有机el显示器的制造方法

文档序号:8205489阅读:188来源:国知局
专利名称:有机el显示器的制造方法
技术领域
本发明主要涉及使用密封玻璃基板的有机EL(电致发光)显示器的制造方法。更具体地说,涉及使用临近粘接部设置有粘接剂溢流槽的密封玻璃基板的有机EL显示器的制造方法。
背景技术
特别是在称为底部发光(Bottom Emission)结构的方式中,现有的有机EL显示器的密封结构如图1所示。在图1(a)的截面图中,在玻璃基板11上设置有透明电极、有机EL层、反射电极等叠层体12和与该叠层体12的反射电极电连接的端子引出部17a。而且,在叠层体12的周围涂敷粘接剂13,粘接密封用玻璃基板14。由于有机EL层在氧和水分中非常脆弱,若暴露在大气中则不容易发光。所以在将氧和水分抑制到极限的腔室内,一般使用在与叠层体12相对的部分配置有吸湿剂15的密封用玻璃基板14进行密封。此时,为了不触及有机EL等的叠层膜并确保吸湿剂进入的空间,也可以在与有机EL等的叠层膜相对的位置实施锪孔加工等,在密封基板上形成凹部。作为粘接剂13,例如可以使用紫外线硬化型粘接剂等。图1(b)是从玻璃基板11侧看此结构的俯视图,在相当于叠层体12的位置形成有机EL层中发射光的有机EL显示部,在相当于粘接剂13位置形成密封区域。此外,图1(c)是从密封用玻璃基板14侧看此结构的俯视图,露出端子引出部17a、17b。其中,17a与反射电极电连接,17b与透明电极电连接。
在批量生产有机EL显示器中,一般是在一个玻璃基板上形成多个有机EL显示部,通过密封用玻璃基板密封后将其截断,制成多个有机EL显示器。图2表示用于此目的的密封基板21和取得多个有机EL的基板25。取得多个有机EL的基板25具有多组透明电极、有机EL层等的叠层体26(与反射电极成为一体,形成有机EL显示部)、和连接在该叠层体26上且与反射电极电连接的端子引出部27。密封基板21在对应于叠层体26的位置具有凹部22。在此凹部22的周围通过分配器和网版印刷等涂敷粘接剂,进行如图3所示的贴合。图3(a)是截面图,图3(b)是取得多个有机EL的基板25侧的俯视图,图3(c)是密封基板21侧的俯视图。贴合时,在贴合后从外部加压,或者在减压状态下贴合基板后,返回到大气压,按压填充粘接剂(紫外线硬化树脂)。照射紫外线使粘接剂硬化后,沿线32切断密封基板21,并沿线31切断取得多个有机EL的基板25,切成图1的形状。截断时大多采用通过金刚石割刀等在玻璃表面划出微小的切痕,再从相反一侧敲打,或施加应力,使裂纹扩展,分割玻璃的划线法。
此外,作为密封基板也提出了使用玻璃以外的材料(参照专利文献1和2)。在专利文献1的结构中,以夹住拉深加工不锈钢得到的密封板的涂敷粘接剂区域的方式形成两个槽,抑制粘接剂的扩散。但是,专利文献1的密封板形状不是平板形状,是难以用玻璃制作的形状,并且允许粘接剂超出这些槽,在横方向上扩散,不是考虑密封后切断的结构。此外,在专利文献2中公开了在金属等的密封体的涂敷粘接剂区域设置槽,防止粘接剂向发光部收纳空间浸入的结构。专利文献2的密封板的形状也不是平板形状,是难以用玻璃制作的形状。此外,此结构通过允许粘接剂向外侧扩散,防止向发光部收纳空间浸入,不是考虑密封后切断的结构。
日本专利特开2001-189191号公报[专利文献2]日本专利特开2000-100562号公报发明内容在从图3所示的贴合制造图1形状的有机EL显示器的方式中,将两块基板21和25贴合时,粘接剂有可能从规定位置溢出后向横方向扩散。如果溢出的粘接剂扩散到切断位置,即使划出切痕也不能在期望的位置截断玻璃(参照图6(a))。这是因为,在有粘接剂的部位即使划出切痕,裂纹也不扩展,或者裂纹向没有粘接剂的方向扩展,产生裂缝、毛边、剥落等问题。因此采用的方法是使切断位置距粘接剂的扩散位置具有充分余量的外侧。或者切断位置受到制约时,采用的方法是使粘接宽度变细,或者不要太过按压填充粘接剂,使得粘接剂不要从涂敷位置扩展到不能控制。
