技术编号：9377949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体集成电路（IC)行业发展迅速。在IC的发展过程中，通常增大功能密度 (即，在每个芯片面积内互连器件的数量），但缩小了几何尺寸（即，通过制造工艺可以得到 的最小部件（或线））。这种按比例缩小工艺的优点在于通常提高了生产效率和降低了相关 成本。这种按比例缩小工艺也增强了 IC的加工和制造的复杂度，并且为了实现这些进步， 需要在IC制造方面也要有相似的发展。 仅作为一个实例，用于承载在构成电路的元件之间的电信号的互连件、导电迹线 通常被嵌入在绝缘材料中。...
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