一种led日光灯用双面电路板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED日光灯用双面电路板结构，其包括LED日光灯外壳和固定在LED日光灯外壳内的电路板，所述电路板的正面设有四长条安装LED灯珠用的铜箔电路层，所述四条铜箔电路层相互平行，所述电路板的背面也设有与四条铜箔电路层相对应的散热铜箔，所述散热铜箔的表面再镀上一层导热层；本实用新型通过在电路板的正面设置四条安装LED灯珠用的铜箔电路层，在电路板的背面设置与四条铜箔电路层相对应的散热铜箔，并在散热铜箔的表面再镀上一层导热层，使LED灯珠散发出的热量传导到电路板上后，能够通过散热铜箔及导热层再传导到LED日光灯外壳，具有更好的散热效果，使电路板不容易变形翘曲、老化，从而提高LED日光灯的使用寿命。
【专利说明】一种LED日光灯用双面电路板结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明灯具【技术领域】，尤其涉及一种LED日光灯用双面电路板结构。
【背景技术】
[0002]LED日光灯是一种外壳参照现有荧光灯管设计，采用超高亮LED白光作为发光光源的照明灯具，其内部的电路板上设有多个LED灯珠，灯管内部的散热一直是灯具行业需要解决的问题:由于在密闭的灯管内部设置了多个LED灯珠，多个LED灯珠散发出的热量首先是传导到电路板上，导致电路板一直在高温下工作，而现有的LED日光灯用到电路板一般是采用单层线路板，其受热容易变形翘曲、老化，影响LED日光灯的使用寿命。
【发明内容】
[0003]为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性能好、使用寿命长的LED日光灯用双面电路板结构。
[0004]本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是:一种LED日光灯用双面电路板结构，其包括LED日光灯外壳和固定在LED日光灯外壳内的电路板，所述电路板的正面设有四长条安装LED灯珠用的铜箔电路层，所述四条铜箔电路层相互平行，所述电路板的背面也设有与四条铜箔电路层相对应的散热铜箔，所述散热铜箔的表面再镀上一层导热层。
[0005]所述导热层为镀锡或镀银层。
[0006]所述散热铜箔的厚度为0.05-0.2mm。
[0007]本实用新型的有益效果是:采用上述结构，通过在电路板的正面设置四条安装LED灯珠用的铜箔电路层，在电路板的背面设置与四条铜箔电路层相对应的散热铜箔，并在散热铜箔的表面再镀上一层导热层，使LED灯珠散发出的热量传导到电路板上后，能够通过散热铜箔及导热层再传导到LED日光灯外壳，具有更好的散热效果，使电路板不容易变形翘曲、老化，从而提高LED日光灯的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。其中:
[0009]图1是本实用新型LED日光灯用双面电路板结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0011]请参阅图1所示，本实用新型LED日光灯用双面电路板结构包括LED日光灯外壳I和固定在LED日光灯外壳I内的电路板2，所述电路板2的正面设有四长条安装LED灯珠用的铜箔电路层21，所述四条铜箔电路层21相互平行，所述电路板2的背面也设有与四条铜箔电路层21相对应的散热铜箔22，所述散热铜箔22的表面再镀上一层导热层3。
[0012]所述导热层3为镀锡或镀银层。
[0013]所述散热铜箔22的厚度为0.05-0.2mm。
[0014]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED日光灯用双面电路板结构，其特征在于:包括LED日光灯外壳和固定在LED日光灯外壳内的电路板，所述电路板的正面设有四长条安装LED灯珠用的铜箔电路层，所述四条铜箔电路层相互平行，所述电路板的背面也设有与四条铜箔电路层相对应的散热铜箔，所述散热铜箔的表面再镀上一层导热层。
2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯用双面电路板结构，其特征在于:所述导热层为镀锡或镀银层。
3.根据权利要求1所述的一种LED日光灯用双面电路板结构，其特征在于:所述散热铜箔的厚度为0.05-0.2mm。
【文档编号】H05K1/18GK203504874SQ201320546055
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】袁洪, 范泰洪 申请人:福州星月光照明有限公司