但是,由于按压填充量越大,对粘接剂扩散的控制就越困难,所以必须留有充分的余量,因称为“边框”的EL显示部周围的区域扩大,显示器外形变大,从一个基板得到的显示器的数量减少,成为成本增加的主要原因。另一方面,如使粘接宽度变窄,或减少按压填充量,则密封性能降低,容易产生因氧或水分造成有机EL层的恶化。此外,最初在对玻璃进行锪孔加工、设置凹部时,由于其周边形成高度为数十μm的变形,沿锪孔加工的凹部的整个周边均匀涂敷粘接剂是困难的。若不能均匀涂敷,则即使均匀按压填充,扩散(粘接宽度)也因部位不同而不同。要在变形面上进行精密涂敷时,需要价格昂贵的系统测定涂敷面高度,参照其进行涂敷。
因此本发明的课题是提供一种有机EL显示器,特别是在对具有多个有机EL显示部的有机EL基板进行密封和截断,制造多个有机EL显示器时,在贴合密封基板时,可以使粘接宽度充分扩展,即使将厚度按压填充到数μm的极限水平,也可以控制粘接宽度,不扩展玻璃截断位置,实现容易切断的结构,进而价格便宜而且寿命长。
为了解决所述课题,在本发明中,使用在与有机EL显示部相对位置的凹部周边附设有粘接剂溢流槽的密封玻璃基板。而且,使粘接剂的涂敷量比形成期望的宽度和厚度的量多一些,并且比完全填充溢流槽的量少,进行粘贴。之后在截断玻璃时,在密封玻璃基板侧距离粘接剂溢流槽内周为规定的距离以内的位置划出切痕后截断,有机EL基板侧截断溢流槽内周外侧的位置。
在本发明的方法中,在粘接有机EL基板和密封用基板时,即使粘接剂涂敷量存在不均匀或按压填充不均匀,多余的粘接剂在粘接剂溢流槽中向纵方向扩散,所以不会超出粘接剂溢流槽而向横方向扩散,因粘接剂硬化而形成的密封区域宽度各部位大致均匀。在此后截断玻璃时,密封用基板侧由于在距离溢流槽内周规定的距离以内之间的位置截断,所以可以得到没有强度弱的突起(毛边)的切断面。有机EL基板侧由于粘接剂在溢流槽内周附近停止,通过在比其稍靠外侧划出切痕,可以在没有粘接剂(没有粘接)的位置干净地截断。
根据本发明的密封方法,即使使粘接宽度更宽、粘接厚度更薄,也能简单地进行对密封区域宽度的控制,所以不扩大显示器外周部也能提高密封性能。或者,若与现有相同的密封宽度,则可以增加从一块基板获得的有机EL显示器的数量。而且可用便宜的涂敷装置和粘贴装置实现。从而可以有效地进行密封,所以实现寿命长、价格便宜的有机EL显示器。


图1是表示通过现有技术的方法制作有机EL显示器的示意图,(a)是其截面图,(b)是有机EL基板侧的俯视图,(c)是密封基板侧的俯视图。
图2是表示使用现有技术的方法制作的取得多个有机EL的基板和密封玻璃基板的截面图。
图3是用于说明通过现有技术的方法密封并截断的示意图,(a)是其截面图,(b)是有机EL基板侧的俯视图,(c)是密封基板侧的俯视图。
图4是表示使用本发明的方法的密封玻璃基板的示意图,(a)是截面图,(b)是俯视图。
图5是用于说明通过本发明的方法密封并截断的示意图,(a)是其截面图,(b)是有机EL基板侧的俯视图,(c)是密封基板侧的俯视图。
图6是用于说明现有技术和本发明的方法中粘接剂的扩散示意图,(a)是表示现有技术的方法的截面图,(b)是表示本发明方法的截面图。
图7是表示通过本发明的方法制作的有机EL显示器的示意图,(a)是其截面图,(b)是有机EL基板侧的俯视图,(c)是密封基板侧的俯视图。
图8是表示使用本发明的方法的密封玻璃基板的变形例的示意图,(a)是表示在粘接区域两侧形成有粘接剂溢流槽时的示意图,(b)是表示粘接剂溢流槽部分与相邻的粘接剂溢流槽连接时的示意图,(c)是表示粘接剂溢流槽的外周顶点为直角时的示意图,(d)是表示粘接剂溢流槽全部连接时的示意图。
