部310并借一短导片302与负极 孔13导通，在中心形成一点状导电部311并借一短导片312与正极孔12作导通；步骤四、于第一面14及第二面15的导电层30、 31，被覆一层具有导热效果的第 二绝缘M4 (或称防焊文字层)，配合图5 ;在第一面14的第一弯型导片300与第二弯 型导片301在外观上是看不见的，只使第一弯型导片300在第一面14，只外露一第二 正极接点10，与第二弯型导片301在第一面14，只外露一第二负极接点ll'，且正极孔 12与负极 L13是外露的，酉fi合图6;在第二面15的负极圈环部310与中心点状导电部 311及正极孔12与负极孔13在外观上是外露的，该负极圈环部310是为一电池包负极 接点，中心点状导电部311是为一电池包正极接点。当于凝反1的第一面14中心点16，再配合图5，置放一高功率LED灯5，如前所 述，该高功率LED灯5是可产生高到5瓦左右的功率，且将其中的一接脚50，电性连 接至第二负极接点ll'，将另一接脚51电性连接至第二正极接点10'。使用时，配合图7，焊组有高功率LED灯5的基板1，是放置在一手电筒6的前部 机壳60里部，其中 第二面15的第二绝缘层4，在本实施例是,虫于机壳60的内壁 600，基板1的侧壁17是贴触于机壳60的另一内壁601，而电池盒7的正极点70是顶抵 于凝反1第二面15外露的中心点状导电部311，负极点71另以导线700及开关8电性连接至基板l的任一负极部位。当拨动开关8，使电池盒7的负极点71与基板1的负极部位形成通路，因此电流 由正极点70经中心点状导电部311、图4的短导片312、正极孔12、图3的第一弯型 导片300至图5的高功率LED灯5接脚51、高功率LED灯5、接脚50、图3的第二弯型 导片301、负极孔ll、图4的短导片302、负极圈环部310，形成一回路，高功率LED 灯5通电发光，而高功率LED灯5所产生的高热，再考图7，可由^^1的侧壁17导热 至晰壳60的该另一内壁601 ，也可由^I反1第二面15的第二绝缘层4导热至U机壳60的该 一内壁600，作迅速且大面积的导热散热。图8是本发明高功率LED灯座散热结构制造方法所制出产品的第二实施例，其 制造方法及所审喊的产品与图1产品不同的地方只在于步骤二，在该负极孔13内， 不作被覆该层具有导热效果的第一绝缘层2，也就是在负极孔13内的导电层3可直接 接触鎌l作导通，因其对齡回路的电性导MLED灯亮并无任何的影响，且导电层 3是直接接触凝反1增加导热面积，可增加散热效果。因此本案确实较台湾专利第M244398号「强光型LED手电筒」与第94143588号 「强光手电筒散热构造」发明专利申请案的散热效果更佳，适用高达5瓦左右的功率 LED灯的散热，且本案只是在 1上作加工并不借其它的复杂机构来达成，构造简 单，制造可更省成本。于是本发明制造方法所制成的产品，或是以其它方法所制成的该高功率LED灯 座散热结构，请再考图1 ，是包括有-一基板l，是为一金属板，具有第一面14及一远离第一面的第二面15，在第一 節4，以中心点16为对称点并距离一适当距离，凸设有一第一负极接点10及一第一 正极接点ll，以中心点16为对称点并距离一适当距离，钻穿有一正极孔12及一负极 孔13;一第一导热绝缘层2，被覆该繊1的第一面14、第二面15及正极孔12、负极孔 13的至少的正极孔12内，以环氧树脂材料为最佳，被覆后，第一负极接点10及第一 正极接点ll仍为外露，可皆被覆在正极孔12与负极孔13内，也可只被覆在正极孔12内；一导电层3，被覆于该第一导热绝缘层2上，且使在该SI反的第一面14导电层30， 形成为一使第一正极接点10与正极孔12导通的第一弯型导片300及一使第一负极接 点11与负极孔13导通的第二弯型导片301，在该第二面15的导电层31沿基片的周缘形成一负极圈环部310并借一短导片302与负极孔13导通，在中心形成一点状导电部311 并借一短导片312与正极孔12作导通；及一第二导热绝缘层4，被覆于该导电层3上，且第一弯型导片300只外露一第二 正极接点10'，第二弯型导片301只外露一第二负极接点11'，且正极孔12与负极孔13 是外露的，在第二面15的负极圈环部310与中心点状导电部311及正极孔12与负极孔 13是外露的，该负极圈环部310是为一电池包负极接点，中心点状导电部311是为一 电池包正极接点。
权利要求
