技术编号：9364472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体中，有些器件需要在一个理想的真空环境中才能正常工作，例如微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)。真空封装是一种采用密封腔体来为MEMS元件提供真空环境的封装技术。它能够在射频、惯性、真空微电子类等MEMS产品芯片周围形成一个真空环境，可以使MEMS器件在高真空环境下工作，并保证其中的微结构具有优良的振动性能(例如各种机械谐振器有高的品质因素)，使其能正常工作，并提高其可靠性。基于晶圆键合工艺的真空...
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