标号说明11、25 有机EL基板12、26 有机EL叠层部13 粘接剂14 密封玻璃基板15 吸湿剂17(a、b)、27 端子引出部21 密封基板22 凹部31、32 截断线41 密封玻璃基板42 凹部43 粘接区域44 粘接剂溢流槽45 粘接剂溢流槽外周顶点46 粘接剂溢流槽内周顶点51、52 截断线53 有机EL基板61 透明基板62 有机EL叠层部63 粘接剂64 密封玻璃基板65 吸湿剂67(a、b) 端子引出部具体实施方式
图4表示使用本发明的有机EL显示器的制造方法的有机EL用密封玻璃基板41。图4(a)表示截面图,图4(b)表示粘接剂溢流槽侧的俯视图。密封玻璃基板41与具有多个有机EL叠层膜的有机EL基板53贴合,此后截断,具有用于同时制造多个有机EL显示器的结构。密封玻璃基板41在一般情况下由平板状玻璃形成,具有位于有机EL等的叠层膜相对位置的凹部42、凹部42周围的粘接区域43、和粘接区域43周围(外侧)的粘接剂溢流槽44。在本实施方式中,各粘接剂溢流槽44分别设置成与有机EL叠层膜一一对应,不与其他有机EL叠层膜相对应的粘接剂溢流槽连接(即独立配置)。
凹部42在一般情况下是对应于有机EL叠层膜形状的矩形。优选凹部42的宽度和纵深分别比有机EL叠层膜一般单侧大500μm左右。此外,凹部的深度必须大于[吸湿剂的厚度]+[有机EL叠层膜的厚度]-[粘接厚度],优选具有考虑了密封玻璃基板的变形度和加工精度的公差的余量。凹部的深度一般在200~500μm的范围内。粘接区域43也依存于有机EL叠层膜的大小,一般优选具有1mm~5mm的宽度。
粘接剂溢流槽44用于防止粘合时粘接剂扩散到粘接剂溢流槽44外侧,应具有足够的宽度和深度。粘接剂溢流槽44的宽度一般为0.5~2mm,优选为0.75~1.5mm。此外,粘接剂溢流槽44的深度一般为200~500μm。这里,优选粘接剂溢流槽44与凹部42具有相同的深度。优选粘接剂溢流槽44的四个外周顶点45为圆角。通过将外周顶点45做成圆角,在制作凹部42和粘接剂溢流槽44时可以确保密封玻璃基板41的强度。另一方面,优选粘接剂溢流槽44的四个内周顶点46不为圆角,而是直角。粘接剂溢流槽44的内周在通过划线法(scribe method)截断密封玻璃基板时,直接靠近形成正交的截断线的部位,因为若内周顶点为圆角,则在截断时有可能残留强度弱的房檐状的突起(毛边)。
通过蚀刻或喷砂进行挖入加工,通过形成凹部42和粘接剂溢流槽44能够获得本发明的密封玻璃基板41。在这些加工方法的情况下,在凹部42和粘接剂溢流槽44中使挖入的深度相同的情况下,由于可以对它们同时加工,与现在仅有凹部的密封玻璃基板(图2)相比,没有增加加工费用。
图5为说明将密封玻璃基板41与有机EL基板53贴合和截断的示意图。图5(a)表示截面图,图5(b)为有机EL基板53侧的俯视图,图5(c)为密封玻璃基板41侧的俯视图。也可以在密封玻璃基板41的凹部42上配置吸湿剂65。吸湿剂65例如可以使用装有氧化钙的带密封的外壳等该技术中已知的任何方法。而使用网版印刷或通用的分配器,在粘接区域43上涂敷粘接剂63。作为粘接剂63可以使用在该技术中已知的任何紫外线硬化型粘接剂。此外,根据需要也可以使用含有均匀颗粒的玻璃珠等的衬垫的粘接剂。含有衬垫的粘接剂在确保最小粘接厚度,不过分挤压粘接剂方面是有效的。
贴合可以采用将有机EL基板53和密封玻璃基板41结合加压的方法,和在降压的条件下将两块基板结合后返回到大气压的方法,以及将它们组合使用的方法等。若如图5那样贴合后按压填充粘接剂,则粘接剂63如图6(b)所示向横方向扩展,多余的粘接剂63越过粘接区域43后,流入粘接剂溢流槽44,在此也向纵方向扩散,所以可以抑制向超越粘接剂溢流槽44的横方向扩散。此外,粘接剂63也面向内部,向横方向扩散,这种情况下在凹部42中也向纵方向扩散,所以可以抑制向横方向扩散。为了抑制粘接剂63向横方向的扩散,若使每单位长度的粘接剂涂敷量比[粘接区域的宽度×粘接厚度]多,并且比[粘接区域的宽度×粘接厚度+粘接剂溢流槽的宽度×粘接剂溢流槽的深度]足够少,则可以大致使粘接区域的宽度=粘接宽度。