1.一种高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于包括有步骤一、下一金属板料并作裁切成适当大小的基板，于各基板，制作一第一正极接点、一第一负极接点及钻穿正、负极孔并作刷磨，该金属板料具有第一面及一远离第一面的第二面；步骤二、于上述的基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔的至少正极孔内，被覆一层具有导热效果的第一绝缘层，被覆后第一负极接点及第一正极接点仍为外露；步骤三、于基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔内第一绝缘层再镀一导电层，且使在该第一面的导电层，形成为一使第一正极接点与正极孔导通的第一弯型导片及一使第一负极接点与负极孔导通的第二弯型导片，使在该第二面的导电层沿基片的周缘形成一负极圈环部并借一短导片与负极孔导通，在中心形成一点状导电部并借一短导片与正极孔作导通；步骤四、于第一面及第二面的导电层，被覆一层具有导热效果的第二绝缘层，只使第一弯型导片在第一面外露一第二正极接点与第二弯型导片在第一面外露一第二负极接点，且正极孔与负极孔为外露，使在第二面的负极圈环部与中心点状导电部及正极孔与负极孔为外露的；当于基板的第一面中心点，置放一高功率LED灯，将其中的一接脚，电性连接至第二负极接点，将另一接脚电性连接至第二正极接点，其高热可由整个基板、第一面及第二面的具有导热效果第二绝缘层，迅速作大面积的导热散热，整体构造简单且更省成本。
2. 如权利要求1所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于 在步骤四所形成的负极圈环部是为一电池包负极接点，所形成的中心点状导电部是为一 电池包正极接点。
3. 如权利要求1所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于该具有导热效果的第一绝缘层，可为一防焊文字层。
4. 如权利要求1敷或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于其中步骤二在正极孔与负极孔内，皆被覆有该层具有导热效果的第一绝缘层。
5. 如权禾腰求1敏或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于该 为一铝板。
6. 如权利要求1敏或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于该导电层为一铜材质。
7. 如权禾腰求1恋或3戶脱的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于 该第一层、第二层具有导热效果绝缘层为一环氧树脂。
8. 如权利要求1^2或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于 其中步骤二只在正极孔内，被覆有该层具有导热效果的第一绝缘层，使负极孔的导电层与基板直接导通，增加导热面积，可增加散热效果。
9. 如权禾腰求1恋節所述的高功率LED灯座散热结构制造方法所制成的产品， 其特征在于，该产品，包括有一基板，是为一金属板，具有第一面及一远离第一面的第二面，在第一面， 以中心点为对称点并距离一适当距离，凸设有一第一负极接点及一第一正极接点， 以中心点为对称点并距离一适当距离，钻穿有一正极孔及一负极孔；一第一导热绝缘层，被覆该基板的第一面、第二面及正极 L、负极 L的至少 的正极孔内，被覆后，第一负极接点及第一正极接点为外露；一导电层，被覆于该第一导热绝缘层上，且使在该基板的第一面导电层，形 成为一使第一正极接点与正极孔导通的第一弯型导片及一使第一负极接点与负极孔 导通的第二弯型导片，在该第二面的导电层沿基片的周缘形成一负极圈环部并借一 短导片与负极孔导通，在中心形成一点状导电部并借一短导片与正极孔作导通；及一第二导热绝缘层，被覆于该导电层上，且第一弯型导片在第一面只外露一 第二正极接点与第二弯型导片在第一面只外露一第二负极接点，且正极孔与负极孔 是外露，在第二面的负极圈环部与中心点状导电部及正极孔与负极孔是外露；于基板的第一面中心点，置方文一高功率LED灯，将其中的一接脚，电性连接 至第二负极接点，将另一接脚电性连接至第二正极接点，该高功率LED灯的高热可 由整个基板、第一面及第二面的具有导热效果第二绝缘层，迅速作大面积的导热散 热，整体构造简单。