这里,所谓粘接厚度是指在粘接区域43中的粘接剂的最终厚度。通过以上的粘接剂涂敷量,若考虑粘接剂在粘接剂溢流槽44和凹部42的两个方向上扩散,则在粘接剂溢流槽44和凹部42的双方中,分别溢出每单位长度粘接剂溢流槽的容积(宽度×深度)一半以下的粘接剂,大致可以防止溢出的粘接剂在粘接剂溢流槽44的底面扩散。此时优选粘接剂不到达粘接剂溢流槽44外周侧壁。为了满足此重要条件,使粘接剂溢流槽44的宽度比粘接区域43宽度的单面的正公差大,优选每单位长度的粘接剂涂敷体积比[粘接区域的宽度×粘接厚度]大,比[粘接区域的宽度×粘接厚度+(粘接区域宽度的单面正公差×2×粘接剂溢流槽的深度)×0.5]小。在本发明中,即使使最终的粘接剂63的厚度在10μm以下,也可以控制粘接剂的扩散,当然在现有的10~50μm的粘接厚度的情况下,可以更简单地控制粘接剂的扩散。
在这样的贴合中,即使在有机EL基板53和密封玻璃基板41不变形,使用的装置没有误差的理想的状况下,设计上的粘接宽度目标值为2mm、粘接厚度目标值为6μm,在控制粘接宽度的误差在±0.2mm以内的情况下,在使用没有粘接剂溢流槽的现有技术的密封玻璃基板时,必须对单位长度(1mm)的粘接剂量进行管理,使之为0.012±0.0012mm3。但是,在本申请的密封玻璃基板41中,在设置有深度为0.5mm的粘接剂溢流槽44的情况下,简单说,允许单位长度(1mm)有0.1mm3的溢出量,所以可以对单位长度(1mm)的粘接剂量进行管理,使之为0.012+0.1/-0.0012mm3。即,+侧的余量远大于目标值,即使在有机EL基板53和密封玻璃基板41上产生变形,通过控制稍多的粘接剂量,也可以得到目标的粘接宽度。
进行以上的贴合后,照射紫外线,使粘接剂63硬化。照射的紫外线的波长、强度和照射时间与使用的粘接剂63的种类和粘接剂63的厚度有关,可以适当确定。一般情况下,使用在波长365nm具有峰值的紫外线灯,通过以100mW/cm2的照度持续照射60秒,可以实现充分的硬化。
最后分别对密封玻璃基板41和有机EL基板53用划线法进行截断,可以形成多个有机EL显示器。其中,在有机EL基板53和密封玻璃基板41上产生变形的情况下,或考虑使用的贴合装置的精度,若不预先使粘接剂量比用于得到规定的粘接宽度和厚度的目标量多,则担心在一部分区域不能得到规定的粘接宽度和厚度。在由基板制造多个显示器时,认为最坏的情况也就是在一部分显示器没有完全密封。另一方面,在使粘接剂量比目标量多的情况下,在一部分区域中,粘接剂可能到达粘接剂溢流槽44的底面。因此,优选避开到达粘接剂溢流槽44底面的粘接剂,设定密封玻璃基板41的截断线52。具体地说,优选截断线52在粘接剂溢流槽44的内周侧壁面的外侧,并且是从粘接剂溢流槽44的内周侧壁面至距离[(相当于密封玻璃基板41的厚度的长度)-(相当于粘接剂溢流槽44深度的长度)]的位置之间设定。此优选的范围是由发明人经验确定的。一般通过将截断线52设定在粘接剂溢流槽44的内周侧壁面的外侧,而且从粘接剂溢流槽44的内周侧壁面至0.3mm以内的位置之间,从外观上和功能上都没有问题。通过在这样的位置设定截断线52,可以容易地将密封玻璃基板41截断,在密封玻璃基板41周围形成的房檐状突起的机械强度足够,而且可防止可能因该突起带来的外观上的问题。
此外,关于有机EL基板53的截断,粘接剂63的宽度(即粘接宽度)大致可以由粘接区域43的宽度控制,由于形成为稍稍溢出,所以要避开它设定截断线。因此,有机EL基板53的截断线51位于粘接剂溢流槽44的内周侧壁(在存在边时为该有机EL显示器的端子引出部)外侧的位置,而且,优选可以设定在相邻的有机EL端子引出部不覆盖的位置。进一步优选设定在距粘接剂溢流槽44内周侧壁(在存在边时为该有机EL显示器的端子引出部)0.3mm以上,优选在0.5mm以上的外侧,而且在粘接剂溢流槽外周侧壁内侧的位置。此部分因粘接剂溢流槽44的关系不存在粘接剂63,所以可以进行良好的截断。
在实际中通过采用这些结构和方法,通过通用的分配器和简单的粘贴装置,就可以容易地实现粘接宽度(粘接区域宽度)2mm以上、粘接剂厚度约6μm的理想的密封结构。在使用现有的不带粘接剂溢流槽44的密封基板21的情况下,如图6(a)所示,控制粘接剂难以向横方向扩散,若在数μm厚度的情况下实现宽到2mm的粘接宽度,则粘接剂在横方向上扩散的量过多,粘接剂外周部的形状变成波浪形。若要勉强抑制它,则需要模仿涂敷面的超高精度的涂敷装置和非常好的表面压力管理的大规模粘贴系统,都成为提高成本的主要原因。
此外,在本发明的密封玻璃基板41中,在粘接区域两侧设置粘接剂溢流槽,粘接剂溢流槽可以构成为在与有机EL叠层部相对的位置独立地设置凹部。这里,在粘接区域外侧的第二粘接溢流槽相当于图4所示的粘接剂溢流槽44,优选具有相同的宽度和深度。另一方面,在粘接区域内侧的第一粘接剂溢流槽用于抑制粘接剂向有机EL叠层部方向扩散,优选与图4所示的粘接剂溢流槽44具有相同的宽度和深度。此外,在此方式中可以考虑变形为图8(a)所示的“(a)在与有机EL叠层部相对的位置没有凹部,在粘接区域两侧有槽的形状”。在采用此结构的情况下,在粘接区域内侧的第一粘接剂溢流槽对抑制粘接剂向与有机EL叠层部相对的区域扩散是有效的。
在具有上述第一粘接剂溢流槽和第二粘接剂溢流槽的结构中,由于抑制粘接剂63向横方向的扩散,若使每单位长度的粘接剂涂敷量比[粘接区域的宽度×粘接厚度]多,并且比[粘接区域的宽度×粘接厚度+第二粘接剂溢流槽的宽度×第二粘接剂溢流槽的深度]足够地少,则可以大致使粘接区域的宽度=粘接宽度。在这种情况下,优选使粘接剂不到达位于粘接区域外侧的第二粘接剂溢流槽内周部的底面和第二粘接剂溢流槽外周侧壁。为了满足此重要的条件,优选使第二粘接剂溢流槽的宽度比粘接区域43的宽度的单侧正公差大,使每单位长度的粘接剂涂敷体积比[粘接区域的宽度×粘接厚度]多,并且小于[粘接区域的宽度×粘接厚度+(粘接区域的宽度单侧正公差×2×第二粘接剂溢流槽的深度)×0.5]。
在上述结构中,也可以使用例如设置深度0.5mm的第一和第二粘接剂溢流槽的密封玻璃基板,设计上的粘接宽度的目标值为2mm、粘接厚度的目标值为6μm,在控制粘接宽度的误差在±0.2mm以内的情况下,在粘接区域两侧允许每单位长度(1mm)有0.1mm3的溢出量,所以使每单位长度(1mm)的粘接剂量按0.012+0.1/-0.0012mm3进行管理。即,+侧的余量远大于目标值,即使在有机EL基板和密封玻璃基板上产生变形,通过控制稍多的粘接剂量,也可以得到目标的粘接宽度。
此外,在有机EL基板和密封玻璃基板上产生变形的情况下,或者必须考虑使用的贴合装置的精度,使粘接剂量比为了得到规定的粘接宽度和厚度的目标量多的情况下,优选将截断线设定在从第二粘接剂溢流槽的内周侧壁面到在第二粘接剂溢流槽的内周侧壁面的外侧,并且是到距离[(相当于密封玻璃基板的厚度的长度)-(相当于第二粘接剂溢流槽的深度的长度)]的位置之间。此优选的范围是发明人根据经验确定的。可以看出一般通过将截断线52设定在第二粘接剂溢流槽的内周侧壁面的外侧,而且是从第二粘接剂溢流槽的内周侧壁面至0.3mm以内的位置之间,在从外观上和功能上都没有问题。通过在这样的位置设定截断线,可以容易地将密封玻璃基板截断,在密封玻璃基板周围形成的房檐状突起的机械强度足够,而且可防止可能因该突起带来的外观上的问题。
或者在相邻的粘接剂溢流槽44设置得非常靠近的情况下,做成“(b)粘接剂溢流槽成为部分相邻的粘接剂溢流槽相连的形状”和“(d)粘接剂溢流槽全部相连的形状”,密封玻璃基板41的强度变低,变得容易加工。其中,无论在与相邻粘接剂溢流槽部分相连的粘接剂溢流槽((b)的情况)和全部相连的粘接剂溢流槽((d)的情况)的任一者中,其深度都优选在上述范围内。但是,对于其深度并不限定在上述范围内。此外,在(b)的情况下,对于粘接剂溢流槽与相邻的粘接剂溢流槽不相连的部分,优选具有与上述相同的宽度。此外,这些形状也适用于所述图8(a)的变形中的第二粘接剂溢流槽。