10. 如权利要求9所述的高功率LED灯座散热结构制造方法制成的产品，其特征 在于其中负极圈环部是为一电池包负极接点，所形成的中心点状导电部是为一电 池包正极接点。
11. 如权利要求9所述的高功率LED灯座散热结构制造方法制成的产品，其特征 在于具有导热效果的第一绝缘层，可为一防焊文字层。
12. 如权利要求9或10或11所述的高功率LED灯座散热结构制造方法制成的产品，其特征在于在正极孔与负极孔内，皆被覆有该层具有导热效果的第一绝缘层。
13. 如权利要求9或10或11所述的高功率LED灯座散热结构制造方法制成的产品， 其特征在于该基板为一铝板。
14. 如权利要求9或10或11所述的高功率LED灯座散热结构制造方法审喊的产品， 其特征在于该导电层为一铜材质。
15. 如权禾腰求9或10或11所述的高功率LED灯座散热结构制造方法制成的产品， 其特征在于-该第一层、第二层具有导热效果绝缘层为一环氧树脂。
16. 如权利要求9或10或11所述的高功率LED灯座散热结构制造方法制成的产品， 其特征在于其中只在正极孔内，被覆有该层具有导热效果的第一绝缘层，可使负极孔的 导电层与繊直接导通，增加导热面积，可增加散热效果。
17. —种高功率LED灯座散热结构，其特征在于包括有一基板，是为一金属板，具有第一面及一远离第一面的第二面，在第一面， 以中心点为对称点并距离一适当距离，凸设有一第一负极接点及一第一正极接点， 以中心点为对称点并距离一适当距离，钻穿有一正极孔及一负极孔；一第一导热绝缘层，被覆该繊的第一面、第二面及正极孔、负极孔的至少 的正极 L内，被覆后，第一负极接点及第一正极接点为外露；一导电层，被覆于该第一导热绝缘层上，且使在该基板的第一面导电层，形 成为一使第一正极接点与正极孔导通的第一弯型导片及一使第一负极接点与负极孔 导通的第二弯型导片，在该第二面的导电层沿基片的周缘形成一负极圈环部并借一 短导片与负极孔导通，在中心形成一点状导电部并借一短导片与正极孔作导通；及一第二导热绝缘层，被覆于该导电层上，且第一弯型导片在第一面只外露一第二正极接点与第二弯型导片在第一面只外露一第二负极接点，且正极孔与负极孔 是外露，在第二面的负极圈环部与中心点状导电部及正极孔与负极孔是外露；于基板的第一面中心点，置放一高功率LED灯，将其中的一接脚，电性连接 至第二负极接点，将另一接脚电性连接至第二正极接点，该高功率LED灯的高热可由旨基板、第一面及第二面的具有导热效果第二绝缘层，迅速作大面积的导热散 热，整体构造简单。
18.如权利要求17所述的高功率LED灯座散热结构，其特征在于其中负极圈环部是为一电池包负极接点，所形成的中心点状导电部是为一电 池包正极接点。
19.如权利要求17所述的高功率LED灯座散热结构，其特征在于 具有导热效果的第一绝缘层，可为一防焊文字层。
20. 如权利要求17或18或19所述的高功率LED灯座散热结构，其特征在于 在正极孔与负极孔内，皆被覆有该层具有导热效果的第一绝缘层。
21. 如权禾瞎求17或18或19所述的高功率LED灯座散热结构，其特征在于 该基板为一铝板。
22. 如权利要求17或18或19所述的高功率LED灯座散热结构，其特征在于该导电层为一铜材质。
23. 如权禾腰求17或18或19所述的高功率LED灯座散热结构，其特征在于该第一层、第二层具有导热效果绝缘层为一环氧树脂。
24. 如权利要求17或18或19所述的高功率LED灯座散热结构，其特征在于其中只在正极孔内，被覆有该层具有导热效果的第一绝缘层，可使负极孔的 导电层与基板直接导通，增加导热面积，可增加散热效果。
全文摘要
本发明公开了一种高功率LED灯座散热结构及其制造方法，该方法包括下一金属板料并裁切成适当大小的基板，于各基板制作正、负极接点、钻穿正、负极孔并作刷磨；于基板的第一面、第二面及正、负极孔的至少正极孔内被覆一层具有导热效果的第一绝缘层；于基板第一面、第二面及正、负极孔内再镀一导电层，在该第一面的导电层形成正极接点与正极孔导通，负极接点与负极孔导通，在该第二面的导电层沿着基板周缘，形成负极圈环部并与负极孔导通，且在中心形成导电部并与正极孔导通；第一面及第二面的导电层，再被覆一层具有导热效果的第二绝缘层；当于第一面的对应于正、负极接点位置焊组高功率LED灯，其高热可迅速散热，整体构造简单且更省成本。
文档编号H01R33/05GK101335415SQ20071010949
公开日2008年12月31日 申请日期2007年6月28日 优先权日2007年6月28日
发明者萧文钦 申请人:萧文钦