此外,在密封玻璃基板41的强度降低不成为问题的情况下,也可以采用“(c)粘接剂溢流槽的外侧角部为直角形状”。此外,它们的复合方式等也是本发明的范围。在此情况下,优选粘接剂溢流槽的宽度和深度在所述范围内。当然此形状还适合于上述图8(a)的变形中的第一和第二粘接剂溢流槽。
此外,在以上说明中,表示了使用具有多个有机EL叠层部的有机EL基板,制造多个显示器的方式,对于使用具有一个有机EL叠层部的有机EL基板切成一个显示器的情况,控制粘接宽度,使“边框”的宽度变小是有效的,所以当然是本发明的适用范围。
通过进行如上的粘贴和截断,可以制作图7所示的有机EL显示器。如图7(a)所示,在透明基板61(有机EL基板53的一部分)上,形成有透明电极、至少包括有机EL层和反射层的有机EL叠层部62、和与有机EL叠层部62的反射电极电连接的端子引出部67a,其结构通过将吸湿剂65安装在凹部的密封玻璃基板64(密封玻璃基板41的一部分)和粘接剂63进行密封。图7(b)是从透明基板61侧看该结构的俯视图,图7(c)是从密封玻璃基板64侧看的俯视图。其中,端子引出部67a如前所述,与反射电极电连接,67b与透明电极电连接。
透明电极可以使用SnO2、In2O3、ITO、IZO、ZnO:Al等的透明导电性氧化物形成。另一方面,反射电极优选使用高反射率的金属、无定形合金、微晶合金形成。高反射率的金属包括Al、Ag、Mo、W、Ni、Cr等。高反射率的无定形合金包括NiP、NiB、CrP和CrB等。高反射率的微晶合金包括NiAl等。在进行无源矩阵驱动的情况下,透明电极和反射电极分别由多个带状的部分电极形成,设定成透明电极带状的延伸方向与反射电极带状的延伸方向交叉,优选设定成正交。可以分别通过将反射电极和透明电极延伸到基板周边部,形成端子引出部67a和67b,也可以通过连接在反射电极和透明电极上的高电导率的金属形成。
有机EL层至少包括有机发光层,根据需要具有设置空穴注入层、空穴输送层、电子输送层和/或电子注入层的结构。作为上述各层的材料,可以使用众所周知的材料。为了从蓝色得到蓝绿色的发光,在有机发光层中优选使用例如苯并噻唑类、苯并咪唑类、苯并唑类等的荧光增白剂、金属螯化氢化合物(metal chelate oxoniumcompounds)、苯乙烯基苯(styrybenzene)类化合物、芳香族二甲基(dimethylidine)类化合物等。此外作为空穴注入层,可以使用铜酞青等的酞青类化合物或m-MTDATA这样的三苯胺衍生物等,作为空穴输送层,可以使用TPD、α-NPD这样的联苯胺衍生物等。另一方面,作为电子输送层,可以使用PBD这样的二唑衍生物、连三唑衍生物、三嗪衍生物等,作为电子注入层,可以使用铝的羟基喹啉络合物。此外也可以将碱金属、碱土类金属或包括它们的合金、碱金属氟化物等作为电子注入层使用。
有机EL叠层部62根据需要还可以含有色转换层和/或滤色片层。色转换层是用于进行有机EL层发光的波长分布转换的层,例如具有将蓝色或蓝绿色的光转换成绿色光或红色光的功能。彩色过滤层是为了将来自有机EL层或色转换层的光的色纯度提高,有选择地透过特定波段的光的层。色转换层和彩色过滤层可以由常用的材料形成。色转换层和彩色过滤层被设置在透明电极与透明基板61之间。在设置有两层的情况下,优选顺次叠层透明电极61/彩色过滤层/色转换层/透明电极。此外,在设置色转换层和/或彩色过滤层的情况下,优选在这些层与透明电极之间还设置有由无机氧化物或无机氮化物等(例如SiO2、Si3N4、SiNXOy等)形成的钝化层。
通过设置多种上述色转换层和/或彩色过滤层,可以做成显示多种颜色的有机EL显示器。例如通过以适当的比例设置红色、绿色和蓝色的色转换层和/或彩色过滤层,可以形成能显示全色的有机EL显示器。
(实施例1)在具有230mm×200mm的尺寸和1.1mm的厚度的无碱玻璃基板上粘贴保护膜,进行喷砂加工,形成用于收纳有机EL叠层部的凹部(9个部位)和分别对应于该凹部的粘接剂溢流槽,制造密封玻璃基板。凹部具有56mm×46mm的尺寸和0.5mm的深度。粘接剂溢流槽具有1mm的宽度和0.5mm的深度,设置在距该凹部2mm的外侧。也就是,在凹部的周围设置有宽2mm的粘接区域。各粘接剂溢流槽不连结,相互独立地配置。
然后,将上述那样制造的密封玻璃基板洗净并干燥后,放置在水分浓度和氧浓度都在5ppm以下的腔室内。在密封玻璃基板的各凹部的中央粘贴厚度0.3mm的吸湿剂。使用分配器在密封玻璃基板的粘接区域涂敷配入有6μm的玻璃珠的紫外线硬化型的环氧粘接剂。将粘接剂的涂敷量设定为每1mm长度约0.03mm3。
将腔室内的压力降低到-20kPa(表压),相对于涂敷有粘接剂的密封玻璃基板,对使用厚度0.7mm的无碱玻璃基板制造的具有9个有机EL叠层部的有机EL基板进行定位并叠层,对该叠层物机械地施加5kPa的压力进行贴合。使腔室内返回到大气压后,使365nm附近的紫外线(100W/cm2)照射60秒,此后通过在80℃加热一小时,使环氧粘接剂硬化。粘接厚度为6~10μm,粘接剂溢流槽中的粘接剂溢出宽度为单侧约0.2mm。
通过划线法截断有机EL基板和密封玻璃基板的贴合物。沿距密封玻璃基板的粘接剂溢流槽内周侧壁0.3mm的线切入,和有机EL基板在规定位置(在对应于有机EL端子引出部的位置,距端子引出部0.5mm的外侧,在没有端子引出部的位置,距粘接剂溢流槽内周侧壁0.5mm的外侧)切入,通过自动截断装置进行截断。其结果不产生残留截断和裂缝等的问题,可以截断成一个个的有机EL显示器。此外,在密封玻璃基板形成的房檐状部分为厚度0.6mm、宽度0.3mm,具有足够的机械强度,而且外观上也没有问题。
权利要求
1.一种有机EL显示器的制造方法,其特征在于,包括准备具有一个或多个有机EL叠层部的有机EL基板的工序;准备由平板状玻璃形成的,具有位置与所述一个有机EL叠层部相对应,或者多个有机EL叠层部时与其分别对应的凹部、该凹部周围的粘接区域和该粘接区域周围的粘接剂溢流槽的有机EL用密封玻璃基板的工序;在所述有机EL用密封玻璃基板的粘接区域涂敷粘接剂的工序;将所述有机EL基板与所述有机EL用密封玻璃基板粘合的工序;在所述粘接剂溢流槽的内周壁侧面的外侧,并且在该侧面至外侧[(所述有机EL用密封玻璃基板厚度)-(所述粘接剂溢流槽深度)]之间的位置,将所述有机EL用密封玻璃基板截断的工序;在所述粘接剂溢流槽的内周壁外侧的位置截断所述有机EL基板的工序。
2.如权利要求1所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于所述有机EL用密封玻璃基板是所述凹部与所述粘接剂溢流槽具有相同深度的有机EL用密封玻璃基板。
3.如权利要求1或2所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于所述粘接剂溢流槽的内周顶点是直角,外周顶点呈圆角形状。
4.如权利要求1~3中任一项所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于所述粘接区域的宽度为1~5mm,所述粘接剂溢流槽的深度为100~600μm。
5.如权利要求1~4中任一项所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于所述粘接剂溢流槽的宽度为0.5~2mm。
6.如权利要求1~5中任一项所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于使所述粘接剂的每单位涂敷长度的涂敷量在[粘接区域宽度×粘接厚度]以上且在[粘接区域宽度×粘接厚度+(粘接剂溢流槽宽度×粘接剂溢流槽深度)]以下。
7.如权利要求1~6中任一项所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于粘接厚度为1~30μm。
8.一种有机EL显示器的制造方法,其特征在于,包括准备具有一个或多个有机EL叠层部的有机EL基板的工序;准备由平板状的玻璃形成的,具有位置与所述一个有机EL叠层部的周围相对应,或者有多个所述有机EL叠层部时与该有机EL叠层部周围相对应的粘接区域、该粘接区域内侧的第一粘接剂溢流槽和该粘接区域外侧的第二接剂溢流槽的有机EL用密封玻璃基板的工序;在所述有机EL用密封玻璃基板的粘接区域涂敷粘接剂的工序;将所述有机EL基板与所述有机EL用密封玻璃基板粘合的工序;在所述第二粘接剂溢流槽的内周壁侧面的外侧,并且在该侧面至外侧[(相当于所述有机EL用密封玻璃基板的厚度的长度)-(相当于所述粘接剂溢流槽深度的长度)]之间的位置,将所述有机EL用密封玻璃基板截断的工序;在所述第二粘接剂溢流槽的内周壁外侧的位置截断所述有机EL基板的工序。
9.如权利要求8所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于所述第一和第二粘接剂溢流槽的内周顶点是直角,外周顶点呈圆角形状。
10.如权利要求8或9所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于所述粘接区域的宽度为1~5mm,所述第一和第二粘接剂溢流槽的深度为100~600μm。
11.如权利要求8~10中任一项所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于所述第一和第二粘接剂溢流槽的宽度为0.5~2mm。
12.如权利要求8~11中任一项所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于所述有机EL用密封玻璃基板的位置与所述一个有机EL叠层部相对应,或者有多个所述有机EL叠层部时与其分别对应,并且还具有与所述第一粘接剂溢流槽不同的凹部。
13.如权利要求8~12中任一项所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于使所述粘接剂的每单位涂敷长度的涂敷量在[粘接区域宽度×粘接厚度]以上且在[粘接区域宽度×粘接厚度+(第二粘接剂溢流槽宽度×第二粘接剂溢流槽深度)]以下。
14.如权利要求8~13中任一项所述的有机EL显示器的制造方法,其特征在于粘接厚度为1~30μm。
全文摘要
本发明提供在对具有多个有机EL显示部的有机EL基板进行密封、截断,制造有机EL显示器时,控制粘接宽度,使用玻璃切断位置不扩散且容易切断的密封玻璃基板,价格便宜而且寿命长的有机EL显示器的制造方法。在该方法中具有有机EL基板;由平板形玻璃形成,位置分别与有机EL基板的有机EL叠层部对应的凹部;凹部周围的粘接区域;粘接区域周围的粘接剂溢流槽,用粘接剂粘接具有与凹部和所述粘接剂溢流槽相同深度的密封玻璃基板,在粘接剂溢流槽的内周壁侧面的外侧,而且是到距离[(相当密封玻璃基板的厚度的长度)-(相当于粘接剂溢流槽深度的长度)]之间的位置将密封玻璃基板截断,在粘接剂溢流槽的内周壁侧面的外侧的位置截断有机EL基板。
文档编号H05B33/10GK1885515SQ20061009313
公开日2006年12月27日 申请日期2006年6月22日 优先权日2005年6月22日
发明者仲村秀世 申请人:富士电机控股株式会社
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1